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无锡集成电路企业情况表
2025-10-02 19:24:18 责编:小OO
文档
无锡IC设计业前十强情况

企业名称主要业务2012年产值

(亿元)

华润矽科数字音视频SoC、微控制器、模拟集成电路和系统方案设计与开发

美新半导体微电子机械集成电路(MEMS)和模拟以及混合信号集成电路

中星微电子传感器网络芯片领域及其他技术领域内芯片的研发、设计及销售
芯朋微电子模拟及数模混合集成电路为主,业务重点在电源管理IC、显示驱动IC、智能功率IC等

友达电子音频功放、收音机、马达驱动、电视机、显示驱动、电源、特种器件
力芯微电子音频功放、电源管理、模拟开关、显示驱动、微控制器

中微爱芯BIPOLAR、CMOS、BI-CMOS、DMOS设计制造

海威半导体视音频、电机控制、安防CCD、手机芯片、 电话、LCD屏、汽车电子芯片、强电防触电芯片,专用IC等

晶源微电子功放、电源、音视频处理、LED驱动

德思普科技高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片

无锡晶圆制造生产线情况

晶圆尺寸企业名称工艺技术水平

(μm)

产量

(万片/月)

12SK海力士

DRAM、CMOS

20nm级(29nm)

18
8华润上华(2厂)

CMOS0.11~0.13

6
6华润上华(1厂)

CMOS0.35~0.5

6
华润上华(5厂)

双极&BCD

0.35~0.5

3.5
华润华晶VDMOS0.8~1.2

5
无锡KEC

TR0.5~1.5

3
江苏东光TR0.35~0.8

2
5华润华晶VDMOS>3.5

>10

华润华晶TR0.8~1.6

>10

中电科58所

CMOS0.50.6
江阴新顺TR1.5~2.0

7
4华润华晶TR2
华润华晶IC1.2~2.0

>2

中电科58所

声表20.6
江苏东光TR2.0~5.0

3
敦南科技TR1.5~2.0

3

无锡封测业五强企业情况

企业名称主要业务2012年产值

(亿元)

新潮科技

(长电科技)

分立器件、引线框架、基板封装、封装材料等
海太半导体存储器芯片的探针测试、封装、封装测试、模组装配和模组测试
英飞凌半导体后道封装和智能卡芯片封装
康可电子半导体浪涌保护器
KEC二极管、三极管

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