一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？

答：利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。

二、为何最后生成的制版图与原理图不相符，有一些网络没有连上？

答：这种情况是很容易发生的，确实原理图上很明显是连上的，最后形成的制版图也与原理图生成的网络表对照过的，没有发现未连上的网络。这种问题出现在原理图上，原理图看上去是连上的，由于画线不符和规范，导致表中他们并未连上，下面是连线属于不规范的连线：

  超过元器件的断点连线；

  连线的两部分有重复；

  在原理图连线时，应尽量做到：

1 在元件端点处连线；

2 元器件连线尽量一线连通，少出现直接将其端点对接上的方法来实现，中间应用细线连接。

三、Schedit的直线有几种类型，他们的用途是什么？ 

答：Schedit有四种连线：

1 Thin Signal     细信号线

2 Thick Signal    粗信号线

3 Bus             总线

4 Dashed          点划线

 一般来说：Thin Signal（细信号线）最常用，Thick Signal（粗信号线）则多用于大电线或需要加重显示之用，Bus（总线）多用于布线，如数据总线、地址总线、控制总线等，他不表示直接相连， Dashed（点划线）则多用于将原理图某一部分围起来形成一个功能模块，可以用  Dashed（点划线）将他们分开。

四、如何加快相同连线的操作速度？

答：用重复操组命令（Repeat）。改命令用于重复刚刚完成的Palce操作，Palce（布线）的参数为，重复次数：6  器件名： 编号： 跃变量： ，X方向重复等长，Y方向重复等长。

五、如何在网络文件中修改网络？

六、打印原理图是如何打印标题？

答：执行Schplot主菜单的Option命令，其子命令选择中有Title Block选项，此项为标题栏开关，选ON打印标题，选OFF则不打印标题。

七、是否印制板的每一层都要定制边框？

答：不必要。在Keep Out Lager（禁止布线区控制层）画一次边框就行了。

八、电源层为何不能显示成飞线和自动布线？

答：再布双面板时，要注意电源和地线网络（一般网络标号为VCC和GND）的设置。如果要在布线时将电源线和地线的飞线显示出来，并且能对他们自动布线，在调入网络表之前应作如下设置：线点取Netlist菜单、在点取Power Planes、最后点取Disconnect Net From Plane电源和地线网络被置空。这样设置后，地线和电源线就与其他信号线进行相同处理，否则将把电源线和地线视为一层，并以连通，并且以后的网络检查也不会检查他们。

九、生产出的印制板的印图如何才能在印制板的两面都有？

答：进行通过设置。

十、制作印制板应注意哪些方面的问题？

答：1 画线时最好不要画成一段一段的，一条直线最好一直画通。

2 元器件焊盘最好落在网格的交叉点上。

3 不用的地方都用地填充，做成网格。

4 做成印制版图后，用两种方法核对网络的正确与否，DRC和生成网表再与愿望表对照。

5 印制板元器件摆放均匀，布线均匀，按功能模块分区。

6 地线多走横向，电源线多走纵向。

7 地面的走线方向与集成电路方向垂直，以减少短路的机会。

十一、设计印制电路板的一般步骤有那些？

答：1 首先设计电路原理图。

2 原理图无误后，生成网络表。

3 在制版软件中调入网络表。

4 布局，多为手工布局。

5 预布线。

6 如布通率较高，则可以往下走，否则返回第四步重新布局。

7 对一些关键网络进行手工布线（如电源线和地线）。

8 一般信号线，利用自动布线。

9 将余下的未布通的线利用手工将其布通。

10 网络检查，利用DRC功能进行网络检查，然后从印制板反生成网络表，在于原理图生成的网络表对照，如果相等，则此图就基本完成。

十二、为何网络中的元器件不能完全调入？

答：网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。而在制版设计库中定义成1、2、3。因为他们对照不上，自然调不进来。应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。

十三、在哪一层放置文字？

答：可在丝印层放置，制作电路板时是印刷文字。如果在元件层放置的话，制作电路板时是腐蚀的铜字！

十四、如何将 Protel 电路图转化为图片？

答：用WIN自己的图象捕捉功能，键盘上有。

十五、自定义的工具按钮、快捷键保存不下来，怎么办？

答：如果您用的是Protel98,请把windows文件夹下的CLIENT98.~CS文件的属性由只读改成存档。

十六、在Protel 99原理图与印版图中，如何成批修改元件的属性？

答：在元件属性对话框中，按Clobal>>钮，弹出整体编辑对话框，在其中设置。

十七、对于带有子件的元件放置时总是出现第一个子件，怎么办？

答：在元件属性对话框中的Attributee页里的Part栏中设定。

十八、可不可以在SCH图上将元件符号的序号写小，象下标？

答：不能。

十九、在Protel 99原理图与印版图中，如何处理连动元件（如带开关的电位器，调谐电容）

答：SCH中用绘图工具条Drawing Tools画上虚线；在PCB中不存在这个问题。

二十、自动布线是否自动生成过孔

答：是。

二十一、PROTEL 98,99等在画sch图时，绝大多数元件(如：电阻、电容、三极管等)都不能选封装号,即footprint选择栏都是NONE Available,按我的理解电阻、电容、三极管等应有常用的封装号可选。

答：绝大多数元件(如：电阻、电容、三极管等)的封装号都必须人工输入,即没有默认的封装（有些有，如555的默认封装为DIP8）。电阻的封AXIAL0.3、AXIAL0.4...,电容的为RB.2/.4、RB.4/.8，二极管的为RAD0.1、RAD0.2...（它们后面的数字越大，表示两脚之间的距离越大），三极管的为TO-3、TO-5、TO-18...。如果不知道元件的具体封装，可进入PCB编辑器，在视窗右边的Browse的下拉菜单中，选Libraries（即库），装好Protel98后，默认的库是ADVPCB.LIB（如无则点击Add/Remove按钮加就是了）。Components(元件）下面文本框中显示的就是不同元件的封装，点击它，可看到其封装外形。

二十二、 protel99怎么改同一层所有线段的宽度？

答：任意双击一段,在弹出来的属性窗口里面的global选项里面可以改

二十三、protel 99的 mil是英制吗？等于多少厘米？

答：可以改为公制的: 1/1000inch, 0.00254CM

二十四、库文件里可以查到封装，但是不知道每个封装对应的元件的规格啊像电阻，只是写了axial0.3--axial1.0但是不知道每个封装对应的电阻是怎样的电阻，怎么办？

答：footprint即封装,与元件大小,引脚等密切相关的属性,做pcb板时必须预先设好. : 一般1/8电阻用axial_0.3(与protel的版本有关,版本不同可能有差异,可查看相关的pcb : 库文件) : 小电容:rad_0.1,rad_0.2 : 大电容:rb_.2/.4 : 集成电路:dip_n(n为管脚数) : 其他的就不再赘述. 

二十五、请问protel的版本的区别

答：PROTEL98/99/99SE的操作方式没有什么本质的区别，只是界面和工程文件的管理方式变来变去，介绍PT98/99/99SE的书随便拿一本翻翻就行了。其实，PT98/99/99SE很好学的，如果只是做原理图和印制板，多用几次就熟悉了。

二十六、自动布线的成功率是否100%?

答：怎么说呢，除非很简单的板，一般来说自动布线只是第一次布线，需要人工优化的，而且是一定要的，必竟现在的软件在这方面的人工智能还有不少需要改进的地方。我个人一般是先布局，然后自动布，再调整布局，再自动布。最后才进行"大决战"--- 手工布线。

二十七、在sch里面画了原理图,存盘后关掉,再打开原理图,里面就什么都没有了。到底是怎么回事啊,好象存不下来一样的.

答：你用的Protel是不是Demo版？我见过一种Protel98的Demo版是不可以存盘的，可能你的问题也一样。建议装一个Crack版。

二十八、在Protel for Win中如何指定元件的封装形式？

答：1、在Advanced Schematic中指定

　　在原理图中修改元件的footprint为所需的PCB库封装名称。然后生成网表，在PCB中先加上需要的封装库，调入网络表时即可同时装入元件。

　　2、在Advanced PCB中指定

　　在PCB中直接放置需要的元件封装，designator设定为与原理图一致，然后重新调入网络表。

Protel布线设计注意事项（二）

1. 单面焊盘：

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

2. 过孔与焊盘：

过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

3. 文字要求：

字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

4. 阻焊绿油要求：

A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

5. 铺铜区要求：

大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值) ≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤－1mil。

6. 外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围，如图：（图不能显示）

R1.2mm×4

长     方

孔     孔

R 铣刀半径

7. 焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

8. 金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。

10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。

11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。

D 焊盘铜箔

δ

基材

X

孔 d 孔的剖面图

X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。

d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil）

D：焊盘外径

δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度

过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。

12. 

                   建议值           极限值

线宽               ≥8mil           5mil

线距               ≥8mil           5mil

焊盘与线间距       ≥8mil           5mil

焊盘与焊盘间距     ≥8mil           5mil

字符线宽           ≥8mil           6mil

字符高度           ≥45mil          35mil

13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。

以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。

請教各位大侠:

我用protel 99 SE做了一個很簡單的PCB,在自動布線完成后文檔比較小,只有幾十KB,當我對VCC和GND作了鋪銅后,文檔就大得嚇死人,有19MB了.造成我的電腦在運行PROTEL時很慢.請教各位,出現這种問題是因為哪里的設置不對還是鋪銅的方法有誤.各位有沒有遇到這种問題.盼請賜教.

作者：残月 2003-5-8 15:07:00)

铺铜时把线设置得太细，下载本文