1.PCB布板第一条，原理图一定要熟记在心，各芯片的工作原理一定要理解清楚。只有理解清楚原理图的涵义，只有了解每一款芯片的工作原理，才能知道每条线的电流的电小，才能知道哪个部分的干扰大，才能知道PCB布板所需要注意的细节。画PCB板时，一定要跟原理图联系起来，不能孤立布板。必在时修改原理图，修改器件。

2.PCB的器件布局占据整个布板的大部分工作量。PCB布距的好坏，不仅直接影响到布线的简易程度，而且影响到整个电路的电气性能。以下对PCB的布局的几个要求作重要说明：

a.退耦电容  退耦电容的作用主要是用来抑制IC内部的杂讯如振荡器的多次谐波等传到电源里而干扰其它电路。抓住退耦电容的工作原理，就很容易理解其布局与布线的要求。退耦电容要求就近跟IC的电源相连，不仅要求退耦电容到IC的引线最短，而且要求四个点之间形成的环路最小（减小辐射）。最容易忽视的是，退耦电容要完全工作，就要求IC的干扰全部通过这个电容，而不能将它的电源的干扰泄漏到其它电路中去。下图说明退耦电容的布线方法：

b.保护电路  保护电路要就近靠近信号的输入和输出需要保护的部分，为了避免大的浪涌损害后端电路，其它电路要离这部分保护电路越远越好。而且为了能通过浪涌，此部分走线要粗。

3.电源的布局与走线 

电源的布局与走线的好坏，直接关系到系统是否有一个良好的供电环境。而这一部分也是PCB布板的难点。此出一点点建议，还需要进一步加深：

a.一般电源都有两个回路，一个充电回路，一个放电回路。电源IC的通断，使得充放电交替进行。充放电使得两个回路间容易向外辐射。故为了使得辐射最小，应使两个回路的任一个回路的面积最小。

b.电源质量最好的点是电容上的电源，故后端如果有污染重的电源部分，应该使得其不影响到后端的电路，它的供电最好取电容的前端的电。而对电源的纯净度要求较高的电路可直接从这个电容上供电，而不用在乎多画长的线。

c.有的电源IC带反馈端，这就要求稳哪部分，这个反馈就来自哪部分。

d.电源可能有多个电感，如两级LC滤波，这时的两个电感不能放得太近，放得太近就容易产生变压器效应，应越远越好。如果无法满足这一点，至少应该使两个电感垂直放置。

e.隔离电源模块的噪声很大，注意不要从纯净的电源处取电，应从电源电容前端取电。

f.走线要粗，因为电流大！

4.单片机的IO口最好上拉

因为单片机的IO口除P0口    外都有个内部上拉，上拉电阻在（）之间，故下拉电阻不能保证IO正确读到“0”，故最好上拉，直接接地。

5.隔离模块

隔离的作用就是为了使得两部分电路关联性减小。这就要求不仅电源供电，而且要求空间上有明显的隔离带，使得雷击和浪涌等工业现场情况不会影响到后端电路。

此处的应用就是485光耦隔离，在做应用的时候，以光耦为隔离带，两部电路要有明显的隔离带。布局和布线都要注意这种要求。

6.添加退耦电容

各个IC芯片推存各带一个退耦电容。电源接入部分，与输出供电部分，还带个电容，这个电容一般电解电容最好。

二、PCB布板电气特性要求

上面在原理图的基础上对PCB布板跟电气特性的影响已经作了一部分说明。这里主要对纯电气的要求作要求。

1.完整的地平面 

一个稳定的电路系统应用一个完整的地平面，此时信号的发出去后，回来的路它会自动找一个电感最小，即接挨着信号线回来。此时信号形成的回路最小，这样受到的电磁干扰就会最小。

要形成完整的地平面，就要求走线的割裂最少。出现地平面断开的地方，要通过搭桥走线连接起来。

2.贴片器件的走线

贴片器件因为会经常采用回流焊接方法，为了防止受热不均匀，走线应该正接焊盘，而不应该斜着进入焊盘。而且不要使用泪滴。

3.485的布线要求

上面已经说明了485隔离，应与其它电路有明显的空间隔离带，此处还需要说明一点，485部分不要覆铜，虽然此处的覆铜使用的电源的地不同，但是覆铜会造成电路之间的电容增大，这样耦合程度就会变大。这样对隔离是一种损失。

4.布线的技巧

a.先布短线，再布长线，长线让短线；

b.先布VCC，最后布GND线，GND可通过覆铜来解决；

c.IC两个焊般之间最好不要直接连在一块，这样不方便日后PCB检查电路。最好引出来连接。

5.泪滴的使用

泪滴一般用在机械强度要求比较高的地方，特别是直立的直插器件，或经常可能被拆卸的器件。贴片焊盘为了受热均匀，不建议使用泪滴。

是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义）， 

然后再Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query), 

单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框， 

在此对话框中第一行下拉菜单中选择Show All Levels（默认为此项）， 

然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is， 

然后再右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy， 

这样在右边Query Preview中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定保存退出， 

接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改）， 

最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。 

这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。下载本文