SOT： Small outline transistor/小外形晶体管
SOD： Small outline diode/小外形二极管
SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装
SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路
PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装
SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装
CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装
QFN: Quad Flat-pack No-lead Package/方形扁平封装无引脚器件
PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体
DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件
PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件
RF： 射频微波类器件
DIODE：二极管
LED： 发光二极管
TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型
PGA： Plastic Grid Array /塑封阵列器件
RELAY：Relay/继电器
SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件
TRAN： Transformer/变压器的命名方法
SW： Switch/开关类器件
IND： Inductance/电感类
DIN： 欧式连接器
表1 各种焊盘的命名方法
| 焊盘类型 | 简称 | 标准图示 | 命 名 | ||
| S M D | P A D | 表面贴装方焊盘 | SMDS | 命名方法：SMDS + 边长 | ||
| 命名举例：SMDS30 | |||||
| 表面贴装长方焊盘 | SMDR | 命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil） | |||
| 命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40 | |||||
| 表面贴装圆焊盘 | SMDC | 命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil） | |||
| 命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14 | |||||
| 表面贴装椭圆焊盘 | SMDO | 命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X) | |||
| 命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 | |||||
| P T H | P A D | 金属化通孔圆焊盘 | PADC | 命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P) P表示压接孔,公差为+/-0.05mm | ||
| 命名举例：PADC45D30, PADC60D37 | |||||
| 金属化通孔方焊盘 | PADS | 命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) | |||
| 命名举例：PADS45D30, PADS80D60 | |||||
| 金属化通孔长方焊盘 | PADR | 命名方法：PADR + X 宽（Y）X 长(X)(mil)+D+孔径(mil) | |||
| 命名举例：PADR30X45D24, PADR60X80D40 | |||||
| 金属化通孔椭圆焊盘 | PADO | 命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil） -焊环宽度（mil） | |||
| 命名举例：PADO70X100-10 | |||||
| 金属化矩形焊盘椭圆通孔 | PADOS | 命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil） | |||
| 命名举例：PADOS100X120-70X100 | |||||
| N P T H | P A D | 非金属化通孔圆焊盘 | PADNC | 命名方法：PADNC + 孔径（mil） | ||
| 命名举例：PADNC122, PADNC62 | |||||
| 非金属化方孔 | PADNS | 命名方法：PADNS + 边长（mil） | |||
| 命名举例：PADNS60 | |||||
| 非金属化长方孔 | PADNR | 命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil | |||
| 命名举例：PADNR100X200 | |||||
| 非金属化通孔椭圆焊盘 | PADNo | 命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil） | |||
| 命名举例：PADNo71X96 | |||||
| 热焊盘 | TH | 圆热焊盘 | 命名方法：TH + 孔环外径 | ||
| 命名举例：TH68 | |||||
| 椭圆热焊盘 | 命名方法：TH +宽（mil）X长（mil） | ||||
| 命名举例：TH68X96 | |||||
| 不规则焊盘 | PADSPD | 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil） | |||
| 过孔 | VIA | 命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil） | |||
| 命名举例：VIA10X20 | |||||
| 盲埋孔 | BVIA | 命名方法：BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）_*-* | |||
| 命名举例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3 | |||||
表6 :
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| R | 贴片电阻 | R_尺寸规格 | R_0402、R_0805、R_1210 | |
| R* | 贴片阻排 | R+Pin数_尺寸规格 | R8_0603、R8_0805 R10_0603 | 管脚数：常用的有8,10,16 尺寸规格: 0603,0805等。 |
| R_AX | 插装电阻 | R_AX（V）_Pin间距_元件体直径 单位：mm | R_AX_10_2r5 R_AXV_12r5_3r2 R_AXV_5_1r8 | V=立式的(vertical) AX=Axial(轴向引脚) |
| R_SIP (暂不用) | 插装阻排 | R_SIP+Pin数_Pin间距_补充描述 | R_SIP8 R_SIP10 | 管脚数：常用的有5,9,16 |
| RV | 可调电阻器 | RV+Pin数_Pin间距_补充描述 | RV2_1000 | V=可调的(Variable) |
| TR | 热敏电阻 | TR+Pin数_Pin间距_补充 或 TR_尺寸规格_补充描述 | TR2_50、TR_0402 TR_0805、TR_0603 | T=热电的(thermal) |
| VR | 压敏电阻 | VR_尺寸规格_补充描述 | VR_0402 | V=电压性的 |
表7:
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| C | 无极性贴片电容 | C_尺寸规格 | C_0402、C_0603、C_0805 | |
| C* | 无极性贴片容排 | C+Pin数_尺寸规格 | C8_0603、C8_0805 | |
| CT_SM/TH | 贴片/插装钽电容 | CT_SM_尺寸规格 单位：mm | CT_SM_6032 CT_SM_7343 | SM=Surface Mount表面贴装 |
| C_TH | 插装瓷片电容 | C_TH_Pin间距 | C_TH_5r08 C_TH_22r5 | TH=插装 |
| CE_SM | 贴片电解电容 | CE_SM_Pin边距_元件主体直径 单位：mm | CE_SM_2r5_8 CE_SM_4_10 | 常用直径： 6.3,8,10,12.5,16,18等 |
| CE_RA | 径向引线插装电解电容 | CE_RA_Pin间距_元件体直径 单位：mm | CE_RA_2_5 CE_RA_3r5_8 CE_RA_2_5r5 | RA: Radial径向引脚 常用直径： 6.3,8,10,12.5,16,等 |
| CE_AX (暂不用) | 轴向引线插装电解电容 | CE_AX_Pin间距_元件体直径 单位：mm | CE_AX_2_5 CE_AX_5_10 CE_AX_2_5r5 | 常用直径： 6.3,8,10,12.5,16,18等 |
| 分类 | 封装图示 | 中文名称 | 实例 | 实体图及备注 | ||
| OP | SOP | 小外形封装集成电路 | SOP5_50_173 SOP6_50_300 SOP16_50_150 SOP20_50_200 | 标准脚间距= 1.27mm | ||
| SSOP | 缩小外形封装集成电路 | SSOP8_25_100 SSOP24_25_150 SSOP28_25_150 | Pin间距< 1.27mm | |||
| TSOP | 薄小外形封装集成电路 | TSOP6_39_66 TSOP28_22_450 TSOP48_20_700 | 装配高度≤ 1.27mm | |||
| 分类 | 封装图示 | 中文名称 | 实例 | 实体图及备注 | ||
| SOJ | “J”形引脚小外形集成电路 | SOJ32_50_300 SOJ32_50_400 SOJ42_50_400 | 标准脚间距= 1.27mm | |||
| SEN | 集成传感器电路 | SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOP SEN14_50_SM_BOT | TH: 插件 SM：表贴 | |||
| DIP | 双列直插式封装 | DIP6_100_300 | ||||
| SIP | 单列直插式封装 | SIP7_100 SIP7_100_DOWN(卧装) | ||||
| QFP | QFP | 四侧引脚方形扁平封装 命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 (L=Left，M=Mid) | QFP44_r8_10X10 QFP_1_20X26M | P5=中间带有五个孔的散热Pin | 封装本体厚度：（2.0～3.6mm） | |
| LQFP | 四侧引脚薄方形扁平封装 命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 (L=Left，M=Mid) | LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 | 封装本体厚度：（1.4mm） | |||
| TQFP | 四侧引脚超簿方形扁平封装 命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 (L=Left，M=Mid) | TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M | 封装本体厚度：（1.0mm） | |||
| QFN | 方形扁平无引脚封装 命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 | QFN48P1_r5_8r2X8r2 | P1特指带散热盘 | |||
L
C C | PLCC | 塑封有引线芯片载体 命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 | PLCC84_1r27_26X26 PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS | 含插座 | ||
| CLCC | 无引线陶瓷芯片载体 命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 | CLCC16_r5_3X3 （目前还未用到） | ||||
| JLCC | “J”形引线陶瓷芯片载体 命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述 | JLCC16_r5_3X3 （目前还未用到） | ||||
| BGA | 球形栅格触点阵列 命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述 | BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300 | 对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin数 | |||
| CBGA | 陶瓷球形栅格触点阵列 命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述 | CBGA256_40_1616 CBGA350 | ||||
| PGA | 塑封插针栅格触点阵列 命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述 | PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400 | ||||
半导体分立元器件包括：二极管、晶体管、MOS FET、LDO等。命名规则为直接采用封装名称。
表9: (立式安装加后缀V作为补充描述以示区分)
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| TO | 插装晶体管 | TO–封装代号+补充描述 | TO-92 | 插装；Transistor,i.e.: 2N3904,2N3096 |
| TO-236AB | 3-Pin SMD；同SOT-23 | |||
| TO-252 | 3-Pin SMD；DPAK | |||
| TO-263 | 3-Pin SMD；D2PAK | |||
| DO | 二极管封装 | DO- 器件型号+补充描述 | DO-35 | 轴向引线；Diode, i.e.: 1N4148 |
| DO-41 | 轴向引线；Diode, i.e.: 1N4001 | |||
| DO-201AD | 轴向引线；Diode, i.e.: 1N5820, SB320 | |||
| DO-214AA | 2-Pin SMD；同SMB。Diode package, i.e.: SS22 | |||
| DO-214AB | 2-Pin SMD；同SMC。Diode package, i.e.:SK52,SS32 | |||
| DO-214AC | 2-Pin SMD；同SMA，Philip SOD-106。Diode package, i.e.: SS12 | |||
| SOT | 小外形表面贴装晶体管封装 | SOT-封装代号-Pin数+补充描述 | SOT-23 | 3-Pin SMD；Diode, Transistor, MOS FET。i.e. MMBT3904,BAV99 |
| SOT-223 | 4-Pin SMD；LDO, i.e.: LT1117 | |||
| SOT-23-5 | 5-Pin SM；LDO, i.e.: Richtek 9173B | |||
| SOD | 小外形晶体管封装 | SOD-器件型号+补充描述 | SOD-87 | |
| SOD-123 | 2-Pin SMD；Diode, i.e.:MMSZ5221BT1 zener voltage regulator | |||
| SOD-323 | 2-Pin SMD；Diode,i.e.: RB751V40T1-D | |||
| SOD-236 | ||||
| SOD-106 | 2-Pin SMD；此为Philip封装名，对应JEDIC DO-214AC | |||
由于连接器种类繁多，对不同类型的连接器，采用不同的命名规则。
表10: (连接器焊接方式:缺省为插件，表帖加SM，压接加P)
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| PH | 通用排针 | PH+Pin数(排X列)_Pin 间距+Pin类型(R=弯，T=直)+ 器件类型(F=母型，M=公型) _ 补充描述_焊接方式 | PH2X10_100TF PH2X5_100T_SM PH1X10_80RM PH2X10_79T_SM PH2X5_100T_N10_* | N=NULL * = 第几Pin |
| DB | D型电缆连接器 | DB+Pin数(单个接口Pin数X接口数)_ 第1排针离插座边的距离+管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型) _焊接方式 | DB9X2_697RM DB15_277RM DB25_220RM DB44_169M | 单接口时直接加PIN数 |
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| MDB | 超薄D形插座 | 同上，只需前面加上M | ||
| RJ | RJ系列插座 | RJ+系列(11,12,45) _接口数(槽位数X 每槽接口数)_单个接口Pin数+屏蔽方式(S=带屏蔽，缺省=无屏蔽)+说明(L=带指示灯,缺省=不带指示灯)_ 补充描述（W=有弹片，缺省=无弹片） | RJ11_4 | |
| RJ12 | ||||
| RJ45_2X2_8S | 2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽 | |||
| RJ45_2X2_12SL | 2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽和灯 | |||
| RJ45_4_8 | 4槽位，每槽接口数为1个，也是4个接口， | |||
| RJ45_1X2_8 | 单槽接口数>2时，槽位不可省 | |||
| 组合型插座 | 组合型插座 | 描述插座的所有功能_补充描述 | COM2 | 2个COM口 |
| KB/MOUSE | 1键盘1鼠标口 | |||
| COM2/PRINT | 2个COM口1并口 | |||
| DIN | 欧式连接器 | DIN+Pin数(排X列) +管脚类型(R=弯，T=直)+ 器件类型(F=母型，M=公型) +结构类型(R,B,C,M,型等) _焊接方式 | DIN2X32RF_R | |
| CON | 通用连接器 | CON+Pin数(排X列)_Pin间距_器件类型(F=母型，M=公型) _焊接方式 | CON3X16_100F CON5_300_SM | |
| BTB | 板对板连接器 (board to board) | BTB+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 | BTB100P_24F_SM BTB100P_24M_SM | |
对专用连接器，直接采用其专有名称来命名
表11: (连接器焊接方式:缺省为插件，表帖加SM，压接加P，部分专用连接器除外)
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| AGP | AGP 连接器 | AGP_类型(SLOT,EDGE,ETX) | AGP_SLOT | Slot=插槽 |
| AGP_EDGE | Edge=边沿连接器 | |||
| DIMM | 插装内存插槽 | DIMM+Pin数_插装类型 | DIMM168_VT | VT=直角安装 |
| DIMM184_TH*(45) | TH45=45度安装 | |||
| SODIMM | 表面贴装内存插槽 | DIMM+Pin数_插装类型(VT,TH45) | SODIMM144_VT SODIMM144_TH30 | VT=直角安装 |
| TH30=30度角安装 | ||||
| ISA | ISA连接器 | ISA+Pin数_类型(SLOT,EDGE) | ISA98_SLOT | Slot=插槽 |
| ISA98_EDGE | Edge=边沿连接器 | |||
| PCI | PCI连接器 | PCI+Pin数_类型(SLOT,EDGE)_排Pin距 | PCI120_SLOT | Slot=插槽 |
| PCI120_EDGE | Edge=边沿连接器 | |||
| MPCI | 小PCI连接器 | 同上，只需前面加M | ||
| PCIE | PCIE连接器 | PCIE+信道类型 | PCIEX4、PCIEX8 | |
| PCMCIA | PCMCIA连接器 | PCMCIA+Pin数_焊接方式 | PCMCIA68_SM PCMCIA68 | |
| PICMG | PICMG连接器 | PICMG+ Pin数_类型(SLOT,EDGE) | PICMG1_EDGE | |
| PISA | PISA连接器 | PISA+ Pin数_类型(SLOT,EDGE) | PISA188_EDGE PISA188_SLOT | |
| LCD | LCD 插座 | LCD+Pin数_Pin间距_焊接方式 | LCD41_SM | |
| HDMI | 高清多媒体接口 | HDMI+Pin数_Pin间距_焊接方式 | ||
| ANT | 天线座 | ANT+ PIN数_焊接方式 | ANT5 | |
| AMR | AMR连接器 | AMR+Pin数_类型(SLOT,EDGE) | AMR46_SLOT | Slot=插槽 |
| USB | USB插槽 | USB+接口数(接口数=1时不加)_单个接口Pin数+ 插装类型(HT,VT)_焊接方式 | AMR46_EDGE | Edge=边沿连接器 |
| USB_HT USB_9VT_SM USB_VT USB_9HT | HT=水平插装 VT=垂直插装 | |||
| PWR | 电源插座 | PWR+ Pin数_电源类型_补充描述_焊接方式 | PWR4_HDD PWR20_ATX PWR4_FAN PWR3_DC | |
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| SCSI | SCSI插座 | SCSI+Pin数_插装方式(VT,RA) | SCSI50_VT | VT=垂直插装 |
SATA | SATA连接器 | SATA+Pin数+管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_焊接方式 | SCSI68_RA | RA=Right Angle |
| SATA22TF | ||||
| DVI | DVI插座 | DVI+Pin数_第1排针离插座边的距离_焊接方式 | DVI24_382 | |
| IDE | IDE插座 | IDE+Pin数(排X列) _ 补充描述_焊接方式 | IDE79_N20 | N=NULL |
| FAN | 风扇插座 | FAN+ Pin数_补充描述_焊接方式 | FAN2,FAN3 | |
| CF | CF卡插座 | CF_类型_补充描述_焊接方式 | CF_TYPE1 CF_TYPE1_N CF_TYPE2A_N | |
| HM | 2mmHM连接器 | HM+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型) _ 焊接方式 | HM7X19B_RF | |
| FB | 2mmFB连接器 | FB+Pin数(排X列)+结构类型(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚类型(R=弯，T=直)+器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 | FB7X19B_TF | |
| AV | 音视频连接器 | AV+接口数(槽位数X 每槽接口数) _补充描述_焊接方式 | AV2X4 | |
| FLOPPY | 软盘连接器 | FLOPPY_Pin间距_补充描述_焊接方式 | FLOPPY_100_TH | |
| FPC | 柔性版连接器 | FPC+Pin数_Pin间距(mm)_补充描述_焊接方式 | FPC15_1_SM FPC20_1_ FCC _ SM | |
| GBE | 光/电接口座 | GBE_模块类型+Pin数_补充描述_焊接方式 | GBE_GBIC20 GBE_SFP10 | |
| IEEE1394 | 1394口座 | IEEE1394_Pin数_焊接方式 | IEEE1394_6 | |
| IR | 红外接口座 | IR + Pin数_焊接方式 | IR10 | |
| JP_PWR | 电源跳线座 | JP_PWR + Pin数_焊接方式 | JP_PWR3 |
| JACK | 非常规插座 | JACK+Pin数_补充描述_焊接方式 | JACK6 | |
| SAS | SAS连接器 | SAS+Pin数_Pin间距+器件类型(F=母型，M=公型)_焊接方式 | SAS29_50F SAS29_50M | |
| SD | SD连接器 | SD +PIN数_PIN间距_补充描述_焊接方式 | ||
| PC104 | PC104连接器 | PC104_补充描述_焊接方式 | PC104_ISA_P | |
| ETX | ETX专用连接器 | ETX_器件类型(F=母型，M=公型)_ 焊接方式 | ETX_F_SM ETX_M_SM | |
| PMC | PMC专用连接器 | PMC+Pin数_补充描述_焊接方式 | PMC_100_SM |
表12:
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| LAN | 网口变压器 | LAN+Pin数_Pin间距_器件本体宽_焊接方式(TH，SM) | LAN16_50_270_SM LAN24_50_500_SM | TH: 插件 SM：表贴 |
表13:
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| SW (非标类) | 开关 | SWIC+Pin数_Pin间距_焊接方式_(TH，SM) 非IC类，直接使用SW | SWIC8_100_SM SWIC6_100_SM SWIC4_255_TH SW4_TH | TH: 插件 SM：表贴 |
表14:
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| CRY | 晶体 | CRY+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补充描述（单位=mm） | CRY4_8X3r6_SM | TH: 插件 SM：表贴 |
| CRY4_6X3r5_SM | ||||
| CRY+Pin数_Pin间距_TH_补充描述 (单位:mm) | CRY_4r9_TH | |||
| OSC | 晶振 | OSC+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补充描述(单位:mm) | OSC4_7r3X4r9_SM | |
| OSC+Pin数_ 器件大小（长X宽）_TH_补充描述(单位:mm) | OSC4_10r5X10_TH |
表15:
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| IND/INDC | 插装电感 | IND + Pin数_Pin间距_补充描述(如卧式+DOWN) | IND2_800 INDC2_600 | INDC为圆形电感 |
| L | 表贴电感 (含磁珠) | L_尺寸规格 | L_0805、L_10X10(矩形)、L_10_10（圆形） | 尺寸规格用了“X”和“_”区分形状 |
| PL | 贴装功率电感 | PL_器件大小(mm) | PL_5X5 | P=POWER |
| L* | 贴片排感 | L+Pin数+尺寸规格 | L4_3216 | *=PIN数 |
| FUSE | 保险管 | FUSE+器件大小(mm)_允许电流_属性描述(H=holder 座、支架)_焊接方式 | FUSE6r1X2r7_1r5A_H_TH | 含管座 |
| 分类 | 中文名称 | 命名细则 | 实例 | 备注 |
| RLY | 继电器 | RLY+Pin数_Pin间距_实体体宽_焊接方式(TH，SM) | RLY8_87_283 | RLY8_87_283_SM RLY12_100_300_TH |
| BAT | 电池 | BAT+Pin数_器件本体直径(mm)+安装方式_焊接方式(TH，SM) | BAT2_20HT_TH BAT3_23VT_TH | HT=水平插装 VT=垂直插装 TH: 插件 SM：表贴 |
| BZ | 蜂鸣器 | BZ+Pin数_器件本体直径(mm)_焊接方式(TH，SM) | BZ2_9_TH | |
| SPK | 喇叭 | SPK+Pin数_器件本体直径(mm)_焊接方式(TH，SM) | SPK2_20_TH | |
| PTH | 金属化通孔/槽 | PTH+孔径/槽宽X槽长 | PTH43、PTH138X207 | |
| NPTH | 非金属化通孔/槽 | NPTH+孔径/槽宽X槽长 | NPTH51X157 NPTH315 | |
| HS | 散热器 | HS+Pin数_投影面积(mm)_补充描述 | HS2_10X10 | |
| Guide | 导轨 | Guide_补充描述 | GUIDE_IOCARD_DOWN | |
| LED | 发光二极管 | LED+Pin数_尺寸规格/原件本体直径_焊接方式(TH，SM) | LED2_0805 LED4_1820_SM | TH: 插件 SM：表贴 |
| MH | 星月孔 | MH+非金属化孔径_星孔数 | MH157_8 | |
| MARK | 光学点 | MARK+外形 | MARKC | C= Circle |
| SHOUT_PAD | 短路块 | SHOUT_PAD | SHOUT_PAD | |
| TEST | 测试点 | TEST+Pin数 | TEST、TEST4 | 1Pin时省略“1” |
| FLT | 滤波器 | FLT+PIN数_器件面积(mm)_焊接方式(TH，SM) | FLT10_0905_SM | TH: 插件 SM：表贴 |
