(12)发明专利申请

(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711102439.5

(22)申请日 2017.11.07

(71)申请人 扬州大学

地址 225009 江苏省扬州市大学南路88号

(72)发明人 高吉成　靳惠明　

(74)专利代理机构 南京中新达专利代理有限公

司 32226

代理人 孙鸥　朱杰

(51)Int.Cl.

C25D 5/48(2006.01)

(54)发明名称

一种电镀镍层表面封闭剂配方及封孔工艺

(57)摘要

本发明涉及一种电镀镍层表面封闭剂配方

及封孔工艺。本发明将预封孔电镀镍工件烘干处

理并取如下相应质量的封闭剂组分

，将其溶于水中

并空气搅拌得封闭液，将封闭液放置在热水浴

中，将电镀镍工件放入封闭液中浸没，离心甩干+

烘干的方式进行干燥处理。本发明克服了电镀镍

封闭液存在的缺陷。本发明通过各组分协同效

应，吸附作用与成膜作用相辅相成，在金属表面

形成吸附膜层，从而改变金属表面的电荷状态与

界面结构，利用非极性基团的屏蔽效应在孔隙处

形成疏水保护膜，阻碍与腐蚀反应有关的电荷或

物质转移，

提高镀层耐腐蚀性能的目的。权利要求书1页 说明书3页CN 107904635 A 2018.04.13

C N 107904635

A

1.一种电镀镍层表面封闭剂配方，

其特征在于主要成分为：

2.一种电镀镍层表面封闭剂封孔工艺，其特征在于如下步骤：

(1)将预封孔电镀镍工件烘干处理；

(2)称取如下相应质量的封闭剂组分

(3)将上述各组分溶于水中并进行强烈空气搅拌，得封闭液；

(4)将封闭液放置在热水浴中；

(5)将电镀镍工件放入封闭液中浸没，然后取出；(6)将封孔处理之后的电镀镍工件通过离心甩干+烘干的方式进行干燥处理。

权　利　要　求　书1/1页CN 107904635 A

技术领域

[0001]本发明涉及一种电镀镍层表面封闭剂配方及封孔工艺，属于金属材料表面工程领域。

背景技术

[0002]电镀镍层发生腐蚀的主要原因在于镀层存在孔隙，腐蚀介质通过孔隙与基体接触，形成腐蚀微电池，镀层作为阴极，基体金属作为阳极。而由于孔隙处基体面积较小，电流密度大，形成了“大阴极小阳极”的现象。此时镀层不但无法起到应有的保护基体金属的作用，反而会加速基体金属的腐蚀。电镀镍层孔隙的尺寸数量对耐腐蚀性能会造成巨大的影响。电镀镍层属于电位较正的阴极镀层以及多孔隙的固有特性，防护性能难以达到理想的程度，无法适应恶劣的腐蚀环境，因此，需要通过镀后处理封闭孔隙，从而提高其耐腐蚀性能。

[0003]在本发明作出之前，目前常用的电镀镍封闭液主要存在两个问题，一是大多数水性封闭剂只能满足24h中性盐雾试验要求，二是有些油性封闭剂存在污染环境的问题。

发明内容

[0004]本发明的目的就在于克服上述缺陷，提供一种电镀镍层表面封闭剂配方及封孔工艺。

[0005]本发明的技术方案是：

[0006]一种电镀镍层表面封闭剂配方，其主要技术特征在于主要成分为：

[0007]

[0008]本发明另一技术方案是：

[0009]一种电镀镍层表面封闭剂封孔工艺，其主要技术特征在于如下步骤：

[0010](1)将预封孔电镀镍工件烘干处理；

[0011](2)称取如下相应质量的封闭剂组分[0012]

[0013](3)将上述各组分溶于水中并进行强烈空气搅拌，得封闭液；

[0014](4)将封闭液放置在热水浴中；

[0015](5)将电镀镍工件放入封闭液中浸没，然后取出；

[0016](6)将封闭处理之后的电镀镍工件通过离心甩干+烘干的方式进行干燥处理。[0017]本发明的优点和效果在于封孔处理工艺是通过各组分协同效应，通过吸附作用与成膜作用相辅相成，在金属表面形成一层具有一定厚度的吸附膜层，从而改变金属表面的电荷状态与界面结构，增加腐蚀反应的活化能，抑制金属腐蚀反应的阳极与阴极过程，与此同时，利用非极性基团的屏蔽效应在孔隙处形成一层疏水保护膜，阻碍与腐蚀反应有关的电荷或物质转移，从而达到封闭孔隙，提高镀层耐腐蚀性能的目的。

具体实施方式

[0018]下面结合实例，对本发明的技术方案作进一步详细的说明。

[0019]实施例1：

[0020](1)将预封孔电镀镍工件烘干处理；

[0021](2)配置500ml封闭液，称取如下相应质量的封闭剂组分

[0022]

[0023]

[0024](3)将上述各组分溶于50-60℃的水中并进行强烈空气搅拌，得封闭液；[0025](4)将封闭液放置在热水浴中，设定温度为60℃；

[0026](5)将电镀镍工件放入封闭液中，120s后取出；

[0027](6)将封孔处理之后的电镀镍工件通过离心甩干+烘干的方式进行干燥处理，烘干温度为100℃，烘干时间为120s。

[0028]采用QB/T3823-1999轻工产品金属镀层的孔隙率检测方法中的贴滤纸法测定电镀镍层孔隙率，采用本发明所得的封孔处理液和封孔处理工艺处理后，经过4min粘贴时间后，在滤纸上没有变色点出现；在3.5％氯化钠溶液中进行全浸泡腐蚀试验，样品在168h后，样品表面无异常现象出现；采用GB5938-86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐腐蚀试验方法》试验结果显示经过该配方处理的电镀镍工件可以抗60h中性盐雾，远远高于行业要求。[0029]实施例2：

[0030](1)将预封孔电镀镍工件烘干处理；

[0031](2)配置500ml封闭液，称取如下相应质量的封闭剂组分

[0032]

[0033](3)将上述各组分溶于50-60℃的水中并进行强烈空气搅拌，得封闭液；

[0034](4)将封闭液放置在热水浴中，设定温度为60℃；

[0035](5)将电镀镍工件放入封闭液中，100s后取出；

[0036](6)将封孔处理之后的电镀镍工件通过离心甩干+烘干的方式进行干燥处理，烘干温度为100℃，烘干时间为120s。

[0037]采用QB/T3823-1999轻工产品金属镀层的孔隙率检测方法中的贴滤纸法测定电镀镍层孔隙率，采用本发明所得的封孔处理液和封孔处理工艺处理后，经过5min粘贴时间后，在滤纸上没有变色点出现；在3.5％氯化钠溶液中进行全浸泡腐蚀试验，样品在192h后，样品表面无异常现象出现；采用GB5938-86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐腐蚀试验方法》试验结果显示经过该配方处理的电镀镍工件可以抗72h中性盐雾，远远高于行业要求。[0038]以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。下载本文