| （12）发明专利申请 | ||
| （10）申请公布号 CN110913572A（43）申请公布日 2020.03.24 |
（22）申请日 2019.12.04
（71）申请人 东莞市若美电子科技有限公司
地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园
（72）发明人 洪少鸿
（74）专利代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 吴成开
（51）Int.CI
| 权利要求说明书 说明书 幅图 |
LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法
（57）摘要
| 本发明公开一种LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法，包括有基板、焊盘以及防焊油墨层，该焊盘设置在基板的表面上固定，焊盘尺寸设计成比客户原稿单边大a，该防焊油墨层设置于基板的表面上，防焊油墨层覆盖焊盘的四周边缘，且防焊油墨层上形成供焊盘外露于的开窗，开窗的尺寸设计成比客户原稿单边大b，b小于a。本发明将LED灯板的防焊开窗设计成ON PAD方式，将焊盘尺寸加大，而焊盘开窗尺寸按客户要求制作，焊盘四周多余区域被防焊油墨层覆盖，从而保证了成品焊盘外观规则一致，尺寸大小完全满足客户需求，油墨ON PAD有一定的预设尺寸，保证了防焊对位偏位问题，从而达到LED灯板焊盘规则、墨色一致的要求。 |
| 法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
| 2020-03-24 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-24 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
权利要求说明书
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说明书
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