2是否有试产前准备会议记录

3是否有作业指导书

4试产前确认是否有测试用的电池\\后盖\\耳机\\充电器等

5主板与塑胶壳的之间必须要有定位的结构,以防止主板安装错位及跌落过程中移动而产生失效；

6接触类PAD，不允许设计过孔，以防止弹片接触不良；

7主底不能将主板覆盖时，需确认外露部分是否容易出现脏污(如白色漆)或过炉后局部变色,而无法清洗干净的现象；

8在新机型设计前期，要求对于Receiver、Speaker、马达等PAD必须有正负极之分,即明确标识出“+”、“-”,以便于生产作业.

9按键板镀金面需要比弹片单边半径≥0.5mm,以防止出现按键无效现象.

10裸线伸出长度在1.0＋/－0.5mm;

11侧键弹片尺寸与胶纸边距≥2mm，(如右图),以防止弹片移位.

12滑底的螺丝盖帽禁止使用硅胶等有弹性的材料,可使用PET片状材料,以防止螺丝盖帽突出,使滑底与主面干涉.

13主要元器件部分分立元件带接触式弹片的，要确认当压缩后弹片是否会与本体产生接触短路而导致功能不良。如马达弹片存在倒钩在压缩后刺破本体绝缘胶与本体短路产生无振动、不开机等不良。

14如壳上喷涂有导电胶，需要确认导电胶的粘接可靠性，可以用风吹导电胶确认，同时需要确认导电胶是否有喷涂偏移的问题，确认是否有可能与周边PCBA贴片元器件产生短路而功能不良。

15对于FPC禁止铜箔裸露，避免弯折受应力导致铜箔断裂；

16PCB设计时焊接处铜皮应离板边缘>0.5mm，让FPC焊接点完全处于PCB板内部,防止FPC弯折断裂。

部件连接新机型导入CHECKLIST(试产)

分类

文件类

部品\

组件

PCBA

其它弹片尺寸与胶纸边距

0.5

17确认马达在手机内的结构，确保摆锤各个方向预留空间在0.5mm上，否则会有无振动和振动杂音的隐患

18咪头套与壳料配合采用过盈配合,以防止配合松、歪；(如中间有泡棉，可以

检查泡棉压痕是否均匀、对称；)

19插件式咪头，确认其正面焊盘处主板是否露铜，以防止其连锡短路;(如咪头PIN脚直径为0.45±0.1mm,PCB过孔直径为0.56±0.1mm)

20焊接操作时，以焊盘为中心,半径为5mm,方向角为900的区域内不能有高与2mm的元器件。

21所有有扣位的工艺，需确认扣位是否起到固定作用，扣位是否易变形，是否固定偏松，是否易断。

22

确认各元器件（受话器，喇叭，马达）的的接触片，SIM，TF，SD卡板金属接触片，天线触片弹性是否良好，模拟装配要求,在平板上按压5次后不能有脚断、变形或回弹不到位的情况.23采用弹片式结构的REC/SPK/马达/天线的PAD设计要求：1、在达到装配要求后的弹片（含公差值）与PAD周边的余量需要在0.2mm以上；

2、此类PAD位的周围1.5mm以内不能放置元器件，以

防止器件本体受冲击时，对周围器件产生影响。24马达装配后马达座需要与马达槽采用紧配合，且马达转子需与周围结构保持一定距离，避免干涉导致无振动。

25如按键为一整片按键且较软较薄，在中间无主面支架的固定，则需要考虑存在按键拱起的情况，设计上可以在按键上增加背胶固定。如不能增加背胶，则需要把按键的宽度尺寸上下限标准收窄，放宽了可能会存在批量性按键与主面缝大（案件宽度过窄）或按键拱起（按键宽度过大）

26对于接触式分立元器件，需要确认与结构固定槽是否存在间隙，如间隙过大可能出现装配偏移而导致接触脚与PCBA短路。

27在翻盖手机的设计中，为了避免FPC 与翻底或主面转轴孔内壁产生摩擦，要求设计FPC 的位置中心线与转轴孔中心线一致，使翻盖转动过程中，FPC 不会与转轴孔内壁产生摩擦。

28

侧键(按键）按偏情况下不能出现卡死现象,如DE30拍照键；29SIM座下面禁止小元件外露,必须贴小元

件时,建议采取相关保护措施,如图

整机外观结构配合

注：1、黄色区域代表与受话器接触的PAD ；红点代表受话器弹

片；

2、a 、b 、c 尺寸需要大于0.2mm

0.5mm

0.5m m (三边）马达本体

30凸形镜片设计，容易磨花如M360（GE50）31

电池仓内是否有元器件外露，配合金属外壳电池时，必须追加绝缘隔膜，避免短路；32抽屉式包装盒要考虑空气流通回路,以防止抽取时,产生低压难以取出；建议方案:各边留排气间隙.

33对于按键使用EL灯片的，需要确认EL灯片导电胶的粘接可靠性，需要确认夹具施加到EL灯片导电胶上的压力，否则可能由于压力不够而粘接不好，导致按键无效、无按键灯等不良。

34禁止对粘有双面胶的镜片单体在出现脏污时，进行擦拭，交由供应商处理；（建议不要出现此类镜片在总装使用，交由供应商加工）

35数据卡MMI测试位移动盘的盘符地址设置需防呆，若设置为本地盘，系统会自动报错

36采用有咪头套工艺的咪头，需要确认咪头套是否易脱落

37数据卡盖帽若有方向性,需制定相关标识

38

电池连接器与主底配合时，需进行适当避空，避免做跌落干涉产生铜皮脱落39

PCBA上的焊盘，确保与元器件有安全间距≥1.5mm 40针对有屏蔽盖机型，需确认内部元器件与屏蔽盖是否有接触短路风险其它特殊工艺整机外观

包材类下载本文