括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL 8.3A
PCB走线宽度和电流关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
| 铜厚70um | 铜厚50um | 铜厚35um | |||
| 电流A | 宽度mm | 电流A | 宽度mm | 电流A | 宽度mm |
| 6.0 | 2.5 | 5.1 | 2.5 | 4.5 | 2.5 |
| 5.1 | 2.0 | 4.3 | 2.0 | 4.0 | 2.0 |
| 4.2 | 1.5 | 3.5 | 1.5 | 3.2 | 1.5 |
| 3.6 | 1.2 | 3.0 | 1.2 | 2.7 | 1.2 |
| 3.2 | 1.0 | 2.6 | 1.0 | 2.3 | 1.0 |
| 2.8 | 0.8 | 2.4 | 0.8 | 2.0 | 0.8 |
| 2.3 | 0.6 | 1.9 | 0.6 | 1.6 | 0.6 |
| 2.0 | 0.5 | 1.7 | 0.5 | 1.35 | 0.5 |
| 1.7 | 0.48 | 1.35 | 0.4 | 1.1 | 0.4 |
| 1.3 | 0.3 | 1.1 | 0.3 | 0.8 | 0.3 |
| 0.9 | 0.20 | 0.7 | 0.2 | 0.55 | 0.2 |
| 0.7 | 0.15 | 0.5 | 0.15 | 0.2 | 0.15 |
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.
Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.07(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
PCB线宽与电流关系
来源：深圳龙人计算机 发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：680次
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
计算方法如下:
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048。T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)，A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)，I为容许的最大电流,单位为安培(amp)。
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗答案自然是否定的.请看以下来自国际权威机构提供的数据:
线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。下载本文
