PCB板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm。
电子仪器\通用设备一般选用1.5mm的最多。对于电源板，大功率器件极、有重物的、尺寸较大的电路板，可选用2.0～3.0mm的板材。PCB板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um和105um。
对于导电条较窄的，选取铜箔较薄的板材，否则选用厚些的。一般选用 35μm和 50μm厚的。
二、PCB走线宽度和电流关系
三、导线最大长度不超过电路最短波长1/20
四、安装孔：安装孔用于在印制板上固定大型元器件，或将印制板固定在机壳内部的安装支架上，安装孔根据实际需要选取，优选选择2.2，3.0，3．5，4.0，4.5，5.0，6.0mm。定位孔：定位孔是印制板加工和检测定位用的。一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。
四、布局规则
1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
3、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
4、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
5、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
6、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
7、器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
8、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
9、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
10、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
件周围要有足够的空间。
11、IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分
隔。
13、布局完成后打印出装配图检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
14、在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
五、布线规则
1、布线优先次序：
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
2、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法保证信号质量。
3、地线回路规则：
环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
4、窜扰控制
串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服串扰的主要措施是：
加大平行布线的间距，遵循3W规则。
在平行线间插入接地的隔离线。
减小布线层与地平面的距离。
5、屏蔽保护
实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；
6、走线的方向控制规则即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。
7、走线的开环检查规则：
一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
8、阻抗匹配检查规则：
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。
9、走线闭环检查规则：
防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
10、3W规则：
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
11、20H规则：
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场在内。下载本文
