一．目的：

指导模块开发人员在设计COG模块规范化，减少规范不明确造成的错误。

二．适用范围：

模块开发部全体人员。

三．内容：

1．COG模块的外形选择与设计。

设计时应充分考虑客户的需求，作出正确的外形选择，这包括：玻璃厚度，大片玻璃在上还是在下、LCD封口位置、视角、IC邦定边的宽度（关系到选用IC的型号），FPC/Heat Seat/Pin/导电胶条等接口方式的选用，硅胶的厚度、颜色、黑纸的选择，背光选择、背光设计、背光的粘贴与固定。

1-1．玻璃厚度选择：

注意玻璃单层厚度有0.4mm,0.55mm,0.7mm,1.1mm;两层合起厚度为0.8mm,1.1mm,1.4mm,2.2mm。

偏光片底片厚度：底片一般为0.3mm;面片一般为0.23mm±0.02mm。

1-2．前面

大片玻璃在上还是在下：

如图为大片在上，反之为大片在下。

1-3．LCD封口位置

视客户需求而定，主要是不能防碍客户的装配。

1-4．视角：

视角方向取决于客户的要求。

1-5．IC邦定边的宽度

如图W为IC邦定边的宽度，如客户要特别要求一定量，则应充分考虑我方的生产设计能力。W=测试位宽（≥1.4mm）+IC宽+出PIN位（≥1.8mm）+其它（≥0.8mm）即W≥6.0mm,压FPC产品出PIN位置≥1.8mm,最好≥2.0mm。

1-6. 出PIN PITCH设计值

即柔性线路板，柔软、易折叠，可节省空间。FPC除连接至LCD一端为连接至客户PCB板，分两类：一类为焊接式，pitch一般设计为大于0.6mm,尽量大于0.8mm。另一类为接插件式,pitch一般设计为≥0.5mm。两种各有优势，焊接式方便焊接，减少PCB上的连接头。接插件式则方便对方装配与更换LCM。FPC必须采用柔软的薄的，且要两端镀金，一般采用0.1mm,0.08mm的厚度。

1-6-2．Heat Seat

Heat Seat优势是比FPC柔软较易折叠，且价格比FPC便宜，问题是若没有标准品，则开模较贵，所经尽可能选用标准Heat Seat。

1-6-3.PIN

pin连接对于抗震，连接牢固方面较有优势，但一般要求IC邦定边较宽，至少10mm。

1-6-4． 导电胶条

不能采用碳导电胶条，只能用金导电胶条，接触电阻控制在20Ω以内。优势是我方加工工序简单；劣势是一定要带固定框，固定框开模费较贵。

1-6．硅胶厚度，颜色的选择

依客户需要而定颜色，硅胶形状依连接方式分为全滴胶及半滴胶。全滴胶适用于装PIN产品，带FPC或Heat Seat产品；半滴胶则局限于导电胶条连接的产品。

1-7．背光选择

依需户需要选择EL背光、LED背光。LED背光发光亮度高，驱动简单（只需直流电压2.1V~4.2V即可驱动），但较厚；EL背光发光均匀、柔和、薄，但驱动复杂，亮度较弱,且经常有干扰问题发生。

2．COG LCD功能设计及材料选择

2-1．LCD玻璃的电阻率选择

LCD ITO玻璃有15Ω、20Ω、30Ω等几种适合做COG模块，但各有优缺：一般来说同样走线做出的LCD电阻越低，则IC驱动能力越强。但电阻低的玻璃走线呈紫色，对生产部COG对位造成困难，产量下降，良率下降，且低电阻玻璃成本较高。

2-2．VDD、VSS走线电阻的设计：

一般来说，将VDD、VSS电阻设计成≤200Ω。

2-3． VOUT电阻要次小(一般低于400Ω)。

2-4、C1+、C1-、C2+、C2-、C3+、C3-等走线电阻的设计：

要尽量小而均匀（一般低于600Ω）。

2-5．V0、V1、V2、V3、V4等Bias电压线的走线电阻的设计：

电阻也要尽量小而均匀。（一般低于1KΩ）

2-6．RESET线的走线电阻的设计：

介于5KΩ~8KΩ之间。

2-7．其他控制线、数据线的走线电阻的设计：

一般低于1.5KΩ

3．IC的选择及IC资料的版本：

由于IC本身设计等各种问题，IC厂商常常会改变IC版本及更新IC资料，而且有时未及时更新网页上的IC资料，所以会造成出错。若是客户提供IC，则应与客户沟通，明确客户所能购买到的IC版本，与IC资料的版本是否一致，比如PCF8548-1,PCF8548-3两者大小不同，软件兼容。

IC资料最新最准确的为IC供应商，一般应从供应商处拿到最新的IC资料。当从网上下载的不能确认是否为最新版本时，应向供应商询问。

4．跟样板制作的型号：

由于各种原因，IC不再生产时，设计人员有责任通知市场部人员，以减少客户的损失。

跟样板时应就外观、功能两方面进行核对，除客户指定更改外，从外观尺寸、底色、引脚PIN、排列顺序、common、segment排列、点阵数完全核对一致。

5．指定更改IC型号的产品的设计：

如客户提供图纸，必须清楚客户图纸是否已用于量产或样品OK，如OK则仍须对版本信息及IC原理进行检查。如未做样，必须对客户图纸进行详细的检查，以防出错。检查主要针对其设计可行性、接口的原理是否正确，如客户提供改IC前的样板，则应充分考虑兼容性（引脚功能及其排列、FPC等出pin的pitch）。

   下载本文