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5 DIP测温板制做规范
2025-10-02 18:48:28 责编:小OO
文档
華容電子(昆

山)有限公司

標準編號:

C-06-005-X3C0551
版次頁數日  期

發行編號
142008.08.15
DIP測溫板制做規范

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標準

承認

木相坤
華容電子(昆 山)有限公司

[文件修訂記錄表]

檔案名稱:

DIP測溫板制做規範

文件編號:

C-06-005-X3C0551

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ECN編號

連絡書編號

1首次發行32008/08/15木相坤 顧紹嶺

2 
3
1.    目的: 

制定完善、標準的Profile Sample 的製作及注意事項。

提高客戶對我公司産品的信任度.

2.適用範圍:DIP所有波峰焊測溫板.

3.所用工具和使用材料明細

3-1:對應機種的實物板。

3-2:1mm鑽頭及鑽孔用的槍鑽或台鑽。

3-3:25mm*4mm的一字螺絲刀。

3-4:熱風槍。

3-5:高溫熱電偶線和插頭。

3-6:高溫錫絲。

3-7:導熱紅膠用以固定高溫熱電偶線。

4.名詞解釋:無

5.內容: DIP測溫板制做規範說明書

6. 測溫板的選點:

6-1 單面板3點

第一點:取點於PCBA的背面,量測預熱對PCB的沖擊。.

  第二點:取點於PCBA的繸面,量測預熱對PCB的沖擊,同第一點一起確定板子預熱的均勻性。

第三點:取點於PCBA的smt零件面上,散熱較大的,確定錫溫對PCBA正面零件的沖擊。

6-2 雙面板/多面板3-5點

第一點:取點於PCBA的背面,量測預熱對PCB的沖擊。.

  第二點:取點於PCBA的繸面,量測預熱對PCB的沖擊,同第一點一起確定板子預熱的均勻性。

第三點:取點於PCBA的BGA錫球上.量測錫溫對BGABALL的沖擊。

  第四點:取點於PCBA的IC類元件腳位元上

 第五點:取點於PCBA上PTH孔的3/4處,確定PTH孔上錫性的好壞。(依客戶要求選取點。)

7. 埋點要求;

7-1 熱電偶與PCB板的連接,如下圖:

7-2 熱電偶與PTH點的連接,如下圖:

7-3 熱電偶與SMT點的連接,如下圖:

7-4. 標識

8. 熱電偶使用注意;

9. 維護/保養;

9-1 每一片測溫板測完爐溫後,分機種放於對應的櫃格中.

9-2 使用周期:

    單面板:

1 累計使用60次,該測溫板報廢,必須重新製作

2 累計使用不滿60次,但做出的曲線不能滿足Wave soldering Profile Operation Instruction的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作

    雙面板/多面板:

1 累計使用60次,該測溫板報廢,必須重新製作

2 累計使用不滿60次,但做出的曲線不能滿足Wave soldering Profile Operation Instruction的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作.

10. 注意事項:

1.制做測溫板時一定要注意安全。

2.測溫板的制做必須使用實板制做。

3.熱電偶紅色線端接負極。

4.此標准只做為一般參考標准,如遇客戶特殊要求,或基板特殊,則由制程工程師確定測溫板制做方案。最少不少於3個取測點。

5.制做完成后,試測結果送當班工程師確認。

6.制做過程中,如遇到異常,應立即上報主管知悉。

7.在使用載具制程時,PCB板面選點要選在載具露開的位置,避免載具遮擋影響溫度不准確。下载本文

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