查对供应商出货报告（6定期抽样送外检测）

目测、抽点数量内容抽样

水平

器具和

文件

操作方法检验不合格内容

缺

陷

判

定

接收质

量限

(AQL)

外观一般

Ⅱ级

显微镜、

图纸、封

样（留

样）

目测、在显微镜下看。变形度

测量：将支架平放与（玻璃）

平面上用塞尺测支架与平面

的间隙。

10、表面镀层剥落（露铜）、

起泡、镀金层变色、氧化。

11、PCB断裂（明显裂痕）。

12、表面镀层划伤，经实用性

试验影响焊线或焊线拉

力小于6gf 。

13、线路断路或短路，板村底

部残铜。

14、孔内余料、破孔。

MAJ 0.25

尺寸S-2

游标卡

尺、投影

仪、厚度

计、封

样、图纸

对照图纸进行关键尺寸测量。

关键尺寸：PCB支架板厚（测

量点参见附图），定位孔到划

切孔距离，划切孔间距，固晶

焊线区域大小，固晶与焊线处

间距。

PCB板间厚度公差：¡0.03mm，

单片板上最厚与最薄点偏差

范围0.025mm。

尺寸超差，与图纸（封样）不

符。MAJ 0.65 S-2

1、烘烤150℃，2H后看PCB

颜色。

1、烘烤后支架变色、镀层起

皮。

MAJ 0.65

2、烘烤后支架上焊线机空焊

线（每片焊10-20个点），每

片抽测5个点拉力。

2、焊线时不粘线或粘镀层，

焊线拉力小于6gf 。

实用

性试验

每批

抽1~3

片

《作业

规范》、

显微镜、

晶片、拉

力器、推

力器等。

2、参造《作业规范》工艺要

求试做样品，检查产品可操作

性：点胶后的状态，固晶后推

力；焊线后的拉力；PCB支架

压胶后有无溢胶与胶体的结

合力，划切后成品外观（如：

以四周划切线为基准，产品无

划偏、切口毛刺）；

1、点胶后有爬胶、在规范时

间烧结后支架表面水斑，

推力不符合¡规范¡要求。

MAJ

≥3个点

不合格

即判本

批不合

格附PCB支架厚度测试位置图：

注：检验方式：以厚度计量测点，

取其中最小值为标准检测值。

说明:黑圆圈为PIN孔,红色圆圈为所测试的8点

厚度测试判定分类说明:

以料号0603-3为例,其规格有0.26-0.28mm,0.27-0.29mm,0.28-0.30mm,0.29-0.31mm几类，

①:如测试数据为0.261,0.268,0.277,0.278,0.271,0.276,0.275,0.280;

测试数据为0.26-0.28之间，此类判断放0.26-0.28规格里；

②如测试数据为0.265,0.268,0.277,0.278,,0.271,0.275,0.277,0.285;

测试数据为0.265-0.285之间，此类判断需按尾数四舍五入来看，此规格应放

0.27-0.29mm规格里；

③如测试数据为0.257,0.268,0.267,0.278,,0.271,0.275,0.277,0.282,

测试数据为0.257-0.282之间，规格相差大于0.02mm但小于0.025mm,此类判断需

按尾数四舍五入来看，此规格应放0.26-0.28规格里；

④如测试数据为0.271,0.278,0.277,0.283,,0.284,0.285,0.282,0.294 测试数据为

0.271-0.294之间，规格相差大于0.02mm但小于0.025mm,此类判断需按尾数四舍五入

来看，此规格应放0.27-0.29规格里，测试数据为0.265-0.285之间，此类判断需按尾数四舍五入来看，此规格应放0.27-0.29mm规格里；

⑤：如测试数据为0.256,0.268,0.277,0.278,,0.271,0.275,0.269,0.282;

测试数据为0.256-0.282之间，最小值与最大值相差大于0.025mm此类则不合格

PCB生产总要求：

底材：BT（CCL-HL820W），电镀软镍金；

表面处理：Cu≥20¦m；Ni≥5¦m, Au≥0.25¦m；

其它要求以签核的工程图为准；不良样品图片：

焊

线

区

偏

窄

镀层不良露铜

划切孔偏

露铜

擦伤露镍, 氧化

无孔铜

露铜擦伤露镍, 氧化无孔铜

线路缺口1 线路缺口2

金面污染

金面粗糙、刮伤孔偏

銅渣孔塞

蝕刻不良孔內異物

孔內銅渣孔內銅渣

刮傷毛邊

短路短路

火山口

綠漆偏移

綠漆偏移綠漆偏移

刮傷刮傷

批准： 技术部：

品管部：

金面不平整

金面不平整

鑽孔不良 凸點

綠漆不良 缺口

斷路

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