| 1.0 | 贴片NTC检测 | 虚焊 | 阻值偏大无法实现温度测量和控制 | 10 | 涂锡膏少造成焊接不牢固 | 对供应商作业进行监督和要求，内部全检使用 | 供应商现场检查，公司内部全检 | 要求供应商全检，公司内部发现后全检使用，由供应商赔偿损失。 | ||||||||||
| 回流焊不良造成焊接不牢固 | 对供应商回流焊工艺确认并检查。内部全检使用 | 供应商现场检查，公司内部全检 | ||||||||||||||||
| 焊接位小，造成焊接不牢固 | 在设计中加大NTC尺寸，扩大连接点接触面,对后续生产采用0805型号NTC | 设计审核 | 对于新品设计，采用富足设计，尺寸上留有余地。 | |||||||||||||||
| 断裂 | 阻值偏大甚至无法测出阻值导致控制失效 | 10 | 贴片过程中因模具活或工艺不良造成工制夹具等碰撞到NTC，造成NTC所受应力超过本身材质所能承受应力造成断裂 | 1、对供应商工艺过程控制作业定期检查，要求供应商对产品进行全检或加大抽检力度 2、对NTC位置进行保护措施，比如在NTC周围涂704硅胶 | 1、对供应商定期检查审核 2、审核设计不足 | |||||||||||||
| 运输过程中PCB板之间碰撞造成NTC受到侧面应力造成断裂 | 要求供应商更改现有包装方式，确保PCB板之间不会造成碰撞，如每个PCB板单独包珍珠棉包装 | 目视 | ||||||||||||||||
| 检测过程中暴力作业碰撞到NTC | 检查过程中轻拿轻放，保护好NTC位置，检查一个包装一个 | 现场检查 | ||||||||||||||||
| PCB板发生形变，贴好的NTC受到应力断裂 | 包装方式上要确保PCB板不受挤压 | 挤压测试 | ||||||||||||||||
| 脱焊 | 无热感，无法满足设计要求 | 贴片过程中未焊接牢固或者未焊到NTC | 要求供应商全检 | 对供应商现场检查 | ||||||||||||||
| 在运输或搬运过程中虚焊碰掉 | 供应商全检虚焊 | 对供应商现场检查 | ||||||||||||||||
| 线路板布线断裂 | 无热感，无法满足设计要求 | PCB板在印制过程中不良未检验出 | PCB板印制后全检 | 抽检 | ||||||||||||||
| 2.0 | 生产组模 | 断裂 | 阻值偏大甚至无法测出阻值导致控制失效 | 暴力作业碰撞所致应力过大 | 作业过程中要求工人按作业指导书文明作业，保护好物料 | 品管检查，班组长检查 | 设计中增加保护措施 | |||||||||||
| 脱落 | 无热感，无法满足设计要求 | 暴力作业碰撞所致应力过大 | 作业过程中要求工人按作业指导书文明作业，保护好物料 | 品管检查，班组长检查 | 增加NTC保护措施 | |||||||||||||
