| 质量文件 | 文 号： | ||||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：2 /7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 1 | 冻锡 | 线脚受氧化 | |||||||||||||||
| 受热时间不足 | |||||||||||||||||
| 2 | 露线 | 2MM以下不影响性能 | 标准<2MM 凡露线影响性能的判为重 | ||||||||||||||
| 3 | 烫伤导线面 | 1处不见铜丝 | |||||||||||||||
| 1处见铜丝 | |||||||||||||||||
| 2处以上见铜丝 | |||||||||||||||||
| 4 | 断线 | 断线 20% | 没有断线为标准 | ||||||||||||||
| 断线 20% | |||||||||||||||||
| 5 | 露出线丝 | 2MM以下不影响性能 | 露线影响性能为重 | ||||||||||||||
| 2MM以上 | |||||||||||||||||
| 6 | 锡量过多 覆盖零件 | 1MM | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 影响外观 | |||||||||||||||||
| 7 | 胶皮烫熔 | < 2MM | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 2MM | |||||||||||||||||
| 8 | 导线胶管熔裂 | < 2MM | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 2MM | |||||||||||||||||
| 9 | 圆点锡 | 看不见脚 | |||||||||||||||
| 10 | 假焊 | 影响性能 | 属假焊状态判为重 | ||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
|
| 质量文件 | 文 号： | |||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：3 /7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 11 | 少锡 | 有锡孔 | 标准< 1/6 | ||||||||||||||
| 1/6 | |||||||||||||||||
| 12 | 薄锡 | 表面光滑 0.5MM | |||||||||||||||
| 表面粗糙 0.5MM | |||||||||||||||||
| 13 | 线脚长 | 见线脚 L < 1.0 | 标准 1.0 L 2.7 | ||||||||||||||
| L>2.7MM | |||||||||||||||||
| 14 | 斜线脚长 | L < 1.0 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| L > 2MM | |||||||||||||||||
| 15 | 起铜皮 | 线脚起铜皮 | 按工艺要求接线路为OK | ||||||||||||||
| 16 | IC偏 | 1/2 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 17 | 剪断锡点 | 剪断锡点 | |||||||||||||||
| 18 | 多锡 | 影响性能 | |||||||||||||||
| 影响外观 | |||||||||||||||||
| 19 | 没锡 | 元件没焊锡 | |||||||||||||||
| 20 | 少锡 | 元件少锡 | |||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
|
| 质量文件 | 文 号： | |||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：4 /7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 21 | 锡错位 | SMT有锡,铜铂无锡 | |||||||||||||||
| SMT无锡,铜铂有锡 | |||||||||||||||||
| 22 | SMT元件浮高 | 影响外观 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 23 | SMT元件偏 | > 1/2 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 24 | 焊盘重叠后左移或右移 | A : B > 5/3 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 25 | 旋转偏差 | >1/2 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 26 | 胶水覆盖焊盘 | >1/5 | 影响性能为重 | ||||||||||||||
| 27 | 铁线浮高 | > 2.5MM | 1.当元器件附近密集,可能因高出板面部分而与其它元件相接触并可能引起短路的判为NG. 2.不成形零件浮高不影响性能的可判为OK. | ||||||||||||||
| > 2.5MM | |||||||||||||||||
| > 3.0MM | |||||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
|
| 质量文件 | 文 号： | |||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：5 /7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 28 | 卧式元件 浮高 | >2.5MM | |||||||||||||||
| >3.0MM | |||||||||||||||||
| 29 | 立式元件 浮高 | >2.5MM | 以下元件需贴板: HLP系列:209 237.238.224.223. 230.228 KT系列: C126.C220.C219.C108.C107.C109 | ||||||||||||||
| 立式元件 倾侧 | >3.0MM | ||||||||||||||||
| 30 | IC浮高 | >1.0MM | |||||||||||||||
| 31 | 排插 | >0.3MM | 标准值: 0.1 - 0.3MM | ||||||||||||||
| 32 | 胶水多 | 胶水多 | |||||||||||||||
| 影响外观 | |||||||||||||||||
| 33 | 元件加固 定胶 | ||||||||||||||||
| 34 | 元件加固 定胶 | ||||||||||||||||
| 35 | 元件加固 定胶 | ||||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
|
| 质量文件 | 文 号： | |||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：6/7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 36 | 剥离胶水 | 影响固定 | |||||||||||||||
| 37 | 影响固定 | ||||||||||||||||
| 38 | 影响固定 | ||||||||||||||||
| 39 | 胶水有汽 泡 | 胶水内汽泡 | |||||||||||||||
| 40 | 线路断铜 铂 | 线路断线 | |||||||||||||||
| 41 | 缚线路 | 线路断 | UL28#线 | ||||||||||||||
| 42 | 线路起铜 皮 | 起铜皮 | |||||||||||||||
| 43 | 缚线路 | 影响性能 | UL28#线 | ||||||||||||||
| 44 | 胶水少 | 胶水少 | |||||||||||||||
| 影响固定 | |||||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
|
| 质量文件 | 文 号： | |||||||||||||||
| PCB板质量判断标准 | 制定部门：QA | ||||||||||||||||
| 制定日期： | |||||||||||||||||
| 页 号：7 /7 | |||||||||||||||||
| 项 目 | 不良内容 | 特殊特性(SPC控制) | 判断 | 备注 | |||||||||||||
| 致 命 | 重 | 轻 | 注 意 | ||||||||||||||
| 45 | 零件脚伤 | 见裂痕 | |||||||||||||||
| 表皮裂 | |||||||||||||||||
| 46 | 烫伤零件 面 | 烫伤胶皮 | |||||||||||||||
| 烫熔组织 | |||||||||||||||||
| 47 | 按钮浮高 | >0.3MM | 标准 0.3MM | ||||||||||||||
| 48 | IC左右偏 | A<1/3B | 标准 1/3B | ||||||||||||||
| 拟制: 审核: 批准: | |||||||||||||||||
| 版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发! | 版本:1.0 | ||||||||||||||||
