2打开proe 先导入emn文件
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注意一定要勾选组件和包含导入的对话框
3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项
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4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！
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5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对
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6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
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在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！
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8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！
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好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！
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最终的效果
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在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查
4、 常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）
5、 堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）
6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）
7、 天线设计注意事项（有利于天线设计原则）
8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）
9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）
10、 堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）
