时间: 09/16/07目录
一.背景
二.孔壁粗糙度状况分析
-45度玻纤状况问题的研究
三.孔粗制程改善尝试
-参数修改-板料影响评估-钻咀设计修改
四.孔位问题的发生与可焊性的改善
五.改良钻咀的研发与使用
六.总结注：本报告将着重于孔壁质量的状况进行分析并阐述相应改善
相关背景回顾
Dxxx客户Mxxxx处发现上线PCB存在10%的吹孔及上锡不良，客户处做分析得出孔壁的凹陷过深，导致镀铜过薄，在波峰焊时孔壁内的水汽受热汽化导致孔口锡被吹出导致焊脚短路。
二.孔壁粗糙度状况分析
根据客户投诉及本工序对孔壁的大量切片分析，发现IC 孔孔壁质量在45度方向与90度方向存在显著差异，而先前本司评估孔壁质量时仅对90度方向切片进行评估。未关注到45度方向。
90度切片报告者ka1698 45度切片
水平切片
1）因树脂完整，因而判断粗
糙度并非散热不良造成；
2）初步判断是切削不良。
3）因分析到明显的方向性，
故从方向性分析
进一步估计是玻璃纤维切削不良
红色线1:X方向三.孔粗制程的改进尝试
后期通过与Txx研发小组共同商讨，本司提出使用165度钻尖角设计应用于IC钻咀，故后期Txx配合生产原165度半月刀面的钻咀，孔壁质量得到提升，45度切片粗糙度可有效控制在1.4mil以下。
1）此2处切削状态相似。
2）钻尖角越大，此角A越小，对于钻孔
时切断PCB玻璃布越锋利(有利)四、孔位问题的发生与可焊性的改善•在批量使用前，由于太过关注IC孔的孔壁质量问题，及先前IC孔无崩孔报废，忽略了对孔位的测试，导致在批量使用中发现偏孔问题，导致IC崩
孔报废上升。后期虽经过减少孔限控制孔位，但
成本与报废状况依然不甚乐观。
•与此同时，可焊性问题发生的频率，很大程度改
善{发生率由每周3~4单降低至当前每月不足一
单，Dxxx客户处无再投诉IC孔上锡不良问题至今}。
五.改良钻咀的研发与使用
•为确保孔壁质量，同时减少崩孔报废与缓解成本压力，Txx配合本司要求，设计研发了0.8*7.0mm UCxx165度钻咀。
•钻咀主要改进刃长及芯厚，设计为165度钻尖，经过样品测试通过，进行批量试板，初步达到改进目的。
•当前UCxx0.8*7.0mm钻咀已开始批量使用，0.7-1.3mm钻咀的同型号钻咀也批量投入使用，保证孔壁及孔位品质。应用无异常。
2%40%8%165度对比，改善明显
六.总结
•使用165度IC钻咀是B厂确保XXX客户IC孔壁质量，产品可靠性的必要因素。
•165度钻咀经改良后已成为实用型物料，可有效提升孔壁质量并确保孔位精度。
•孔壁质量的改善使DXXX客户可焊性问题得以解决。
•通过使用此类型IC钻咀，B厂IC孔品质已超越同类厂，建议进行推广。
•建议本司持续使用此型号钻咀确保品质，同时提升客户满意度，有必要同时新增一此类钻咀供应商，以确保供货稳定性。
•此类钻咀仍有少量板面残留铝丝的情况，仍存在一些潜在品质不稳定因素，需继续研究解决。
