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文件变更记录表

规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。

2.0 范围

本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQC、FQA、OQA外观检验不良判定标准。

3.0 权责

3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

3.2 判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。

3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；

3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。

3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。

3.8 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。

4.0 定义

4.1 名词解释

IC—— 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）

PCB—— 印制电路板                

PAD —— 焊盘    

CC、BC、TC、EC —— 电容类

mm ——毫米                      

J、Slot、DIMM、PCI、CPU Socket等 —— 插槽、插座类

Network —— 排阻                 

RP、RN —— 排阻

R——电阻                       

JP、J ——插针、短接线

D —— 二极管                     

Q ——三极管

U —— IC、IC类插座               

L ——电感

Y ——晶振                       

BT ——电池

F ——保险丝                     

最大尺寸 —— 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。

4.1.1焊锡性名词解释与定义

4.1.1.1 沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。

4.1.1.2 沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

4.1.1.3 不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。

4.1.1.4 缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

4.1.1.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。

4.2 标准：

4.2.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准分为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。

4.2.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

4.2.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。

4.2.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。

4.2.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级别：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊（客户）需求，可参考品质工作指引或其它工艺文件。

4.3 缺点定义：

4.3.1 严重缺点（Critical Defect）：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRI表示之。

4.3.2 主要缺点（Major Defect）：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低。以MAJ表示之。

4.3.3 次要缺点（Minor Defect）：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MIN表示之。

4.4 理想焊点之标准：

4.4.1在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。

4.4.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。

4.4.3此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）

4.4.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。

4.4.5 锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。

4.4.6 对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合1~5点所述。

总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况：

0度 ＜ θ ＜10度完美焊锡状况：PERFECT WETTING

10度＜ θ ＜20度良好焊锡状况：EXCELLENT WETTING

20度 ＜θ ＜30度较好焊锡： VERY GOOD WETTING

30度 ＜θ ＜40度好的焊锡： GOOD WETTING

40度 ＜θ ＜50度适当焊锡： ADEQUAFE WETTING

50度 ＜θ ＜90度允收焊锡： ACCEPTABLE WETTING

90度 ＜θ 不允收焊锡： POOR WETTING

4.5 一般需求标准：焊锡性工艺水准

4.5.1 良好焊锡性要求定义如下：

4.5.1.1 沾锡角低于90度；

4.5.1.2 焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。

4.5.1.3 可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。

4.5.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格

4.5.2.1 （锡面）不可剥除直径小于0.010英寸

（10mil）的锡珠。（1mil = 0.0254mm）

4.5.2.2 零件面上直径小于0.005英寸（5mil），

非沾于零件脚上不造成短路的锡珠。

4.5.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。

4.5.3.1 锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。

4.5.3.2 焊锡未延伸至PCB或零件上。

4.5.3.3 需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长度标准）

4.5.3.4 目视看不见之锡渣，可被接受。

4.5.3.5 符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准。

锡量过多拒收图：

1、焊锡延伸至零件本体。

2、目视零件脚未出锡面。

3、焊锡延伸超出锡垫、触及板子。

4.6 零件脚长度需求标准

4.6.1 零件脚长度须露出锡面（目视可见零件脚外露）。

4.6.2 零件脚凸出板面长度大于0.2mm，小于2mm。

4.7 冷焊/不良之焊点：

4.7.1 不可有冷焊或不良焊点。

4.7.2 焊点上不可有未熔解之锡膏。

4.8 锡裂：不可有焊点锡裂。

4.9 锡尖：不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片

造成与铁壳形成接地损毁主机板）。

4.10 锡洞/针孔：

4.10.1 目视可见之锡洞/针孔不被接受。

4.10.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。

4.10.3 不能有缩锡与不沾锡等不良。

4.11 破孔/吹孔：不可有破孔、吹孔。

4.12 锡桥（短路）：不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。

4.13 锡渣：不可有目视可见之锡渣。

4.14 组装螺丝孔吃锡过多：

4.14.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。

4.14.2 锡面不能出现于组装螺丝孔吃锡过多。

4.14.3 组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。

4.15 一般需求标准：PCB/零件需求标准

4.15.1 PCB/零件损坏：轻微损坏：

4.15.1.1 轻微损坏可允收

●塑料或陶瓷之零件本体上刮伤及刮痕，但零件内部组件不外露。

●零件本体轻微刮伤不损及零件封装或造成零件标示不清。

●在导线，焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。

4.15.2 PCB清洁度：

4.15.2.1 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）。

4.15.2.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。

4.15.2.3 免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是能被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。

4.15.2.4 使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不

被接受（含目视可见拒收）。

4.15.2.5 松散金属毛边在零件脚上不被允收。

4.15.3 PCB分层/起泡：不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。

4.15.4 金手指需求标准：

4.15.4.1 金手指不可翘起或缺损，非主要（无功能）接触区可以缺损，但不能翘皮。

4.15.4.2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含一尺寸之锡球、锡渣、污点等。

4.15.4.3 其它小瑕疵在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010英寸（10mil或0.25mm）不被允收。

4.15.4.4 金手指沾锡可接受标准：每点直径不超过0.4mm，每根不超过一点，每面不超过3点。

4.15.4.5 金手指刮伤可接受标准：刮伤以不露铜为限，整排手指只有一点，缺口深度小于3 mil 缺口长度小于10mil。

4.15.5 弯曲：PCB板弯或板翘不超过（1片PCB厚度）。

4.15.6 刮伤：

4.15.6.1 刮伤深至PCB纤维层不被允收。

4.15.6.2 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。

4.15.6.3 线路修补及包含绿胶不可太厚，色差过于明显，切勿有裸铜现象。

4.15.7 附录单位换算：

1密尔（mil ）= 0.001英寸（inch）= 0.0254毫米（mm）

1英寸（inch）= 1000密尔（mil）= 24.15.4毫米（mm）

4.15.8 其它需求标准：

4.15.8.1 极性零件须依指导书或PCB标示置于正确极性。每一批必需做首件，查明零件位置及缺件及实际内容有无差异。

4.15.8.2 散热片接合（散热膏涂附）：

处理器（CPU）散热膏涂附：

散热片组装（散热器连接）标准须符合组装指导书。

●散热片须密合于CPU上，其间不可夹杂异物，不可有空隙。

●散热片固定器须夹紧，不可松动。

●散热垫（CREASE FOLL）不可露出CPU外缘。

非处理器（CPU）散热膏涂附：

●散热膏必须均匀地涂抹在元件表面80%以上的区域。

●散热片接合必须目视接合处其原件与散热片。

●过多久（散热膏）接合包括指纹与涂附至板上表面均不可被接受。

4.15.8.3 零件表面丝印：

零件表面丝印，辨示或其它辨示代码必须易读，除下列情形以外：

●零件供应商未标示丝印。

●在组装后零件印刷于零件底部。

4.15.8.4 红胶固定零件之需求标准：

● 红胶必须均匀地印刷在被沾零件两焊盘间非焊面上。

●红胶不得沾在任一位置零件之焊盘上及其它位置。

●点红胶零件经回流固化后，用2Kg~3Kg左右的推力不脱落方为合格点胶工艺。

4.15.8.5 锡浆印刷厚度之标准要求：

一般情况，锡膏印刷厚度标准范围为：175±25um。

4.16 零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件X方向）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、片状零件恰好能座落在焊盘的且未发生偏出，所有金属

封头都能完全与焊盘接触。

如右图：

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P)的50％。

如图①、②

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度或焊盘宽度50％。

4.17零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件Y方向）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、片状零件恰好能座落在焊盘的且未发生偏出，所有金属

封头都能完全与焊盘接触。

如右图：

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、可焊端偏移超出焊盘。

4.18 零件组装工艺标准：圆柱形零件对准度理想状况（TARGET CONDITION）

1、组件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意零件极性）

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、组件突出焊盘A是组件端

直径W或焊盘宽度P的25％以下。

2、X方向和Y方向的偏移标准一致。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以上。

2、X方向和Y方向的偏移标准一致。

4.19 SOIC零件脚面偏移标准

理想状况（TARGET CONDITION）

1、各接脚都能座落在焊垫的，而未发生偏滑。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，尚未超过接脚本身宽度W的25％

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，超过

接脚本身宽度W的25％。

4.20 SOIC零件脚偏移标准（对准度）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、各接脚都能座落在焊垫的，而未发生偏移。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、各接脚已发生偏移，所偏移的接脚，尚未超出焊盘外端外缘。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、各接脚已发生偏移，所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。

4.21 浮起允收标准

L型脚浮起允收状况

1、最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G)加引脚

厚度（T)的50％。

J型脚零件浮高允收状况

1、最小跟部焊点高度(F)为50%引脚厚度

（T)加焊锡厚度（G)

芯片状零件浮高允收状况

1、最大浮起高度小于或等于0.5mm(20mil)

4.23 最小末端焊点宽度理想状况（TARGET CONDITION）

1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、最小末端焊点宽度（C)为引脚宽度（W）的50％。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的50％。

4.22 最小侧面焊点长度

理想状况（TARGET CONDITION）

焊点在引脚全长正常润湿。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、最小侧面焊点长度（D)等于引脚宽度（W)。

2、当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量）

小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）至少为引

脚长度（L）的75％。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）。

2、侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W） 的25％

4.23焊锡性问题（锡珠、锡渣）

理想状况（TARGET CONDITION）

1.锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm,

或直径大于0.13mm.

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、IC引脚间存在锡珠。

2、锡珠未被保封或未附着在金属表面

4.24零件组装方向和极性

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件正确组装于两焊锡孔。

2、零件文字印刷标示可辨认。

3、非极性零件文字印刷标示辨识排列

方向统一。（由左至右或由上至下）

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、极性零件与多脚零件组装正确。

2、组装后，能辨认出零件极性符号。

3、所有零件按规格标准组装于正确位置。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、极性零件文字印刷标示辨认排列方向不一致。

2、使用的零件规格错误（错件）。

3、零件插错孔。

4、极性零件组装极性错误（反向）。

5、多脚零件组装错误位置。

6、零件缺组装（缺件）。

4.25直立式零件组装方向和极性理想状况（TARGET 

CONDITION）

1、无极性零件文字标示辨识由上至下。

2、极性文字标示清晰。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、极性零件组装于正确位置。

2. 可辨识出文字标示与极性。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、极性零件组装极性错误。（反向）

2. 无法辨识零件文字标示。

4.26零件脚长度标准

理想状况（TARGET CONDITION）

1、插件零件若在焊锡后有浮高和倾斜，须符合零件脚长度标准。

2、零件脚长度L计算方式：需从PCB粘锡面为衡量基准位，可目视零件脚出锡面为基准允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

3、不需剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出锡面。

4、最小长度（Lmin）下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，最大长度（Lmax）零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。

5、零件脚没有折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点，判定允收。

6.导线垂直边缘的铜暴露，但要求平整，不挂手；元件引脚末端的底层金属暴露。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、无法目视零件脚露出锡面。

2、最小长度（Lmin）下限标准为可目视零件脚出锡面，最大长度（Lmax）零件脚最长长度大于2.0 mm

3、零件脚折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺脚等缺点。

4.27水平电子零组件浮件与倾斜

理想状况（TARGET CONDITION）

1、元件与PCB板平行，元件本体与PCB板完全接触。

2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5mm。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、浮高D低于1.5mm。

2、倾斜H-D小于0.6mm。

3、符合零件脚长度标准。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、浮高D大于1.5mm。

2、倾斜H-D大于0.6mm。

3、零件脚未出孔。

4.28直立电子零件组浮件

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件平贴于机板表面

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、浮高低于1.5mm

2、零件脚未折脚与短路

3、符合零件脚长度标准

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、浮高高于1.5mm判定拒收。

2、锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。

4.29直立电子零组件（VERTICAL）件倾斜

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件平贴于机板表面。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、倾斜高度低于0.6mm。 

2、倾斜角度低于8度（与PCB零件面垂直线之倾斜角）。

3、符合零件脚长度标准。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、倾斜高度高于0.6mm判定拒收。

2、倾斜角度高于8度判定拒收。

3、零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。

4.30 电子零组件跳线浮件倾斜

理想状况（TARGET CONDITION）

1、单独跳线须平贴于机板表面。

2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴零件。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、单独跳线垂直和倾斜高度≤0.6mm.

2、固定用跳线须触及于被固定零件。

3、符合零件脚长度标准。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、单独跳线垂直高度> 0.6mm.

2、（振荡器）等固定用跳线未触及于被固定零件。

4.31插针（JUMPER PINS）浮件、倾斜

理想状况（TARGET CONDITION）

1、浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与

零件基座之最低点为判定量测距离依据。

2、接插元件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜现象。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、浮高小于0.5mm。（Wh≤0.5mm.）

2、符合零件脚长度标准。

注：倾15度以内允收。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。（Wh > 0.5mm.）

2、锡面零件脚未出孔判定拒收。

4.32 零件脚与线路间距

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行

允收状况（ACCEPTALBE CONDITION）

1、需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距大于2mil（0.5mm）。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB

线路间距 小于2mil（0.5mm），判定拒收。

2、需弯零件脚之线尾和相邻其它导体短路，判定拒收。

4.33零件破损（电阻、电感类）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、没有明显的破裂及内部金属组外露。

2、零件脚与封装体处无破损。

3、封装体表皮有轻微破损。

4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、零件脚弯曲变形。

2、零件脚破损、裂痕、扭曲。

2、件脚与封装体处破裂。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、零件体破损内部金属组件外露，判定拒收。

2、零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。

3、无法辨识极性与规格，判定拒收。

4.34零件破损（磁片电容）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件本体完整良好。

2、字标示规格、极性清晰。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、零件本体不能破裂，内部金属组件无外露。

2、字标示规格，极性可辨识

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、零件本体破裂，内部金属组件外露，判定拒收。

4.35零件破损（DIP&SOIC）

理想状况（TARGET CONDITION）

1、零件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、IC无破裂现象。

2、IC脚与本体封装处不可破裂。

3、零件脚无损伤。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、IC破裂现象，判定拒收。

2、IC脚与本体连接处无破裂，判定拒收。

3、零件脚破损，或影响焊锡性，判定拒收。

4.36焊锡面焊锡性标准

理想状况（TARGET CONDITION）

1、完全被焊点覆盖。

2、零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。

3、焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。

4、无冷焊现象或其表面光亮。

5、无过多残留助焊剂。

6、沾锡角度趋近于零度。

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

1、沾锡角度小于90度。

2、无冷焊（缩锡）或空焊（或称拒焊）

3、需符合锡洞与针孔标准。

4、不可有锡裂与锡尖。

5、焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。

6、符合零件脚长度需求标准

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）

1、沾锡角度高出90度。

2、其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。

3、焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。

4、未符合零件脚长度需求标准，判定拒收。

5、锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。

5.0 作业内容 

5.1  检验前的准备：

5.1.1检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（五倍以上）放大照灯检验确认。

5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。

5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

5.2 产品识别及不合格品的处理方法：

5.2.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。

5.2.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。

5.3 PCBA成品握持方法

理想状况（TARGET CONDITION）

（A）配带干净手套与配合良好的静电防护措施。

（B）握持板边或板角执行检验。

允收状况（ACCETABLE CONDITION）

（A）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）

未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。

5.3 PCBA的功能测试按照作业指导书执行。

6.0 相关文件

6.1IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》

7.0 使用窗体 

7.1 QC检验报告 

7.2纠正预防报告

8.0 仪器

8.1数字万用表

8.2 专用测试夹具