| XCYD TECHNOLOGY CO.,LTD | 文件名称 | 模 具 设 计 规 范 | |||||||
| 制定部门 | 制 定 | 审 核 | 批 准 | ||||||
| 工 程 部 | |||||||||
1．模具图纸一般为AUTOCAD格式文件 2．设计原则采用自动标注方式，确保标注尺寸与真实尺寸的一致性 3．模具搭边一般2mm，比较小的板可减小到1.5mm，对于尺寸小，搭边长的模具要考虑跳步，以增强模具强度，增加模具寿命，模具图形最近两边最小2.5～4mm。 模具定位钉，覆铜板Ф2.0mm, 补强板Ф2.5mm. 4．定位钉距外形一般3～3.5mm，外形一般距下料边：单面板8mm，双面板（考虑电镀夹位）12mm。 5．设计下料尺寸充分考虑原材料宽度。一般原材料宽度：双面板250mm,单面板和覆盖 膜为250mm。因此设计为250mm 6．拼版设计考虑材料利用率，生产易加工性，视具体情况确定。 7．先贴补强后冲的设计，补强板胶纸比实际尺寸大最少0.5mm，视补强厚度适当加大。 补强板和胶纸距离外形最小1.0mm，避免偏位，留下补强或胶纸余料。 8．设计时尽量步距为整数，拼板图形尽量左右对称，或中心对称。 9．带有比较厚的补强板（一般0.6mm以上）的插头，由于容易造成偏位，冲切时要求补 强板在上面向下冲切。 10．对于插头距中要求高的产品，考虑首先单独冲切插头。在设计时尽量同一方向，以便 于调模，尽量避免掉头拼版。拼板尺寸也不易过大，以避免尺寸收缩造成曝光对位困 难，冲切造成插头偏位。在插头处设计定位钉。 11．覆盖膜焊盘设计，由于胶的溢出，因此精密尺寸或客户有严格要求的焊盘尺寸，覆盖 膜孔单边加0.05mm以上；不在图形内的覆盖膜孔边距外形0.5mm以上. 12．对于焊盘较小开模困难的产品，可将邻近的焊盘开成一个焊盘。两焊盘最小的间距 为0.5mm，否则易断。 13．焊盘的覆盖膜孔边距最近的导体一般0.5mm以上，最小0.2mm以避免覆盖膜偏位，焊接 时短路。 14．冲断工艺导线的孔一般为1.0mm以上，最小0.8mm，以便于冲断工艺导线，冲针不易折断。 | |||||||||
| 文件编号 | 版 本 | A | 页 次 | 2-1 | |||||
| 生效日期 | 修定日期 | 2010-7-9 | |||||||
| XCYD TECHNOLOGY CO.,LTD | 文件名称 | 模 具 设 计 规 范 | |||||||
| 制定部门 | 制 定 | 审 核 | 批 准 | ||||||
| 工 程 部 | |||||||||
15．设计的模具最小孔0.6X0.6mm 模具设计视图一般从线路面看下去的图形，材料冲切除有特殊要求的方向外，单面覆铜板冲切时铜面向上，双面板顶面向上；单面覆盖膜冲孔胶面向下，膜面向上；双面覆盖膜顶面冲切时同单面覆盖膜相同，底面覆盖膜胶面向上，膜面向下。 16．尽量避免厚的补强板（1.0mm以上）与软板一起复合冲切，一般分别冲切后贴合也是能满足一般要求的。 17．外形及内孔设计尽量避免直角，造成应力集中，造成易于撕裂。应采用较大的圆角设计。 18．跳步冲切要充分考虑定位孔设计的是否够，以避免造成最后一件无法冲切现象。 19．所有模具的定位针设计应考虑防呆，以免套错。 20．制作好的模具要求在正面打产品编号的钢印，字符为正；以便于安装操作。 | |||||||||
| 文件编号 | 版 本 | A | 页 次 | 2-2 | |||||
| 生效日期 | 修定日期 | 2010-7-9 | |||||||
