1.1.1 施工工艺流程
图1.1-1 地砖铺贴工艺流程
1.1.2 施工工艺
表1.1-1 地砖楼地面施工工艺一览表
| 序号 | 工作名称 | 具体操作内容 |
| 1 | 选砖 | 提前做好选砖的工作，拆包后块块进行挑选，长、宽、厚不得超过土1㎜，平整度用直尺检查，不得超过±0.5㎜。外观有裂缝、掉角和表面上有缺陷的剔出，并按花型、颜色挑选后分别堆放。 |
| 2 | 基层处理 | 将混凝土基层上杂物清理掉，用钢丝刷刷净浮浆层。基层有油污时，用10％火碱水刷净，并用清水及时将其上的碱液冲净。在清理好的基层上，浇水洇透，撒素水泥面用扫帚扫匀，随扫浆随铺灰。 |
| 3 | 抹灰饼和标筋 | 从已弹好的面层水平线下量至找平层上皮的标高，抹灰饼间距1.5m，灰饼上平就是水泥砂浆找平层的标高，然后从房间一侧开始标筋。有地漏的房间，由四周向地漏方向放射形抹标筋，并找好坡度。抹灰饼和标筋使用干硬性砂浆，厚度不小于2㎝。 弹铺砖控制线：当找平层砂浆抗压强度达到1.2MPa时，开始上人弹砖的控制线。预先根据设计要求和砖板块规格尺寸，确定板块铺砌的缝隙宽度。在房间分中、从纵、横两个方向排尺寸，当尺寸不足整砖倍数时，将非整砖用于边角处，横向平行于门口的第一排为整砖，将非整砖排在靠墙位置，纵向(垂直门口)在房间内分中；非整砖对称排放在两墙边处。根据已确定的砖数和缝宽，在地面上弹纵、横控制线(每隔4块砖弹一根控制线)。 为了找好位置和标高，从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时从里向外操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖跟线。操作程序是：铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用。粘结砂浆随拌随用。 铺砌时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆找平层上，砖上略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺砌，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、坚实，与地漏相接处，用砂轮锯将砖加工成与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，采取分段、分部位铺砌。 |
| 4 | 接缝修整 | 铺完2至3行，随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。 |
| 5 | 勾缝擦缝 | 面层铺贴在24h内进行擦缝、勾缝工作，并采用同品种、同标号、同颜色的水泥。 |
| 6 | 养护 | 铺完砖24h后，洒水养护，时间不少于7d。 |
1.1.1 施工工艺流程
图1.1-1 地砖铺贴工艺流程
1.1.2 施工工艺
表1.1-1 地砖楼地面施工工艺一览表
| 序号 | 工作名称 | 具体操作内容 |
| 1 | 选砖 | 提前做好选砖的工作，拆包后块块进行挑选，长、宽、厚不得超过土1㎜，平整度用直尺检查，不得超过±0.5㎜。外观有裂缝、掉角和表面上有缺陷的剔出，并按花型、颜色挑选后分别堆放。 |
| 2 | 基层处理 | 将混凝土基层上杂物清理掉，用钢丝刷刷净浮浆层。基层有油污时，用10％火碱水刷净，并用清水及时将其上的碱液冲净。在清理好的基层上，浇水洇透，撒素水泥面用扫帚扫匀，随扫浆随铺灰。 |
| 3 | 抹灰饼和标筋 | 从已弹好的面层水平线下量至找平层上皮的标高，抹灰饼间距1.5m，灰饼上平就是水泥砂浆找平层的标高，然后从房间一侧开始标筋。有地漏的房间，由四周向地漏方向放射形抹标筋，并找好坡度。抹灰饼和标筋使用干硬性砂浆，厚度不小于2㎝。 弹铺砖控制线：当找平层砂浆抗压强度达到1.2MPa时，开始上人弹砖的控制线。预先根据设计要求和砖板块规格尺寸，确定板块铺砌的缝隙宽度。在房间分中、从纵、横两个方向排尺寸，当尺寸不足整砖倍数时，将非整砖用于边角处，横向平行于门口的第一排为整砖，将非整砖排在靠墙位置，纵向(垂直门口)在房间内分中；非整砖对称排放在两墙边处。根据已确定的砖数和缝宽，在地面上弹纵、横控制线(每隔4块砖弹一根控制线)。 为了找好位置和标高，从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时从里向外操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖跟线。操作程序是：铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用。粘结砂浆随拌随用。 铺砌时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆找平层上，砖上略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺砌，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、坚实，与地漏相接处，用砂轮锯将砖加工成与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，采取分段、分部位铺砌。 |
| 4 | 接缝修整 | 铺完2至3行，随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。 |
| 5 | 勾缝擦缝 | 面层铺贴在24h内进行擦缝、勾缝工作，并采用同品种、同标号、同颜色的水泥。 |
| 6 | 养护 | 铺完砖24h后，洒水养护，时间不少于7d。 |
