但深度H却总比d值小。而且差值随d值增加而增大。

  2.内壁周向探测

  如图4.21所示，内壁周各探测圆柱曲面时，缺陷的位置由深度h和弧长l来确定，这里的h和l与平板工件中缺陷深度d稠水平距离l是有较大差别的。

    图4.21中：

    AC=d(平板工件中缺陷的深度)

    BC=dtgβ=Kd=l(平板工件中缺陷的水平距离)

    从而可得：

由(4.15)式算出用K1.0探头内壁周向探测φ2388×148圆柱曲面时，不同d值所对应的K和l值列于表4.2。

    表4.2                  内孔周向探测定位修正表K1.0

由表4.2可以看出，当探头从圆柱曲面内壁作周向探测时，弧长l总比水平距离l小，但深度h却总比d值大。

下面举例说明周向探测圆柱曲面缺陷定位。

    例如用K1.5横波斜探头外圆周向探测φ1080×85压力容器纵缝。仪器按深度l:2调节扫描速度，探伤中在水平刻度40处出现一缺陷波，试确定此缺陷的位置。

    由已知得：

以此代入(4.14)式得：

这说明该缺陷至外圆的距离H=.6mm，对应的外圆弧长L=137.7mm。

3.最大探测壁厚

    如图4.22所示，当用横波外圆周向探测简体工件时，对应于每一个确定的K值探头，都有一个对应的最大探测厚度。当波束轴线与简体内壁相切时，对应的壁厚为最大搽测厚度Tm。当工件厚度大于Tm时，波束轴线将扫查不到内壁。不同K值探头最大探测壁厚Tm与工

件外径D之比Tm/D可由下述方法导出。

式中  Tm——可探测的最大壁厚；

      D——工件外径；

      K——探头的K值，K=tgβ。

由(4.16)式算出不同K值探头对应的Tm/D列于表4.3。

表4.3                    不同K值(β)对应的Tm/D的范围

4.声程修正系数弘和跨距修正系数m。

    如图4.23所示，横波周向探测筒体工件与平板工件不同，不但内表面的入射角变大了，而且探头跨距和声程也变大了。这样仪器探测范围的调节及缺陷定位与平板工件也有所不同。

对于平板工件，横波一次波声AG与跨距AH为

                         (4.17)

对于筒体工件，纵向探测时锈可按上式计算，但周向探测时就不能应用上式了。迭时需要推导新的计算公式。

    设筒体工件横波一次波声程为AC，跨距为AE。刚有

    声程修正系数 

    跨距修正系数 

    当探头和工件一定时，由几何关系可知，超声波倾斜入射到筒体工件内壁时，其入射角β′比探头折射角β大 。于是有

                                                                     (4.18)

由图4.23可以看出

由(4.19)式可知，μ是β、r/R的函数，当β给定时，μ仅随r/R而变化。μ与β(k)、r/R的关系曲线如图4.24所示。由图4.24可知，当β

(K)一定时，μ随r/R增大而减小。当μ一定时，β(K)大，对应的r/R大。

声程修正系数μ曾在JB1152—8l标准中得到应用。该标准规定利用横波探测简体纵焊缝时，以μ=1.1作为用曲面试块进行修正的条件。当μ≤1.l时，筒体工件与等厚的平板工件声程差小，可以不用曲面试块修正。当μ>1.l时，筒体工件与等厚的平板工件声程差大，

要用特制的曲面试块修正。

    由图4.24得μ>1.1时用曲面试块修正的

条件是：

    由(4.21)式得声程修正系数μ与T/D的关系曲线如图4.25所示，由(4.22)式得跨距修

正系数m与T/D的关系曲线如图4.26所示。

    由图4.25可知

    ①β一定时，μ随T/D增加而增大。这说明用特定的探头探测不同壁厚的工件，其声程修正系数μ不同。壁厚愈大(T/D愈大)，声程修正系数μ愈丈。

    ②μ值一定时，β值大者对应的T/D小。这说明用不用β探头探测工件，欲使声程修正系数μ一定，那么β值小的探头可探测的工件壁厚大(T/D大)。

    ③对于β一定的探头，T/D均有一个变化范围，当T/D大于某一特定值时，μ值不存在。

这时声束轴线扫查不到工件内壁。这一特定值就是该探头可探测的最大壁厚(T/D)m。例如，β=45°时(T/D)m=O.l46。

由图4.26可知，跨距修正系数m与T/D的关系类似于μ与T/D的关系。

图4.25在跨距点的声程修正系数产    图4．26跨距点的探头距离修正系数m

在实际探伤中，可根据图4.25与图4.26查得μ、m、然后计算出横波周向探测筒体工件时的声程和跨距。

一次波探伤时的声程AC和半跨距 为

                                               (4.23)

二次波探伤时的声程2AC和跨距AE

                                                (4.24)

式中  T——筒体工件壁厚；

  μ——声程修正系数；

  m——跨距修正系数；

  β——斜探头的折射角。

注意，以上公式只适用于筒体内外表面缺陷定位。这也是实际探伤中最常见的缺陷。但有时缺陷不在内外表面上，这时上述公式不适用。

对于壁厚较大的工件，一般按深度调节探测范围和比例。这时需要知道一、二次波对应的深度d1和d2。

扫查探测过程中，当缺陷波对应的深度df=μT时，说明该缺陷位于内壁。当df=2μT时，说明该缺陷位于外壁。当df<μT时，说明该缺陷在一次波范围内．可据(4.14)式确定缺陷位置。当μT/横波周向探测简体工件时缺陷定位计算将在后面的管材探伤、锻件探伤和焊缝探伤中得到应用。

第六节  缺陷大小的测定

缺陷定量包括确定缺陷的大小和数量，而缺陷的大小指缺陷的面积和长度。

目前，在工业超声波探伤中，对缺陷的定量的方法很多，但均有一定的局限性。常用的定量方法有当量法、底波高度法和测长法三种。当量法和底波高度法用于缺陷尺寸小于声束截面的情况，测长法用于缺陷尺寸大于声束截面的情况。

一、当量法

采用当量法确定的缺陷尺寸是缺陷的当量尺寸。常用的当量法有当量试块比较法、当量计算法和当量AVG曲线法。

1.当量试块比较法

当量试块比较法是将工件中的自然缺陷回波与试块上的人工缺陷回波进行比较来对缺陷定量的方法。

加工制作一系列含有不同声程不同尺寸的的人工缺陷(如平底孔)试块，探伤中发现缺陷

时，将工件中自然缺陷回波与试块上人工缺陷回波进行比较。当同声程处的自然缺陷回波与某人工缺陷回波高度相等时，该人工缺陷的尺寸就是此自然缺陷的当量大小。

利用试块比较法对缺陷定量要尽量使试块与被探工件的材质、表面光洁度和形状一致，并且其他探测条件不变，如仪器、探头，灵敏度旋钮的位置埘探头施加的压力等。

当量试块比较法是超声波探伤中应用最早的一种定量方法，其优点是直观易懂。当量概念明确，定量比较稳妥可靠。但这种方法需要制作大量试块，成本高。同时操作也比较烦琐．现场探伤要携带很多试块，很不方便。因此当量试块比较法应用不多，仅在χ<3N的情况下或特别重要零件的精确定量时应用。

2.当量计算法

当χ≥3N时，规则反射体的回波声压变化规律基本符合理论回波声压公式。当量计算法就是根据探伤中测得的缺陷波高的dB值，利用各种规则反射体的理论回波声压公式进行计算来确定缺陷当量尺寸的定量方法。应用当量计算法对缺陷定量不需要任何试块。是目前广泛应用的一种当量法。下面以纵波探作伤为例来说明平底孔当量计算法。

平底孔和大平底面的回波声压公式为

不同距离处的大平底与平底孔回波分贝差为

                           (4.26)

式中  △Bf一底波与缺陷波的dB差；

χf——缺陷至探测面的距离；

χB——底面至探测面的距离；

Df～缺陷的当量平底孔直径；

λ——波长；

α一一材质衰减系数(单程)。

不同平底孔回波分贝差为

                           (4.27)

式中△12——平底孔l.2的dB差；

    Df1、Df2——平底孔1、2勰当量直径；

    χ1、χ2——平底孔l、2的距离。

    利用以上两式测试试结果可以算出缺陷的当量平底孔尺寸。

例1，用2.5P14Z探头探伤厚度为420mm饼形钢制工件，钢中CL=5900m/s，不考虑介质

衰减，利用底波调整φ2平底孔探伤灵敏度。探伤中在210mm处发现一缺陷,其回波比底波低26dB，求此缺陷的当量大小。 

由已知得：

所以可以应用当量计算法。

  设420mm处大平底回波声压为PB，210mm处缺陷回波声压为Pf，则有

即该缺陷的当量平底孔尺寸为φ2.8mm。

    例2，用2.5P20Z探头径向探伤直径为500MM的实心圆柱钢工件，CL=5900m/s，α=

O.01dB/mm,利用底波调整500/φ2灵敏度，探伤中在400mm处发现一缺陷，其回波比灵敏度

基准波高22dB，求此缺陷的当量大小。

由已知得：

    因此可以利用当量计算法。

设400mm处缺陷回波声压为Pf1，500mm处φ2回波声压为Pf2，则有

即此缺陷的当量平底孔尺寸为φ5.1mm。

3.当量AVG曲线法法 

当量AVG曲线法是利用通用AVG或实用AVG曲线来确定 工件中缺陷的当量尺寸。

例1，条件同当量计算法例1。

    由已知条件得：

查如图4.27所示的AVG曲线，由横坐标AB=20作垂直线交大平底B曲线于a点，由于

Af=10处的缺陷回波比AB=20处的大平底回波低26dB，因此，由a点向下数26dB到b点，过b点作水平线交过Af=l0所作的垂线于c，c点落在G=0.2曲线上，于是缺陷的当量平底孔尺寸为

此结果与当量计算法结果相同。

例2：条件同当量计算法例2，用实用AVG定量。实用AVG曲线图4.24未考虑介质衰减，因此这里也应扣除介质衰减的分贝差：

在图4.30中，由χB=500作垂直线交φ2曲线于a点，由a向上数20dB至b点，过b点作水平线交过χf=400作垂直线于c点，c点对应的当量大小为φ5，即此缺陷的当量平底孔尺寸为φ5mm。

此结果与当量计算结果基本一致。

二、测长法

当工件缺陷尺寸大于声束截面时，一般采用测长法来确定缺陷的长度。

测长法是根据缺陷波高与探头移动距离来确定缺陷的尺寸。按规定的方法测定的缺陷长

度称为缺陷的指示长度。由于实际工件中缺陷的取向、性质、表面状态等都会影响缺陷回波高，因此缺陷的指示长度总是小于或等于缺陷的实际长度。

根据测定缺陷长度时的灵敏度基准不同将测长法分为相对灵敏度法、绝对灵敏度法和端

点峰值法。

1.相对灵敏度测长法

相对灵敏度测长法是以缺陷最高回波为相对基准、沿缺陷的长度方向移动探头，降低一定的dB值来测定缺陷的长度。降低的分贝值有3dB、6dB、10dB、12dB、20dB等几种。常用的是6dB法和端点6dB法。 

(1)6dB法(半波高度法)：由于波高降低6dB后正好为原来的一半，因此6dB法又称为半波高度法。

半波高度法具体做法是：移动探头找到缺陷的最大反射波(不能达到饱和)然后沿缺陷方

向左右移动探头，当缺陷波高降低一半时，探头中心线之间距离就是缺陷的指示长度。

6dB法的具体体做法是：移动探头找到缺陷的最大反射波后，调节衰减器，使缺陷波高降至基准波高。然后用衰减器将仪器灵敏度提高6dB，沿缺陷方向移动探头，当缺陷波高降至基准波高时，探头中心线之间距离就是缺陷的指示长度，如图4.29所示。 

半波高度法(6dB法)是用来对缺陷测长较常用的一种方法。适用于测长扫查过程中缺陷

波只有一个高点的情况。

(2)端点6dB法(端点半波高度法)：当缺陷各部分反射波高有很大变化时，测长采用端点6dB法。 

端点6dB法测长的具体做法是：当发现缺陷后，探头沿着缺陷方向左右移动，找到缺陷两端的最大发射波，分别以这两个端点反射波高为基准，继续向左，向右移动探头，当端点反射波高降低一半时(或6dB时)，探头中心线之间的距离即为缺陷的指示长度．如图4.30所示。这种方法适用于测长扫查过程中缺陷反射波有多个高点的情况。

半波高度法和端点6dB法都属于相对灵敏度法，因为它们是以被测缺陷本身的最大反射

波或以缺陷本身两端最大反射波为基准来测定缺陷长度的。

2.绝对灵敏度测长法

绝对灵敏度测长法是在仪器灵敏度一定的条件下，探头沿缺陷长度方向平行移动，当缺陷波高降到规定位置时(如图4.3l所示B线)，探头移动的距离，即为缺陷的指示长度。

绝对灵敏度测长法测得的缺陷指示长度与测长灵敏度有关。测长灵敏度高，缺陷长度大。

在自动探伤中常用绝对灵敏度法测长。

3.端点峰值法

探头在测长扫查过程中，如发现缺陷反射波峰值起伏变化，有多个高点时，则可以缺陷两端反射波极大值之间探头的移动长度来确定为缺陷指示长度，如图4.32所示。这种方法称为端点峰值法。

端点峰值法测得的缺陷长度比端点6dB法测得的指示长度要小一些。端点峰值法也只适

用于测长扫查过程中，缺陷反射波有多个高点的情况。

三、底波高度法

底波高度法是利用缺陷波与底波的相对波高来衡量缺陷的相对大小。

当工件中存在缺陷时，由于缺陷反射，使工件底波下降。缺陷愈大，缺陷波愈高，底波就愈低，缺陷波高与底波高之比就愈大。

底波高度法常用以下几种方法来表示缺陷的相对大小。

1.F/BF法

F/BF法是在一定的灵敏度条件下，以缺陷波高F与缺陷处底波高BF之比来衡量

缺陷的相对大小。如图4.33(a)。

2.F/BG法

F/BG法是在一定的灵敏度条件下，以缺陷波高F与无缺陷处底波高BG之比来衡

量缺陷的相对大小，如图4.33(6)。

3.BG/BF法

BG/BF法是在一定的灵敏度条件下，以无缺陷处底波BG与缺陷处底波BF之比来衡量缺陷的相对大小。

底波高度法不用试块，可以直接利用底波调节灵敏度和比较缺陷的相对大小，操作方便。

但不能给出缺陷的当量尺寸，同样大小的缺陷，距离不同，F/BF不同，距离小时F/BF大，距离大时F/BF小。因此F/BF相同的缺陷当量尺寸并不一定相同。此外底高度波法只适用于具有平行底面的工件。

最后还要指出：对于较小的缺陷底波B1往往饱和；对于密集缺蹈往往缺陷波不明显，这时上述底波高度法就不适用了，但这时可借助于底波的次数来判定缺陷的相对大小和缺陷的密集程度。底波次数少，缺陷尺寸大或密集程度严重。

底波高度法可用于测定缺陷的相对大小、密集程度、材质晶粒度和石墨化程度等。

第七节  缺陷自身高度的测定

设备的安全可靠性除与缺陷长度有关外，还与缺陷自身高度有关。在脆性断裂玻坏中，有时缺陷高度比长度更为重要。然而缺陷高度测定比长度困难更大。迄今为止，缺陷高度测定，还处于研究阶段。显然测定方法较多，但实际应用时，测量精度不高，误差较大。下面介绍几种用得较多的方法。

这里的缺陷包括表面开口和未开口缺陷，表面开口缺陷又分为上表面开口和下表面开口

两种情况。

一、表面波波高法

如图4.34所示，表面波入射到上表面开口缺陷时，会产生一个反射回波，其波高与缺陷深度有关。当缺陷深度较小时，波高缺缺陷深度增加而升高。实际探测中，常加工一些具有不同深度的人工缺陷试块，利用试块比较法来确定缺陷的深度。

这种方法只适用于测试深度较小的表面开口缺陷。当缺陷深度超过两倍波长时。测试误差大。

二、表面波时延法

(1)单探头法：如图4.35所示，仪器按表面波声程1:n调节比例，表面波在缺陷开口A

处和尖端B处产生A、B两个反射回波。根据A、B波前沿岁对的水平刻度τA、τB确定缺陷深度h。

                      (4.28)

这种方法只适用于深度较大的开口缺陷。深度太小，难以分辨。缺陷表面过于粗糙，测试误差增加。如果缺陷中充满了油或水，误差会更大。

(2)双探头法：如图4.36所示，仪器接表 面波声程1:n调节比例，先将两个一发一收的表面波探头置于无缺陷处的工件表面，这时示波屏上出现一个波H1，记录该波前沿的刻度值τ1和两探头之间距a，然后将两探头置于缺陷两测，间距保持不变，这时发射探头发出的表面波绕过缺陷被接收探头接收，示波屏上出现一个波H2，其水平刻度值为τ2，这时缺陷的深度h为：

这种方法只适用于测量表面开口缺陷。实验室测试误差可达±1mm。但当缺陷内含油或

水等液体时，表面波有可能跨越缺陷开口，使测试误差大大增加。此外，缺陷端部太尖锐，接收到的波低甚至接收不到。还有缺陷表面过于粗糙，接收回波低，且误差增大。

三、端部回波峰值法

如图4.37所示，当横波斜探头主声束轴线打到缺陷端部时，产生一个段高的回波F。根据探头前沿至缺陷的距离a和探头的K(β)值可得缺陷深度h为：

式中  lo——探头前沿长度。

试验表明，缺陷深度的测试误差与探头的K(β)值有关。当K值大于1.O时误差较大，当K=l.0时误差较小。

利用端部回波峰值法还可测定表面未开口缺陷的高度，如图4.40所示。当声波主声束轴线入射到缺陷中部时。由于缺陷表面凹凸不平，示波屏上将产生回波F。当探头前后移至1、2处时，波束轴线打到缺陷上、下端点，产生较强的回波F1、F2，据l、2处的声程χ1、χ2和探头的K(β)值可求得缺陷自身高度h：

                                             (4.31)

利用探头l、2处的间距a也可求得h：

当缺陷倾斜时，根据缺陷端部回波声程和探头的K(β)值，利用有关的几何关系同样可以求得缺陷的尺寸。具体方法这里不再赘述。    

    这种方法对于上端点至表面的距离小于5mm的缺陷．测试困难大。

    横波端部回波峰值法是目前应用较广的一种方法，其测试误差较小。特别是采用点聚焦探头来测试，精度更是明显提高。

四、横波端角反射法

如图4.39(a)所示，横波入射到下表面开口缺陷时产生端角反射回波，其回波高与缺陷深度h同波长λ之比h/λ有关。如图4.39(b)所示，缺陷深度在2mm内，波高随h/λ的变化不是单调的，而是起伏变化。特别是探头K(β)值较大，这种起伏变化更大。因此实测中常用对比试块来测定缺陷的深度。这种方法用于测试下表面开口缺陷深度。

五、横波串列式双探头法

    如图4.40所示。对于表面光洁且垂直于探测面的缺陷，单探头接收不到缺陷反射波。需用两个K(β)值相同的斜探头进行串列式探测来测定缺陷的高度。这时两个探头作一发一收，当工件中无缺陷时，接收探头接收不到回波。当工件中存在缺陷时，发射探头发出的波从缺陷反射到底面，再从鹿面反射至接收探头，在示波屏上产生一个回波。该回波位置固定不动。两探头前后平行扫查，确定声束轴线入射到缺陷上下端点时的位置A、A′和B、B′。然后根据探头A、B处的距离AB和K(β)值求得h：

                        (4.44)

式中  H1——探头A、A′位置的间距；

      H2——探头B、B′位置的间距。

串列式双探头法测定缺陷下端点时，存在一个探测不到的死区，如图4.41所示。死区高度h′取决于两探头靠在一起时两入射点的距离b(即探头长度)

                                                       (4.34)

式中  β——探头的折射角，K=tgβ。

这种方法用于测试表面未开口缺陷高度。

    六、相对灵敏度lOdB法

如图4.42所示。先用一次波找到缺陷最高回波，前后移动探头，确定缺陷回波下降10dB时探头的位置A、B。最后根据A、B位置的声程xl、x2和K(β)求得h:

               式中  β1、β2——声束轴线声压下降10dB时的折射角，可用试块上的人缺陷测定。

相对灵敏度法也可采用6dB、20dB法测定，测试方法同10dB法。目前国内外用得较多的是lOdB。

七、散射波法(衍射法)   

如图4.43所示，将两个K(β)值相同的斜探头置于缺陷两侧，作一发一收。发射探头发出

的波在缺陷端部产生散射衍射。被接收探头接收。平行对称移动探头找到最高回波，这时缺陷深度h为：

                                                     (4.36)

这种方法适用于检测高≥3mm的表面开口缺陷。测试误差约±l～2mm。

第八节  影响缺陷定位、定量的主要因素

目前A型脉冲反射式超声波探伤仪是根据荧光屏上缺陷波的位置和高度来评价被检工

件中缺陷的位置和大小，然而影响缺陷波位置和高度的因素很多。了解这些影响因素，对于提高定位、定量精度是十分有益的。

一、影响缺陷定位的主要因素

1.仪器的影响

(1)仪器水平线性：仪器水平线性的好坏对缺陷定位有一定的影响。当仪器水平线性不佳时，缺陷定位误差大。

(2)仪器水平刻度精度：仪器时基线比例是根据示波屏上水平刻度值来调节的，当仪器水平刻度不准时，缺陷定位误差增大。

2.探头的影响

    (1)声束偏离：无论是垂直入射还是倾斜入射探伤，都假定波束轴线与探头晶片几何中心重合，而实际上运两者往往难以重合。当实际声束轴线偏离探头几何中心轴线较大时．缺陷定位精度定会下降。

    (2)探头双峰：一般探头发射的声场只有一一个主声束。远场区轴线上声压最高。但有些探头性能不佳，存在两个主声束，发现缺陷时。不能判定是哪个主声束发现的，因此也就难以确定缺陷的实际位置。

(3)斜楔磨损：横渡探头在探伤过程中，斜楔将会磨损。当操作者用力不均时，探头斜楔前后磨损不同。当斜楔前面磨损较大时，折射角增大，探头K值增大。当斜楔后面磨损较大时．折射角减小，K值也减小。此外，探头磨损还会使探头入射点发生变化，影响缺陷定位。

(4)探头指向性：探头半扩散角小，指向性好，缺陷定位误差小，反之定位误差大。

    3.工件的影响

(1)工件表面粗糙度：工件表面粗糙，不仅耦合不良，而且由于表面凹凸不平，使声波进入工件的时间产生差异。当凹槽深度为λ/2时，则进入工件的声波相位正好相反。这样就犹如一个正负交替变化的次声源作用在工件上，使进入工件的声波互相干涉形成分叉，如图4.44所示，从而使缺陷定位困难。

(2)工件材质：工作材质对缺陷定位的影响可从声速和内应力两方面来讨论。当工件与试块的声速不同时，就会使探头的K值发生变

化。另外，工件内应力较大时，将使声波的传播速度和方向发生变化。当应力方向与波的传播方向一致时，若应力为压缩应力，则应力作用使试件弹性增加，遮时声速加快。反之，着应力为控傅应力，则声速减慢。当应力与波的传播方向不一致时，波动过程中质点振动轨迹受应力干扰，使波的传播方向产生偏离，影响缺陷定位。

(3)工件表面形状：探测曲面工件时，探头与工件接触有两种情况。一种是平面与曲面接触，这时为点或线接触，握持不当，探头折射角容易发生变化。另一种是将探头斜楔磨戏曲面。探头与工件曲面接触，这时折射角和声束形状将发生变化，影响缺陷定位。

(4)工件边界：当缺陷靠近工件边界时，由于侧壁反射波与匿接入射波在缺陷处产生干涉，使声场声压分布发生变化，声束轴线发生偏离，使缺陷定位误差增加。

(5)工件温度：探头的K值一般是在室温下测定的。当探测的工件温度发生变化时，工件中的声速发生变化，使探头的折射角随之发生变化。如图4.45所示。图中曲线表示β=45°的探头折射角变化情况。当温度低于20°时，β<45°。当温度高于20时°，β>45°。

(6)工件中缺陷情况：工件内缺陷方向也会影响缺陷定位。缺陷倾斜时，扩散波束入射至缺陷时回波较高，而定位时误认为缺陷在轴线上，从而导致定位不准。

 4.操作人员的影响

(1)仪器时基线比例：仪器时基线比例一般在试块上调节。当工件与试块的声速不同时，仪器的时基线比例发生变化。影响缺陷定位精度。

另外，调节比例时，回波前沿没有对准相应水平刻度或读数不准。使缺陷定位误差增加。

(2)入射点、K值：横波探测时，当测定探头的入射点、K值误差较大时，也会影响缺陷定位。

(3)定位方法不当：横波周向探测圆柱筒形工件时，缺陷定位与平板不同，若仍按平板工件处理，那么定位误差将会增加。例如JB1152—81标准规定声程修正系数μ=1.1且工件内外半径之比r/R小予某一规定值时(K=1.O，r/R<0.86；K=2.0，r/R三、影响缺陷定量的因素

1.仪器及探头性能的影响

仪器和探头性能的优劣，对缺陷定量精度影响很大。仪器的垂直线性、衰减器精度、频率、探头形式、晶片尺寸、折射角大小等都直接影响回波高度。因此，在探伤时，除了要选择垂直线性好、衰减器精度高的仪器外，还要注意频率、探头形式、晶片尺寸和折射角的选择。

(1)频率的影响：由 可知，超声波频率f对于大平底与平底孔回波高度的分贝差△Bf，有直接影响。f增加，△Bf减少．f减少。△Bf增加。因此在实际探伤中，频率f偏差不仅影响利用底波调节灵敏度，而且影响用当量计算法对缺陷定量。

(2)衰减器精度和垂直线性的影响：A型脉冲反射式超声波探伤仪是根据相对波高来对缺陷定量的。而相对波高常常用衰减器来度量。因此衰减器精度直接影响缺陷定量，衰减器精度低定量误差大。

当采用面板曲线图对缺陷定量时，仪器的垂直线性好坏将会影响缺陷定量精度。垂直线性差，定量误差大。

(3)探头形式和晶片尺寸的影响：不同部位不同方向的缺陷，应采用不同形式的探头。如锻件、钢板中的缺陷大多平行于探测面，宜采用纵波直探头。焊缝中危险性大的缺陷大多垂直于探测面，宜采用横波探头。对于工件表面缺陷，宜采用表面波探头。对于近表面缺陷，宜采用分割式双晶探头。这样定量误差小。

晶片尺寸影响近场区长度和波束指向性，因此对定量也有一定的影响。

(4)探头K值的影响：超声波倾斜入射时。声压往复透射率与入射角有关。对于横波K值斜探头而言，不同K值的探头的灵敏度不同。因此探头K值的偏差也会影响缺陷定量。特别是横波检测平板对接焊缝根部未焊透等缺陷时．不同K值探头探测同一根部缺陷，其回波高相差较大，当K=0.7～1.5(βs=35°～55°)时，回波较高，当K=1.5～2.0(βs=55°～63°)时，回波很低，容易引起漏检。

2.耦合与衰减的影响

(1)耦合的影响：超声波探伤中，耦合剂的声阻抗和耦合层厚嚏对回波高有较大的影响。

由(1.37)式可知，当耦合层厚度等于半波长的整数倍时，声强透射率与耦合剂性质无关。

当耦合层厚度等于λ2/4的奇数倍，声阻抗为两侧介质声阻抗的几何平均值(Z2=√Z1Z3)时，超声波全透射。因此，实际探伤中耦合剂的声阻抗．对探头施加的压力大小部会影响缺陷回波高度，进而影响缺陷定量。

此外，当探头与调灵敏度用的试块和被探工件表面耦合状态不同时，而又没有进行恰当的补偿，也会使定量误差增加，精度下降。

(2)衰减的影响：实际工件是存在介质衰减的，由介质衰减引起的分贝差△1=2αχ可知，当衰减系数a较大或距离χ较大时，由此引起的衰减△也较大。这时如果仍不考虑介质衰减的影响，那么定量精度势必受到影响。因此在探伤晶粒较粗大和大型工件时，直测定材质的衰减系数a，并在定量计算时考虑介质衰减的影响．以便减少定量误差。

3.试件几何形状和尺寸的影响

试件底面形状不同，回波高度不一样，凸曲面使反射波发散．回波降低；凹曲面使反射波聚焦，回波升高。对于圆柱体而言，外圆径向探测实心圆柱体时，入射点处的回波声压理论上同平底面试件，但实际上由于圆柱面耦合不及平面，因而其回波低千平底面。实际探伤中应综合考虑以上因素对定量的影响，否则会使定量误差增加。

试件底面与探测面的平行度以及底面的光洁度、干净程度也对缺陷定量有较大的影响。当试件底面与探测面不平行、底面粗糙或沾有水迹、油污时将会使底波下降·这样利用底波调节的灵敏度将会偏高，缺陷定量误差增加。

当探测试件侧壁附近的缺陷时，由于侧壁干涉的结果而使定量不准，误差增加。侧壁附近的缺陷，靠近侧壁探测回波低，远离测壁探测反而回波高。为了减少侧壁的影响，宜选用频率高、晶片直径大的指向性好的探头探测或横波探测。必要时还可采用试块比较法来定量，以便提高定量精度。

试件尺寸的大小对定量也有一定的影响。当试件尺寸较小．缺陷位于3N以内时，利用底波调灵敏度并定量，将会使定量误差增加。

4.缺陷的影响

(1)缺陷形状的影响：试件中实际缺陷的形状是多种多样的，缺陷的形状对其回波波高有很大影响。平面形缺陷波高与缺陷面积成正比。与波长的平方和距离的平方成反比；球形缺陷波高与缺陷直径成正比，与波长的一次方和距离的平方成反比；长圆柱形缺陷波高与缺陷直径的l/2次方成正比．与波长的一次方和距离的3/2次方成反比。

对于各种形状的点状缺陷，当尺寸很小时，缺陷形状对波高的影响就变得很小。当点状缺陷直径远小于波长时，缺陷波高正比于缺陷平均直径的三次方．即随缺陷大小的变化十分急剧。缺陷变小时，波高急剧下降，很容易下降到探伤仪不能发现的程度。

(2)缺陷方位的影响：前面谈到的情况都是假定超声波入射方向与缺陷表面是垂直的，但实际缺陷表面相对于超声波入射方向往往不垂直。因此对缺陷尺寸估计偏小的可能性很大。

声波垂直缺陷表面时缺陷波最高。当有倾角时，缺陷波高随入射角的增大而急剧下降。图4.46给出一光滑面的回波波高随声波入射角变化的情况。声波垂直入射时，回波波高为l，当声波入射角为2.5°时，波幅下降到1/lO，倾斜12°时，下降至l/1000，此时仪器已不能检出缺陷。

(3)缺陷波的指向性：缺陷波高与缺陷波的指向性有关，缺陷波的指向性与缺陷大小有关，而且差别较大。

垂直入射于圆平面形缺陷时．当缺陷直径为波长的2～3倍以上是，具有较好的指向性，缺陷回波较高。当缺陷直径低于上述值时，缺陷波指向性变坏，缺陷回波降低。

当缺陷直径大于波长的3倍时，不论是垂直入射还是倾斜入射，都_可把缺陷对声波的反射看成是镜面反射。当缺陷直径小于波长的3倍时，缺陷反射不能看成镜面反射，这时缺陷波能量呈球形分布。垂直入射和倾斜入射都有大致相同的反射指向性。表面光滑与否，对反射波指向性已无影响。因此，探伤时倾斜入射也可能发现这种缺陷。

(4)缺陷表面粗糙度的影响：缺陷表面光滑与否，用波长衡量。如果表面凹凸不平的高度差小于l/3波长，就可认为该表面是平滑的，这样的表面反射声束类似镜子反射光束。否则就是粗糙表面。

对于表面粗糙的缺陷，当声波垂直入射时，声波被乱反射。同时各部分反射波由于有相位差而产生干涉，使缺陷回波波高隧粗髓度的增大而下降。当声波倾斜入射时，缺陷回波波高随着凹凸程度与波长的比值增大而增高。当凹凸程度接近波长时，即使入射角较大，也能接触到回波。

(5)缺陷性质的影响：缺陷回波波高受缺陷性质的影响。声波在界而的反射率是由界面两边介质的声阻抗决定的。当两边声阻抗差异较大时，近似地可认为是全反射，反射声波强。当差异较小时，就有一部分声波透射，反射声波变弱。所以，试件中缺陷性能不同，大小相同的缺陷波波高不同。

通常含气体的缺陷，如钢中的白点、气孔等，其声阻抗与钢声阻抗相差很大，可以近似地认为声波在缺陷表面是全反射。但是，对于非金属夹杂物等缺陷，缺陷与材料之间的声阻抗差异较小，透射的声波己不能忽略，缺陷波高相应降低。

另外，金属中非金属夹杂的反射与夹杂层厚度有关，一般地说，层厚小于l/4波长时，随层厚的增加反射相应增加。层厚超过l/4波长时，缺陷回波波高保持在一定水平上。

(6)缺陷位置的影响：缺陷波高还与缺陷位置有关。缺陷位于近场区时，同样大小的缺陷随位置起伏变化，定量误差大。所以，实际探伤中总是尽量避免在近场区探伤定量。

第九节  缺陷性质分析

超声波探伤除了确定工件中缺陷的位置和大小外，还应尽可能判定缺陷的性质。不同性质的缺陷危害程度不同，例如裂纹就比气孔、夹渣危害大得多。因此，缺陷定性十分重要。

缺陷定性是一个很复杂的问题，目前的A型超声波探伤仪只能提供缺陷回波的时间和幅

度两方面的信息。探伤人员根据这两方面的信息来判定缺陷的性质是有困难的。实际探伤中常常是根据经验结合工件的加工工艺、缺陷特征、缺陷波形和底波博况来分析估计缺陷的性质。

一、根据加工工艺分析缺陷性质

工件内所形成的各种缺陷与加工工艺密切相关。例如焊接过程中可能产生气孔、夹渣、来熔合、未焊透和裂纹等缺陷。铸造过程中可能产生气孔、缩孔、疏检和裂纹等缺陷。锻造过程中可能产生夹层、折叠、白点和裂纹等缺陷。在探伤前应查阅有关工件的图纸和资料，了解工件的材料、结构特点、几何尺寸和加工工艺，这对于正确判定估计缺陷的性质是十分有益的。

二、根据缺陷特征分析缺陷性质

缺陷特性是指缺陷的形状、大小和密集程度

对于平面形缺陷，在不同的方向上探测，其缺陷回波高度显著不同。在垂直于缺陷方向探测，缺陷回波高；在平行于缺陷方向探测，缺陷回波低，甚至无缺陷回波。一般的裂纹、夹层、折叠等缺陷就属于平面形缺陷。

对于点状缺陷，在不同的方向探测，缺陷回波无明显变化。一般的气孔、小夹渣等属于点状缺陷。

对于密集形缺陷，缺陷波密集互相彼连，在不同的方向上探测，缺陷回波情况类似。一般白点、疏松、密集气孔等属于密集形缺陷。

三、根据缺陷波形分析缺陷性质

  缺陷波形分为静态波形和动态波形两大类。静态波形是指探头不动时缺陷渡的高度、形状

和密集程度。动态波形是指探头在探测面上的移动过程中，缺陷波的变化情况。

1.静态波形

缺陷内含物的声阻抗对缺陷回波高度有较大的影响。白点、气孔等内食气体，声阻抗很小，反射回波高。菲金属或金属夹渣声阻抗较大，反射回波低。另外，不同类型缺陷反射波的形状也有一定的差别。例如气孔与夹渣，气孔表面较平滑，界面反射率离，波形陡直尖锐。而夹渣表面粗糙，界面反射率低，同时还有部分声波透入夹渣层，形成多次反射，波形宽痊大并带锯齿，如图4.47。以上特点对于区分气孔与夹渣是有参考价值的。

单个缺陷与密集缺陷的区分比较容易。一般单个缺陷回波是出现的，而密集缺陷则是杂乱出现，互相彼连。

2.动态波形

超声波入射到不同性质的缺陷上，其动态波形是不同的。为了便于分析估计缺陷的性质，长给出动态波形图。动态波形图横坐标为探头移动距离，纵坐标为波高。常见不同性质的缺陷的动态波形如图4.48所示。

不同性质的密集缺陷的动态波形对探头移动的敏感程度不同。白点对探头移动很敏感，只要探头稍一移动，缺陷波立刻此起彼伏，十分活跃。但夹渣对探头移动不太敏感，探头移动时，缺陷波变化迟缓。 

四、根据底波分析缺陷的性质

工件内部存在缺陷时、超声波被缺陷反射使射达底面的声能减少，底波高度降底．甚至消失。不同性质的缺陷，反射面不同，底波高度也不一样，因此在某些情况下可以利用底波情况来分析估计缺陷的性质。

当缺陷波很强，底波消失时，可认为是大面积缺陷，如夹层、裂纹等。

当缺陷波与底波共存时，可认为是点状缺陷(如气孔、夹渣)或面积较小的其他缺陷。

当缺陷波为互相彼连高低不同的缺陷波，底波明显下降时，可认为是密集缺陷，如白点、疏松、密集气孔和夹渣等。

当缺陷波和底波都很低，或者两者都消失时，可认为是大而倾斜的缺陷或是疏松。若出现“林状回波”，可认为是内部组织粗大。

第十节  非缺陷回波的判别

超声波探伤中，示波屏上常常除了始波71、底波B和缺陷波F外，还会出现一些其他的信号波，如迟到波，三角反射波，61°反射波以及其他原因引起的非缺陷回波，影响对缺陷波的正确判别，因此，分析了解常见非缺陷回波产生的原因和特点是十分必要的。

一、迟到波

如图4.49所示，当纵波直探头置于细长(或扁长)工件或试块上时，扩散纵波波束在侧壁产生波型转换，转换为横波，此横波在另一侧面又转换为纵波，最后经底面反射回到探头，被探头接收，从而在示波屏上出现一个回波。由于转换的横波声程长，波速小，传播时间较直接从底面反射的纵波长，因此，转换后的波总是出现在第一次底波B1之后，故称为迟到波。又由于变型横波可能在两侧壁产生多次反射，每反射一次就会出现一个迟到波，因此迟到波往往有多个，如图4.34中的H1、H2、H3……。

迟到波之间的纵波声程差△χ(单程)是特定的。由图1.35可知，L斜入射到钢/空气界面，当αL=70°左右，αs==33°左右时，变型横波很强。由此可以算出△χ为：

(4.27)

式中  △w——迟到波H1与底波B1的波程差(双程)；

  d——试件的直径或厚度。

由于迟到波总是位于B1之后，并且位置特定，而缺陷波一般位于B1之前，因此，迟到波不会干扰缺陷波的判别。

实际探伤中，当直探头置于IIWCSK或一IA试块上并对准l00mm厚的地面时，在各次底波之间出现一系列的波就是这种迟到波。

二、61°反射

当探头置于图4.50所示的直角三角形试件上时，若纵波入射角a与横波反射角β的关系为：α+β=90°，则会在示波屏上出现位置特定的反射波。

  由β=90°一a得：Sinβ=cοsα

  由反射定律得：

    对于钢： 

所以这种反射称为61°反射。

    61°反射的声程为：

当探头在AB边上移动时，反射波的位置不变，其声程恒等于直角三角形61°角所对的直角边长BC辐。

实际探伤中，当探头詈于图4.51所示的IIW试块上或类似结构的工件上A处时，同样会产生61°反射。

这时61。反射的声程为

                 (4.38)

当探头向左平行移动到B、C处时，还会出现两种反射回波。

B处是纵渡反射角与入射角均等于45°，其声程为

                     （4.39）

C处是纵波垂直入射并反射，其声程为

                                χc=d1-R 

对于IIW块，d1=70, d2=35,R=25,探头于A、B、C三处的回波声程分别为

对于结构比较复杂的工件，如焊接结构的汽轮机大轴，为了有效的探测焊缝根部缺陷，特加工61°的斜面，利用61°反射来探测，从而获得较高的探伤灵敏度，如图4.52所示。

    三、三角反射  

如图4.53所示，纵波直探头径向探测实心圆柱体时。由于探头平面与柱面接触面积小，使波束散角增加，这样扩散波就会在圆柱面上形成三角反射路径，从而在示波屏上出现三角

发射波，人们把这种反射称为三角反射。

如图4.53(a)所示，纵波散波束在圆柱面上不发生波型转换，形成等边三角形反射，其

回泼声程为：

                                              (4.40)

式中d——圆柱体直径。  

如图4.35(b)所示，纵波扩散波束在圆柱面上发生波型转换，即L→S→L，形成等腰三角形反射，其声程为：

 由as＝90°－2αL和反射定律得：

 对于钢可求得αL=35.6°，αs=18.8°

                         (4.41)

由以上计算可知，两次三角反射波总是位于第一次底波B1之后，而且位置特定，分别为1.3d和1.67d，而缺陷波一般位于B1之前，因此三角反射波也不会干扰缺陷波的判别，

如图4.35(c)所示

    四、其他非缺陷回波

实际探伤中，还肯呢感产生其他一非缺陷回波，如探头杂波、工件轮廓回波、耦合剂反射波以及其他一波等。

1.探头杂波

当探头吸收不良时，会在始波后出现一些杂波。当斜探头有机玻璃斜楔设计不合理

时，声波在有机玻璃内的反射回到晶片，也会引起一杂波。还有双晶直探头探测厚壁工件时，

由于入射角比较小，声波在延迟块内的多次反射也可能产生一非缺陷信号，干扰缺陷回波的

判别。

    2.工件轮廓回波

当超声波射达工件的台阶、螺纹等轮廓时在示波屏上将引起一轮廓回波，如图4.54所示。

3.耦合剂反射波

表面波探伤时，工件表面的耦合剂，如油滴或水滴都会引起回波，影响对缺陷波的判别。

    4.幻象波

    手动探伤中，提高重复频率可提高单位时间内扫描次数，增强示波屏显示的亮度。但当重复频率过高时，第一个同步脉冲回波未来得及出现第二个同步脉冲又重新扫描。这样在示波屏上产生幻象波，影响缺陷波的判别。降低重复频率，幻象波消失。目前生产的新型超声波探伤仪，[重复频率]与[深度范围]同轴调节，设计时考意了重复频率与工件厚度的关系，一般不会产生幻象波。

    5.草状回波(林状回波)

    超声波探伤中，当选用较高的频率探伤晶粒较粗大的工件时，声波在粗大晶粒之间的界面上产生散乱反射，在示波屏上形成草状回波(又叫林状回波)，影响对缺陷波的判别。降低探头频率，草状回波降低，信嗓比提高。

6.其他变型波

如图4.55(a)所示,横波探伤时可能出现出于变型纵波引起的回波。如图4.55(b)所示，表

    总之在探伤过程中可能出现各种各样的非缺陷回波，干扰对缺陷波的判别。探伤人员应注意应用超声波反射、折射和波型转换理论，并计算相直回波的声程来分析判别示波屏上可能出现的各种非缺陷回波，从面达到正确探伤的目的。此外还可以采用更换探头来鉴别探头杂波，用手指沾油触摸法来鉴别轮廓界面回波。

第十一节  侧壁干涉

一、侧壁干涉对探伤的影响

    如图4.56所示，纵波探伤时，探头若靠近侧壁，则经侧壁反射的纵波或横波与直接传播的纵波相遇产生干涉，对探伤带来不利影响。图中曲线表示探头至侧壁三种，不同距离时缺陷回波波高与至侧壁距离的关系。由图可以看出，对于靠近侧壁的缺陷，探头靠近侧壁正对缺陷探伤，缺陷回波低，探头远离侧壁探伤反而缺陷回波高。当缺陷的位置给定时，存在一个最佳的探头位置，使缺陷回波最高，这个最佳探头位置总是偏离缺陷。这说明由于侧壁干涉的影响，改变了探头的指向性，缺陷最高回波不在探头轴线上，这样不仅会影响缺陷定量，而且会影响缺陷定位。

              二、避免侧壁干涉的条件

   在脉冲反射法探伤中厂一般脉冲持续的时间所对应的声程不大于4λ。因此，只要侧壁反射波束与直接传播的波束声程差大于4A就可以避免侧壁干涉。

1．探头轴线上缺陷反射

    如图4.57(a)所示，对于侧壁附近探头轴线上的小缺陷，避免侧壁干涉的条件为：

                            2W一a>4λ

式中   W——入射点至侧壁反射点的距离；

       a——缺陷至探测面的距离；

      λ——超声波波长。

由图4.57(a)和牛顿二项式得：

∴避免侧壁干涉的最小距离dmin为

                      对于钢：           (4.42)

式中  a——缺陷至探测面的距离(mm)

        λ——超声波波长(mm)；

        f——超声波频率(MHz)。

2.底面反射

    如图4—47(b)所示，对于侧壁附近的底面反射，避免侧壁干涉的条件为：

∴避免侧壁干涉的最小距离dmin为

                           (4.43)

式中   a′——工件底面至探测面的距离(mm)。

由上述公式可知，避免侧壁干涉的最小距离dmin与波长λ及距离a有关，λ、a增加dmin随之增加。此外还可发现，二者比较，底面发射最小距离较大。

    我CS-1、CS-2试块外径就是根据上述公式设计出来的。

例如，用2.5P20Z探头探测厚度为500mm圆柱体，圆柱体中cL=5900m/s。试分别计算底面反射和轴线上缺陷反射时避免侧壁干涉的最小直径各为多少?

    解：由已知得：f=2.5MHz，a=500mm

    ①底面反射避免侧壁干涉的最小直径为

  ②轴线上缺陷反射避免侧壁干涉的最小直径为

复  习   题

 1.简述超声波探伤方法的分类情况。

2.试分析超声波频率对探伤的影响。

3.试说明选择超声波探头晶片尺寸的主要原则。

4.什么是声耦合和耦合剂？耦合剂的作用是什么?耦合效果与哪因素有关？

5.对耦合剂性能的基本要求是什么？常用常用耦合剂有哪几种？各有何优缺点？

6.什么是补偿？在什么情况下进行补偿？如何测定耦合损耗补偿值？怎样补偿？

7.什么是扫描速度(时基扫描线比例)?探伤前为什么要调节仪器的扫描速度?调节扫描速度时，为什么要用二次不同的反射渡，而不用始波和一次反射波?

8.横波探伤时调节扫描速度的方法有哪三种?各适用于什么情况?

    9.试说明利用IIW或CSK—IA试块调节纵波扫描速度l:1和1:2的方法。

    lO.试说明利用IIW或CSK一IA试块调节表面波扫描速度l:l和、l:2的方法。

    11.试说明利用IIW、IIW2、CSK—IA试块和R50半圆试块(包括中心切槽和不切槽)按

  声程1:1、l:2调节横波扫描速度的方法。

    12.试说明利用IIW2、CSK一IA、CSK一IA试块按水平或深度l:l、1:2调节横波扫

描速度的方法。

    13.什么是探伤灵敏度?探伤前为什么要调节探伤灵敏度?

    14.超声波探伤中的探伤灵敏度、搜索灵敏度和灵敏度余量三者有何不同?

    15.调节探伤灵敏度的常用方法有哪几种?各适用于什么情况?并举例说明具体调节方法?

    16.简述纵波和表面波探伤时缺陷定位方法。

    17.画图说明横波探伤时缺陷定位的方法?

    18.仪器按声程l:n调节横波扫描速度，缺陷波所对的读数为τf，试分别导出用一、二次波探伤时缺陷的水平距离和深度的计算公式(K值探头)。

    19.仪器按水平l:n调节横波波扫描速度，缺陷波读数为τf，试分别导出用一、二次波探伤时缺陷定位的计算公式(K值探头)。

    20.仪器按深度1:n调节横波扫描速度。缺陷波读数为τf，试分别导出用一、二次波探伤对缺陷定位的计算公式(K值探头)。

2l.画图说明外壁或内壁周向探测圆柱曲面时，缺陷定位与平板工件有何不同?

    22.什么是声程修正系数?周向探测筒体纵缝时为什幺要引进声程修正系数?声程修正系数与哪些因素有关?并说明它在实际探伤中的应用。

    23.超声波探伤中常用定量方法有哪三种?各适用于什么情况?

    24.什么是当量法?常用当量法有哪几种?各有何优缺点?

    25.什么是相对灵敏度测长法和绝对灵敏度测长法?二者有何不同?

    26.什么是半波高度法(6dB法)、端点半波高度法(端点6dB法)和端点峰值法?简述用半波高度法和6dB法测定缺陷指示长度的方法。

    27.什么是缺陷的当量尺寸和指示长度?缺陷的指示长度和当量尺寸与缺陷的实际尺寸有何关系?

    28.缺陷的定位精度与哪因素有关?

    29.缺陷的定量精度与哪些因素有关?

    30.试分析说明缺陷状况对缺陷定量精度的影响。

    31.测定缺陷自射高度的方法有哪几种?试说明每种方法的原理、特点和应用。

    32.分析缺陷性质的基本原则是什么?

    33.什么是迟到波?迟到波是怎样产生的?迟到波有何特点?

    34.什么是三角反射波?三角反射波有何特点?

    35.什么是61°反射?61°反射有何特点?试举例说明6l°反射在实际探伤中的应用?

    36.超声波探伤中常见非缺陷信号回波有哪几种?如何鉴别缺陷回波和非缺陷回波?

37.什么是侧壁干涉?侧壁干涉对探伤有何不利影响?避免侧壁干涉的条件是什么?

38.在厚度为200mm的试件上调节纵波扫描速度，若B2对准50、B4对准100，问这时的扫描速度为多少?这时B1、B2分别对准的水平刻度值为多少(1:8.25和75)

39.在CL=5900m/s的试样上按1：l调节好纵波扫描速度后去探伤厚为75mm，cL=7390m/s的合金钢。这时的实际扫描速度为多少?B1对应的水平刻度值是多少?水平刻度40处的缺陷波对应的声程又是多少?(1：1。25，60.50mm)

40.斜探头入射点对准R40半圆试块(中心切槽)的圆心，仪器按横波声程调节扫描速度为l:4，试在示波屏时基线上域出可能出现的反射波。

41.斜探头入射点对准IIW2试块的圆心，仪器按声程1:4调节横波扫描速度，试在示波屏时基经上画出可能出现的反射波。

42.用2.5P20Z探头径向探测φ500mm的圆柱形工件，CL=5900m/s，如何利用工件底波调节500/φ2灵敏度。(45.5dB)    

43.用2.5P20Z探头径向探伤外径为φ1000mm的实心圆柱体钢工件，cL=5900m/s．如何利用底波调节500/φ4灵敏度?(27.4dB)

44. 用2.5P20Z探头探伤400mm的工件，如何利用150mm处φ4平底孔调节400/φ2灵敏度?(29dB) 

45.用2.5P20Z探头探伤500mm的工件，cL=5900m/s，探伤中在200mm处发现一缺陷，其波高比B1低12dB，求此缺陷的当量大小为多少?(φ5.5mm)