前言

ITO 透明導電膜其組成成份為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide)，在著色工程後將鍍上一層ITO膜，做為與TFT驅動電路連接的共通電極。其可視光透過率60%以上(愈高愈好)，Sheet抵抗值10的8次方Ω∕□以下(低)。其中強調低阻值時需標明膜厚才有意義----Rs(Ω∕□) = ρ(Ω.cm)/d(cm)

Sheet抵抗值

抵抗率

膜厚

Rs（Ω/□）＝ρ（Ω/cm）/d（cm）

抵抗率ρ＝1/（q×n×μ）

q＝1.602×10－19C

n＝電子密度（2.7×10-21cm-3）ex.銀（60×10-21）

μ＝電子移動度（36cm2/v2）

※為了提高電子密度，會加入Sn，Sn添加後會多結合一個原子，並釋放出電子，造成電子密度增加；但多餘的Sn變成不純物造成電子移動度下降。

μ

ρ

n

Sn添加

最高品質ITO膜的抵抗率＝6.8×10-5Ω.cm

成膜方式

低溫成膜

高溫成膜

140℃

T

※Fab2 ITO Sputter can change to Fab1 (Fab1低溫成膜，Fab2高溫成膜)

ITO 膜厚之決定方式

D

導電率

透過率

                                            用電阻值及透過光性得最適當的膜厚

1500A

調整膜厚       現在電力值×1500A÷膜厚實測值＝變更電力值

ITO 光學特性

Transmission     

0.95                       膜厚增加，整個波形平移

0.9

0.8

0.7

(nm)

600

580

560

540

520

500

480

….

400

※不同的膜厚會有不同的Max，找出最大值來補足B(B在RGB中其Max最小)

※其中400～700nm為人眼可視範圍

※RGB之波長及穿透率

Tranmission

                                                      nm

Sputter 原理

Glass

Ar

Plasma

Ar+

Target

S

N

S

磁石

在Chamber內導入氬及氧之混合氣體，通以直流電。當氮氣體分子(帶正電位)受到負極的影響撞擊Target的表面時，將靶材濺射至Glass基版上，形成一層透明導電膜。

※ 磁石會移動Target，使其增加使用效率(about30多%)

基板溫度對ITO膜的關係

基板溫度高對ITO膜阻抗降低但因高溫，著色層會昇華造成不純物、色味降低，其中以R最嚴重。其關係由圖1、2表示。其對應方法以2層化ITO膜。 

Ω/□CF

抵抗率

著色層重量變化

                             99             B

Glass

                               97                    

      20                                    R     G               

基板溫度 圖1

基板溫度 圖2

2層化ITO膜

第二層ITO180℃1500Å

先形成一層溫非晶形的ITO膜，因其緻密度較高，可防止著色層的昇華物擴散於第二層ITO膜中

  RGB為大氣加熱，故Post-bake的溫度約240℃。色味

           R  G   B  ITO

                            熱量

                                 ITO為真空加熱，影響大，溫度約20

Target的要求

                     Cr             ITO

純度wt %        99.9(3N)         99.99(4N)

密度   %        7.1g/cm3           98%

                 (比重7.19)       (比重7.18)

Target均一性品質要求         高溫長時間燒成   

ITO膜和應力關係

ITO膜

ITO膜

引張

Glass

Glass

壓縮

壓縮

基準

               高          低

               低          高

引張

             溫度          壓力 

※原子收縮就有產生應力

ITO品質異常確認及對策

1.位置精度

                  Cr

                          ITO

                            ±0.5mm

※1.確認Metal Mask的位置及Seneor的狀況(此問題通常在初期發生)。

2.ITO

邊線霧狀

Cr

※為Metal Mask和Glass間距過大或Mask有所變形所造成故需確認其密合程度，如下圖3所示。

線霧狀區  濺鍍區

Glass

Metal Mask

圖3

3.Cr額緣PH

異常放電

灰塵

      Cr

當Metal Mask和Glass間有雜質時會造成異常放電形成Cr額緣PH，故需確認整個Chamber及Mask的乾淨程度或Carrier的絕緣。

4.PH

將鍍完ITO的Glass拿去洗淨，測試是否有PH。當PH發生量很多時需確認的地方有Pre-Cleaning、Carrier、Chamber、基板運輸處(roller) 、Target。        

5.透過率

首先確認膜厚的值，依狀況調整，再進行Heater加熱(可能不足)及O2流量的確認(leak)。(g%+I%)-g%=I%

6.Sheet抵抗值(四探針法)

          測5點

                                            Panel

首先確認膜厚的值，依狀況調整，再進行Heater加熱(可能不足)及O2流量的確認。(leak)

7.膜厚確認

                               測各Panel的中心點

先確認Power值再進行Target的確認

8.色不均

首先確認膜厚是全部不均或部分不均

正常情況下

a.螢光燈(照色下)    微微紫

b.螢光燈(照色下)+乳白牆    

淡淡青

不正常情況下

a.螢光燈(照色下)    太薄會有點偏黃，太厚紫色偏重

部分不均: 可能是Motor的搬送速度異常

9.刮傷

膜面:分段確認各洗淨工程的Brusher狀況(異常位置確認)

背面: 分段確認各洗淨工程的Brusher狀況及Roller(異常位置確認)

10.金屬異物凸起

    在成膜工程中金屬物附著表面上(maby 銦or錫)

11.褶皺(shi ua)

     密著力及應力異常，ITO Sputter 時溫度無法貼合。

Glass受熱產生彎曲，當溫度恢復時，其與上面的ITO膜無法一致。

油封式幫浦常發生之問題、原因、解決方法

1.問題:幫浦無法到達預期真空度

原因1:幫浦油污染，尤其和蒸氣混合

ANS:Check oil的顏色，讓Pump運作一段時間，氣鎮閥門打開，如油太髒則更換油。

原因2:轉動部份或滑動部分損傷

ANS:使用不潔Pump oil長期運作之後果，需重新修護

原因3:量測之真空計受污染而不準確

ANS:必要時作壓力校正

原因4:油面太高或太低

ANS:檢視後酌予增加或減少

2.Pump不運轉動作

ANS: a. Check power supply

     b. Pump oil太髒，長期未使用

     c. Pump oil’s.temperature too low (<10℃)，加溫促使其運轉

     d. 機械毛病，油修護人員測底查修

3.Pump 運轉後終極壓力逐漸升高

ANS:有些Pump使用過久，轉子和靜子磨損後間隙太大。既使不是舊式幫浦，若受到損害而影響間隙大小。則幫浦開始抽氣時，因溫度較低，油黏滯度較大，氣密封合性較好可得到較低壓力，當幫浦連續運轉後漸達平衡溫度(about 70℃以上)，此時油粘滯度變低，封合效果變差，因此壓力會開始變差。另外油倒灌入真空system常造成困擾，必須注意幫浦停機時放氣入油封式幫浦本體。下载本文