该电路具有如下特点：

１．采用板块积木式组合，可根据自身经济状况适当增减。

２．电压放大部分与电流放大部分分开设计、布版，便于烧友采用高、低压两组电源分开供电，可选择众多特色的后级电路搭配，也便于安装固定散热片，为发烧友摩机提供方便。３．采用无大环负反馈设计，可进一步改善扬声器负反馈电动势对音质的影响。 

   限于篇幅，这里简介电压放大部分与电流放大部分。以下均为双声道设计，仅给出一个声道的原理图，另一声道、电源与保护电路图略 

    一、电压放大部分

    使用厂家提供的成品板。该板双声道设计，采用双面镀金线路板制作，板上大量使用发烧器件，如五环金属膜电阻、ELNA发烧电容、音频专用高频管、低噪声恒流源专用场效应管等。原理简图如图２所示。使用孪生场效应管NPD5565输入，采用共源共基电路、有源负载及差分电路，与马兰士公司的HDAM模块电路及国内一些厂家生产的电压放大模块电路相比，本电路显得设计更趋于该电压放大板对电源适应范围较宽，±３５Ｖ～±６０Ｖ都可工作，建议电压放大部分供电采用并联式稳压电源，且比电流放大部分电压高出５Ｖ～１０Ｖ。完善，音质也更理想。 

    二、电流放大部分

    有多种电流放大板可与上述电压放大板配套，下表列出所用功率管的部分参数供发烧友参考。 

    １．2SK2013／2SJ313推动３对2SK1529／J200，原理图如图３所示。

    ２．2SK2013／2SJ313推动３对2SC5200／2SA1943，原理图略，可参考图３，装配时只需把K1529／J200换为C5200／A1943即可。

    ３．2SC5171／2SA1930推动６只2SK851，原理图如图４所示，超大电流MOS场效应管2SK851具有开关速度快、导通电阻小、失真率低等特点。目前仍无场效应管与之配对，该电路采用准互补输出的形式，2SK851曾在天龙PWA-2000N功放中使用过。

    ４．2SC5171／2SA1930推动６只2SD1037，原理图略，可参考图４，装配时，只需把K851换为D1037即可。该电路采用准互补输出，只要设计得当，准互补输出电路同样可出靓声。比如深受好评的LM3886、LM4766内部就采用准互补输出电路。

    ５．采用３对三肯复合管SAP15N、SAP15P，原理图如图５所示。

    ６．2SK2013／2SJ313推动８对大功率场效应管或三极管(图略)，方便发烧友制作100W×2纯甲类。 

    三、调 试

    以上６种后级电路可根据Ｐ甲＝2I02RLL计算其所需甲类功率或末级静态电流，从而根据需要调试末级静态电流。如一台在８Ω负载下输出功率为80W的纯甲类机，末级静态电流为IO＝2.236，则流过每管的静态电流为IO=IO/n=2.236/3A=0.745A，即0.25Ω／5Ｗ电阻上直流压降为Ｖ＝Ｉo′?Ｒ＝７４５×０．２５≈１８６(Ｍｖ)。 

    虽然纯甲类功放声音柔和、甜美，但是它对变压器、滤波电容、功率管及散热片都有极其严格的要求。听一个月下来，电费负担重。在这种情况下，烧友不妨把功放制作成高偏置甲乙类功放，比如２０Ｗ以下为甲类输出，２０Ｗ～１００Ｗ为甲乙类输出。此时功放总静态电路为Ｉo＝１．１１８Ａ，其实一般居室环境，２０Ｗ左右的纯甲类输出，可满足大多数烧友的听音要求。 

    由于电压放大部分已被厂家调试好，只需装配好末级电流放大部分及相关接口。微调电压放大部分的Ｗ１使输出为０ｍＶ，再调节电流放大部分的多圈电位器Ｗ２，测量０．２５Ω／５Ｗ电阻两端的直流电压，使其符合自己的要求，对图３、图４可直接测量０．２５Ω／５Ｗ两端的电压，对图５应测量ＳＡＰ１５Ｎ④、⑤脚或ＳＡＰ１５Ｐ①、②脚两端的电压。 

    若测试一切正常，即可煲机１～２小时，重复检查各项参数，若无误，即可放音试听。若想装配纯甲类功放，可把整机先调成高偏置甲乙类功放，试听正常，再逐步加大静态电流至所需值，使该机成为纯甲类功放。 

   以上五种电流放大板，所配散热器尺寸均为360mm×120mm×50mm，成品板均调试成高偏置甲乙类功放(甲类20W＋20W)，若要装配80W＋80W纯甲类功放，只需换掉散热片，把功放板装入两边外露散热器式专业功放机箱(480mm×430mm×150mm)调试好即可。  

   以上线路，发烧友稍作调整(如改变变压器功率及供电电压、功率管对数及静态电流)即可有多种用途使用。如：制作大功率功放(250W／4Ω)；制作电子分频功放；制作高品质耳机放大器(用本电压放大板推动K214／J77或K2013／J313)；用电压放大部分对一些分立元件中、低档功放进行摩机；制作顶级８声道纯后级功放(如用４块电压放大板，共用电源每声道一对三肯2SC3858、2SA1494等)。制作中遇到的问题可以来论坛跟大家共同探讨！下载本文