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数据机房局部热点解决方案
2025-09-28 02:11:26 责编:小OO
文档
 数据机房局部热点解决方案

                     ——台达ADU解决方案

   服务器机柜内温度过高是目前数据中心普遍存在的问题,由于服务器内温升过高导致服务器宕机的例子也不鲜见,有机构对数据中心服务器宕机的原因做过统计,发现除了服务器本身出现故障导致宕机外,另外两个最主要的原因 分别是环境温度过高(占32%)和断电(占22%)。由此可见机柜内温度这是一个普遍问题。 

出现这个问题的原因有两个:一是由于服务器的数量不断增加,使得数据中心内空间越来越紧张,不得已在机柜中摆放的服务器越来越多。而且,目前计算机的发展方向是越来越小、越来越紧凑,特别是刀片式服务器的出现,导致数据中心机柜内的温度远远超过计算机等设备可以承受的范围。

在铺有高架地板的数据机房,空调的冷空气常透过地板底下的通道送达至每个机柜。 然而,冷空气传达到远程的机柜时,风量已经减弱,再加上高架地板下通常也布满电缆线以及管路, 更对冷空气的传送增加了阻碍,造成热点(Hot Spot)的重大问题。

   

    以上这种情况,我们称之为局部热点。

 

    传统局部热点的解决方法多数都是加大整个房间的制冷量,这样不但能耗加大,而且局部热点还会时不时出现。

     另外,还有增加点对点的主动制冷方式,即机架式精确送风空调,但这种方式,投资大,部署周期长,部署也比较。

    现在,台达ADU(可调送风模块)可很好的解决局部热点问题,但却没有以上解决方案的困扰,此解决方案的优点是:投资低,部署速度快,部署容易,效果好。

InfraSuite 辅助空调模块(ADU)

    

台达的辅助空调模块(ADU)正是为了解决这个困扰所设计。其高达1000CFM的送风量,能辅助冷空气传送到需要加强散热的机柜,把热点的疑虑扫除。

台达ADU可以轻松锁付于专用的高架地板上,并侦测空调来源以及机柜内的温度,以调节风扇的转速,达到节能的目的。

方案示意图如下:

方案说明:

1、将台达ADU替代机柜前方的开孔地板,台达ADU与标准防静电地板兼容,只需将欲放置ADU的地方的地板拿掉,将ADU放置在此位置即可。

2、将AUD之温度探头放置在机柜热点处,ADU即可根据热点温度和地板下的冷气温度,自动调节送风风量,消除机柜温度热点。

功能与特色_

●送风量高达1000CFM

●智能型风扇转速控制,节省电费支出;

●安装容易,适用于标准高架地板;

●温度异常与短路,自动保护

●风扇状态与异常LED指示灯显示;

●4组告警信息干接点输出;

●提供来源与目标温度侦测线;

方案总结:

台达InfraSuite 辅助空调模块(ADU)的优点:

1、投资成本低;

2、部署容易,无需专业人员安装,部署速度快;

3、根据热点温度及冷气温度,智能调整送风量,效果好,精确解决热点问题。下载本文

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