Change Kit: 自動測試機台用檢治具
Ø 安裝於Handler內。
Ø 主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。
Ø 依Handler種類的不同，大致主要組件如下：
Ø Horizontal Mounting Handler:
Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate
Soak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。
I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。或將已測之產品由測試區送至Output Tray。部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。
Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。
Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.
SoaK Buffer
IO_Shuttle
IO_shuttle Contact Chuck Contact Chuck Dock Plate Dock Plate |
介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。
依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：
◆ Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….
◆ SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….
◆ Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….
(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency
(2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.
(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号
BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过.
| CP 、FT测试机台设备构造及配件说明 |
这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的. handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP... 最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc. (1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试. 支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)
(2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site. 1211, 常高温测试,single/dual sites.
(3) Advantest MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.
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垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫 Vertical Mounting(很少用) 主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc. MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品. ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说 |
load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。
有的performance board和socket用cable 线连接起来，故load board可以说是=performance board + cable + socket 的组合；
有的performance board和socket直接焊接起来，因此，就只用load board来描述，也有的封测厂叫 socket board .
望指正，共同学习
