全球二十大半导体厂商（Worldwide Top 20 Semiconductor Sales
Leaders）列出1987年以来全球前二十大半导体厂商。 所谓的半导体生产模式可区分成三种：
IDM（Integrated Device
Manufacture，集成器件制造）。芯片制造商（如英特尔），设计与制造自有芯片。
IC设计。无厂半导体公司（例如联发科、威盛和瑞昱），设计并销售自己的芯片，制造是委外的。
晶圆代工产业（如台积电、联电），只生产芯片，不进行设计工作。排序
公司名称（英文）
公司名称（中文）
生产模式
国家
1
Intel
英特尔
IDM
美国
2
Samsung
三星半导体
IDM
韩国
3
TSMC
台积电
晶圆代工
中国
4
Qualcomm
高通
IC设计
美国
5
SK
Hynix
SK海力士
IDM
韩国
6
Micron
美光
IDM
美国
7
TI
德州仪器
IDM
美国
8
Toshiba
东芝
IDM
日本
9
Broadcom
博通
IC设计
美国
10
MediaTek
联发科技（MTK）
IC设计
中国
11
ST
意法半导体
IDM
法国、意大利
12
Infineon
英飞凌
IDM
德国
13
Avago
安华高科技
IC设计
美国、新加坡
14
Renesas
瑞萨电子
IDM
日本
15
NXP
恩智浦电子
IDM
荷兰
16
Sony
索尼
IDM
日本
17
GlobalFoundries
格罗方德
晶圆代工
美国
18
Freescale
飞思卡尔
IDM
美国
19
sharp
夏普
IDM
日本
20
UMC
联华电子
晶圆代工
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