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电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)
2025-09-28 00:48:35 责编:小OO
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电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)

电镀是制造业不可或缺的基础工艺。电镀生产中发生不良在所难免,不良现象频发会影响生产进度和产品合格率,造成经济损失。排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家

1.镀层结合力不好

结合力不好一般有下列几种情况 :

(1)  底层结合力不好,该情况大都是前处理不良、基体 金属上 的油 污或氧 化膜未除尽造成的 。

(2)  打底镀层成份控制不当,如碱铜中铜与游离氰比例不当,有六价铬污染等。

(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。

(4)腐蚀过度,有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。

2.镀层脆性大

造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药,镀层一有 问题就加添加剂 。添 加剂 比例失调或超过允许上 限就会造成镀层脆性 。另外 ,pH 值 不正 常 和重 金 属 离 子 对 镀 液 的污 染 ,也 会 造成脆 性 。

镀层脆性与结合力不好有时很难区别 。一般可这样区别::结合力不好的镀层,能从基体金属上成片撕下,弯曲时镀层不会成粒屑飞出,薄型镀件无嘶嘶声;有脆性的镀层 ,剥落时镀层不能成片撕下 ,弯 曲时镀层 成粒 屑飞 出 ,薄 型镀件 有嘶嘶声 。

3.针孔

针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见,通常见到的针孔有下 列三种 情况 :

(1)因析氢造 成 的针孔是锥形 的 。

(2)因油污 和有 机杂质造成 的针 孔 是细 密不 规则 的 。

(3)基 体金 属 的小凹点 所造 成 的针 孔 无 规 则 ,如苍蝇脚趾 ,很难认定 ,须经试验和观看基体表面才能确定 。

4.毛刺

与针孔不同 ,可用湿 纸揩擦 故 障处 ,如故障 表面沾 有纸 屑 的是毛 刺 ,不 沾 纸 屑 的是 针孔 。造 成 毛 刺的主要原因是固体杂质 。

(1)镀件本身带入镀液的固体杂质,如铁屑 ;先涂漆后电镀时,漆膜腐蚀下来的漆粒 。

(2)外界混入或 阳极溶解时带入 的固体杂质。建 议 阳极必 须用 阳极袋包 扎 。

5. 发花

发花主要是有机杂质多,镀液成分 、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。同时,镀液中沾有杂质或镀前上道工序清洗不良也会造成发花。

6.泛点

碱性镀液残 留在基体金属细孔内易于造成泛点 ,如碱性镀锌、碱性镀锡等。对于某些含有机物较多的镀液也会造成泛点 ,如氯化物镀锌、酸性镀锡 。另外,三价铬蓝 白钝化镀后清洗不干净以及水质不好都会造成泛点 。有些工厂采取一些方法解决泛点,如 碱性镀 锌采用 柠檬酸中和,酸性镀锡采用磷 酸

三钠,镀锌钝化用水溶性封闭剂 ,均能取得一些 效果 。

7. 烧焦发黑

造成烧焦发黑的原因可能有下列几 种 :

(1)电流密度太大 。

(2)温度不在工艺范围 内。

(3)镀液中主盐的浓度太低。

(4)添加剂 比例失 调。

(5)镀铬槽电流波形有问题。

8.低电流密度区(低电位)不亮

造成低电流密度区不亮的原 因可能有下列几种 :

(1)镀液中金属杂质污染,如镀镍中铜 、锌 、铅杂质的污染 。

(2)光 亮 剂 比例 失调 或 光 亮 剂 的质 量 存 在 问题 。

(3)挂具 接触不 良或挂具 使用 时间较 长 。

(4)电流密度不在工艺范围内。下载本文

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