一﹑真空电镀的概念
真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)
使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒
真空电镀的特点:
1> 真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形状
2> 工作电压不是很高(200V)﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒
3> 蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒
4> 只限于比钨丝熔点低的金属(如铝﹑银﹑铜﹑金等)镀饰﹒
5> 对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒
6> 真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
重要工序工艺说明
1) 待镀啤件: 真空电镀对其要求特别高,如:
a) 要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.
b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.
c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的
模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒
d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)
e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒
f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕
i> 充分的原料烘干
ii> 不使用脱模剂(尤其是硅烷类)
iii> 适当的注塑模温﹐较高料温
iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)
g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒
h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.
i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒
2) 脱脂
脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒
脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情况﹒
使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗(TH104会烧坏胶件)﹐而NYLON﹑PP料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒
常溫
实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程(供参考) 下载本文
