华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利。企查查专利摘要显示，华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接。