2、过孔电感的计算公式为： 

L=5.08h[ln(4h/d)+1] 

L：通孔的电感 

h：通孔的长度 

d：通孔的直径 

其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些， 

感抗大，其上面的压降就大些。 

对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。 

孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如CD型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 

答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 

2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 

   上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 

   请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 

   答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1、打地孔用于散热； 

2、打地孔用于连接多层板的地层； 

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 

   但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 

假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 

   在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。参考资料：http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630 

请参考此篇文章

Via孔的作用及原理http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630

  在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 

答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 

2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 

   上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 

   请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 

   答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1、打地孔用于散热； 

2、打地孔用于连接多层板的地层； 

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 

   但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 

假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 

   在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。参考资料：http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630 

请参考此篇文章

Via孔的作用及原理http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 

答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 

2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 

   上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 

   请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 

   答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1、打地孔用于散热； 

2、打地孔用于连接多层板的地层； 

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 

   但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 

假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 

   在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。参考资料：http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630 

请参考此篇文章 

Via孔的作用及原理http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=1630 在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 

答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 

2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 

请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 

答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况： 

1、打地孔用于散热； 

2、打地孔用于连接多层板的地层； 

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 

但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 

假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 

在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。 

请参考：PCB的线宽与电流关系计算：http://www.ekswai.com/tracewidth.htm 下载本文