1、 行业整体综述
光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。最近的几个季度，全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国 内的光模块市场相比较而言，潜力巨大，我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。
以光组件，TO，LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS，模块，部分企业走向专业方 向，更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并，重组完成对整个产品线的整合，从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要 求，以低端产品GBPS SFP，CWDM SFP价格已经逐步走低，全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量，更底层光器件，伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争，各大企业也或多或少的进入亏损。
2、市场分析
2.1市场应用：
1.Ethernet,SDH/SONET IPTV，数据通信
2.视频监控
3.SAN
4.FTTH
据市场研究机构的报告显示，2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元，2010年 中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后，将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测，未来五年，全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚，以及国家的极大推动作用，预计国内光通 信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头，成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响，国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元，预计今年国内光模块市场将有20%的增长率，并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。
2008年中国电信运营商重组后，中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时，在主导的三网融合的激励下，中国电信、中国联通、中国移动都纷纷调整了各自的宽带计划，中国广电也蓄势待发，将会在固网接入市场展开激烈的竞争。
中国电信在2010年启动了高速宽带计划，投资建设1800万线光纤宽带设备，其中光纤到户100万线。将使70%以上的城镇用户可接入带宽达到12Mb/s，在未来3-5年，全面具备20M宽带接入能力，在重点城市实现100M光纤到户。
2010年，中国联通进行了1100万线全球最大EPON招标，预计2011年其光纤宽带用户将达到1170万个，比2010年增长570万个。
中国移动的固网资源在中国三大运营商里是最弱的。中国移动2010年第一季度建设量已经达到 了300万线，2010年全年将部署600万线。在未来1-2年内，对家庭用户实现2M左右的接入带宽，对于集团客户则要实现20M的带宽，在3-5年之 内，将满足用户20M-50M的接入带宽需求。5年之后，为用户提供100M的接入带宽。
2.2.市场渠道：
1.设备厂商和大型集成商：数据通信设备厂商，如CISCO，HUAWEI，3COM，EXTREME，NORTEL，ALCATEL等。
2.中小型系统集成商和网络设备区域分销商：如CISCO金牌代理，IPTV，ISP系统集成商。
3.小型贸易商，网络贸易商。
各个光模块厂商，都有自己的产品特点和优势：如FINISAR主要产品集中在短距离传输，主要用在FIBER CHANNEL、GBE、SAN等；BOOKHAM主要用于长距离SDH、DWDM的传输；FIBERXON主要是GBE、CWDM、PON等传输。
国内能和国外巨头短兵相接的目前只有飞通，飞搏创，WTD三巨头，FIBERXON以前在国内外渠道商和代理商占有一定份额，由于和LUMINET OIC的合并，逐步调整市场策略，收缩渠道，专攻第一市场渠道，做大型通信设备厂商和大型集成商的销售。此前飞通光电也是如此定位。但FIBERXON本 身的美国背景让其可以更好的和LUMINET融合，可以期待FIBERXON将来在数据通信光模块和FTTH领域成为可以和 FINISAR，JDSU，OPNEX等大公司抗衡的企业。飞通和NEOPHOTONICS的融合远没有FIBERXON那么容易，随着中国本土定位的光 模块厂家的研发，品牌的成熟和推广，飞通很可能沦为一堆固定资产和失去创新能力的代工厂。WTD历来以技术研发为本，面对未来光模块厂商低成本竞争，其采 取的策略是避开生产和低端市场的竞争，转向高速率，底层芯片的开发。
比较传统的具备一定实力的HG-GENUINE，HI-OPTEL，具有背景与支持是其共同的主要优势，而且很多都背景雄厚，如思达光电，迅捷，海信， 华美，中微，世纪金源，他们的优势都是资金雄厚，支持。其中部分还有外资背景，支持其市场和销售。这一层次的竞争将在未来最为激烈。
3、龙头企业动态
目前，光模块厂商的市场表现也同样存在差异。在市场渠道方面，这些厂商客户包括了设备厂商和大 型集成商、数据通信设备厂商，如思科、华为、3COM、EXTREME、北电、阿朗等，还有中小型系统集成商和网络设备区域分销商，如思科金牌代 理，IPTV、IP系统集成商等，和小型贸易商，网络贸易商等。而国内能和国外巨头短兵相接的厂商目前有新飞通，Source Photonics，WTD三巨头，Source Photonics以前在国内外渠道商和代理商占有一定份额，由于和LUMINET OIC的合并成为Source Photonics，逐步调整市场策略，收缩渠道，专攻第一市场渠道，做大型通信设备厂商和大型集成商的销售。此前飞通光电也是如此定位。但Source Photonics本身的美国背景让其可以更好的和LUMINET融合，可以期待Source Photonics将来在数据通信光模块和FTTH领域成为可以和 Finisar，JDSU，Opnext等大公司抗衡的企业。而前飞通和Neophotonics的融合可能比Source Photonics需要多一点时间。随着中国本土定位的光模块厂家的研发，品牌的成熟和推广，同时，跟Source Photonics一样，公司内部的管理运营成本合并后都有所增加，新飞通的产品和市场侧重也可能发生改变，转向别的产品领域或者更高层次的竞争。
另外，具有28年行业历史的武汉WTD并不仅限于单纯的技术革新和销售拓展，而是打造和维护自 己的核心竞争力，建立起从芯片到器件，再到模块的垂直整合优势。立足于传统光模块的发展的同时，加快高端产品的发展，利用自己的垂直整合优势，增强竞争 力，现在，公司每年的光模块出货量就超过300万只。
近年来表现不俗的海信宽带多媒体也值得一提，2003年，海信正式进入光通信产业，通过与国外 合资OEM，推广自有品牌，并定位于“光纤到户”专家，经过6年的技术积累和市场拓展，去年海信自主研发的10G PON光模块产品在北美光纤到户市场的占有率高达90%，今年年初，日本富士通也向海信下了一笔大订单，这又是一次日本企业向本土外的企业订购高端光模块 产品记录。
比较传统的具备一定实力的华工正源、恒宝通和光联等，具有上市公司背景和支持是其共同的主要优 势，背景雄厚还有思达光电、奥雷光电、中微、世纪晶源等，他们的优势都是资金雄厚，支持。其中部分还有外资背景，支持其市场和销售。这些厂商中还没有 谁真正脱颖而出，还需要继续寻找自己的特色产品和特色市场，寻找自己的核心竞争力。相信这些层次的厂商竞争将会更加激烈。还有工生产光模块的厂商， 包括了东莞的新科电子（SAE）和苏州的群邦电子。
4、新品动态及发展趋势预测
4.1技术趋势
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，在现在的光通信网络中，如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。光收发模块的急剧增加导致了多样性，需要不断发展相关技术满足这样应用需求。下面就其发展方向进行分析。
发展的方向之一：小型化
光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等几种光源；接收部分包括PIN型和APD型两种光探测器。
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
目前光收发模块中的光电器件的封装由较大尺寸的双列直插形式为主发展为以同轴封装形式为主；光接口等结构件从ST、FC发展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型连接口形式，相应的光收发模块的封装形式也从金属封装发展到塑料封装，由单接口的分离模块发展到双接口的收发一体模块。管脚排列及封装由双列直插20脚、16脚分离模块发展到单排9脚(1X9)、双排9脚(2X9)以及今后的双排10脚和双排20脚的收发一体模块。SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。
小封装光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口速率达到吉比特量级，能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。
发展的方向之二：低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。
目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电，保证了端口的增加不会提高系统的功耗。
发展的方向之三：高速率
人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。长途大容量方面当前的热点是10 Gbit/s 和40Gbit/s，据ElectroniCast最新的市场研究，10 Gbit/s数据通信收发模块的全球总消费量将从2001年的1.57亿美元增长到2010年的90亿美元。2001年早期使用10 Gbit/s数据通信收发器的数量不到10万个，但到2003年，10 Gbit/s数据通信收发模块将增加到200万个。在接下来的几年内仍将会猛烈增长，2005年将会达到700万个。在整个消费领域，继10-gigabit 光纤通道之后，10-gigabit以太网将会有强烈的影响。
目前SDH单通道光系统正向100Gbit/s冲击。高速系统和器件方面,很多公司今年推出了40Gbit/s系统。40Gbit/s方面目前的重点产品技术是：大功率波长可调/固定激光器、 40G调制器（Inp EAM、LiNbO3EOM、Polymer EOM）、高速电路（InP、GeSi材料）、波长锁定器、低色散滤波器、动态均衡器、喇曼放大器、低色散开关、100Gbit/sPD（PIN、APD）、可调色散补偿器组件（TU-DCM），前向纠误（FEC）等。
从现阶段电路技术来说，速率越高，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射（干扰）和阻抗匹配等问题难以解决，即使解决，则要花费非常大的代价。
发展的方向之四：远距离
光收发模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。基于传输距离上的考虑，很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段，因为光波在该范围内传输时损耗最小，而且可用的光放大器都是工作在该波段。
发展的方向之五：热插拔
未来的光模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP（Small Form pluggable），由于SFP与SFF的外型大小差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应用面相当广，因此，其未来发展很值得期待，甚至有可能威胁到SFF的市场。
发展的方向之六：智能化
各种网络中所需要的光收发一体模块种类越来越多，要求也越来越高。为了满足系统不断增长的需求，光模块正不断走向标准化、小型化、智能化发展。
利用智能化的光模块，网络管理单元可以实时监测收发模块的温度、供电电压、激光偏置电流以及发射和接收光功率。这些参量的测量，可以帮助管理单元找出光纤链路中发生故障的位置，简化维护工作，提高系统的可靠性。本文将介绍如何利用光模块的数字诊断功能定位系统故障。下载本文
