T61的屏幕部分

　　提醒：拆解笔记本带来的不仅是失去厂商给用户提供的售后服务，更有可能对笔记本带来不可挽回的损害，请非专业人士切勿模仿。

　　拆解T61屏幕是一个非常漫长需要1个半小时，这跟ThinkPad的细致做工有着很大的关系。T61的屏幕并不像有些媒体报道的那样，由很多双面胶粘合，但其外壳的结合程度甚至是远远超过双面胶的效果，特别是屏幕上方（键盘灯、摄像头所在的部位）由两层卡扣锁定.

ThinkPad T61

顶盖材质的标识

顶盖自然不是过去T60/T60P所采用的带金属的材质了，但都少不了碳纤维

　　顶盖拆下来,铝镁合金防滚架还与液晶面板紧紧相连

拆开顶盖的屏幕

　　屏幕防滚架是一体成型的，中间部位和下方的部位有蜂窝状镂空，蜂窝状设计稳固程度很高,另外，防滚架是较厚的，然后向四周减少，厚度呈金字塔分布。

屏幕防滚架真身

和机身一样，防滚架的材质都是铝镁合金

2.ThinkPad T61屏幕拆解

（2）：天线部位回顶部

T61的国外版本有7根天线集中在屏幕的防滚架上

先看看单个天线的材质

T61采用薄铝片制造的天线（越南制造）

屏幕左侧厚厚的地方可以集合4根天线

屏幕顶部由于摄像头和键盘灯的关系,只能集合3根天线

3.ThinkPad T61屏幕拆解

（3）：其他部位回顶部

屏幕排线左侧是蓝牙模块（T60也采用这种设计）

蓝牙模块非常细小，切不具备通用性

T61的键盘灯是一个小小的LED发光灯：

T61内置摄像头的效果很一般

T61采用LG-Philips的14寸宽屏液晶，其效果比T60的屏幕好了不少。

4.ThinkPad T61机身拆解

（1）：防滚架回顶部

T61的机身部分

T61的机身防滚架有更多的镂空，好的地方自然是减轻重量，不好的地方自然是减弱了保固程度。

机身右侧是光驱、硬盘所在地

插槽也有防滚架保护

再卸下底盖，可见防滚架还与主板紧密相连。

5.ThinkPad T61机身拆解

（2）：底盖与主芯片回顶部

　　为了防止主板电路和底部金属部位接触，主板上多处地方粘上绝缘胶纸，底盖上也有透明薄膜加强保护。

用来弹出光驱组件的装置：

由于底盖多处被铝片包裹，所以无法查看底盖的材质.

主板部分。

虽然T61是14寸宽屏本，但主板整合程度非常高，只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。

主板上主要芯片非常集中，便于与散热器相连。可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片（属于Centrino Pro标配）。

T61主要芯片

　　NVS 140M独显芯片印着G86的字样，证实它与8400M系列芯片同源。

6.ThinkPad T61机身拆解

（3）：其他芯片与出水孔回顶部

　　T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的，难道是主板不一样？其实卡槽可以很方便地更换。

　　因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。

在第二条Mini PCI-E插槽的下方是Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。

观察完主要芯片，我们发现所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。

T61上有两个出水孔

图中箭头所指示的是出水孔的位置

两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。

7.ThinkPad T61机身拆解

（4）：其他部件回顶部

　　T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大.

十分“创新”的内置Mic

主板上的内置Mic

全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和显卡芯片散热

散热风扇来自东芝

T61两侧的小喇叭： 

右侧喇叭

左侧喇叭

8.ThinkPad T61各部件重量

顶盖（左）、屏幕+屏幕防滚架（右）

屏幕正面的框架（左）、屏幕防滚架（右）

主机身（左）、主机防滚架（右）

主板（左）、机身底盖（右）

腕托（左）、喇叭盖（右）

光驱（左）、硬盘（右）

散热器（左）、键盘（右）下载本文