1.MSD:潮湿敏感元件（Moisture Sensitive Device）
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2.Shelf Life:存储期限
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3.Floor Life:允许暴露时间
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4.HIC: 湿度指示卡（Humidity Indicator Card）
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5.MSL: 潮湿敏感等级（Moisture Sensitivity Level ）
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6.MBB: 防潮袋（Moisture Barrier Bag）
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二、单项选择题: 5 X 8=40
1﹒MSD的湿度敏感等级一共分为____级﹕（D ）
A﹒5级﹔ B﹒6级﹔ C﹒7级 D.8级
2﹒下列哪个制程需要对湿度敏感元件进行管控﹕（ B ）
A﹒手工焊接﹔ B﹒回流焊接﹔ C﹒波峰焊接﹔ D﹒外壳组装
3 ﹒Floor Life是指MSD元件在什么条件下允许暴露的时间？（ B ）
A﹒≤40 °C/90% RH﹔B﹒≤30 °C/60% RH﹔C﹒≤40 °C/70% RH﹔D﹒≤30 °C/70% RH
4﹒MSD元件的Shelf Life不少于_____﹕（ C ）
A﹒6个月﹔ B﹒9个月 C﹒1年 D.2年
5﹒湿度敏感级别为5a级MSD，其Floor Life为多长时间﹖（ B ）
A﹒12H﹔ B﹒24H﹔ C.48H﹔ D﹒72H
6﹒MSD元件最多可以重复烘烤几次？（ B ）
A﹒2次﹔ B﹒3次﹔ C﹒4次﹔ D﹒不限
7.MSD元件受潮后回流焊接时损坏的原因是:(C )
A﹒不耐高温﹔ B﹒零件氧化﹔ C﹒水汽受热膨胀导致零件损伤﹔ D﹒影响零件平整度
8.下列哪项来料包装信息不能作为IQC判定物料是否是MSD的依据？(D)
A﹒湿敏标志 B﹒湿敏警示标签﹔C﹒供货商条形码标签之MSL等级﹔D﹒密封包装时间
三、判断题:(在對的題目后打勾,在錯的題目后打叉) 2 X 15=30
1.用于手工焊接的元件不需要按《湿度敏感元件管理指引》进行管控。 (√ )
2.用于热风重工的元件不需要按《湿度敏感元件管理指引》进行管控。 ( X )
3.MSD元件只要过回流焊接后没有开裂就表明元件没有受潮，不会有品质问题。 (X )
4.Floor Life是指MSD元件开封后在任意条件下允许暴露的时间。 ( X )
5.湿度敏感级别为6级的元件来料时可以不用真空防潮袋包装，不放干燥剂及HIC卡。 (X )
9.MSD元件开封后在Floor time内没有用完，可以不经过处理直接好料回仓。 (X )
10.湿度敏感级别为6级的元件只要包装完好无损，可以直接上线使用，不用烘烤。 (X )
11.MSD元件上线开封后必须马上将开封时间记录到《MSD状态跟踪单》上。 (√ )
12.MSD元件上线后，《MSD状态跟踪单》,元件外包装，湿度指示卡，干燥剂可以马上丢掉。(X )
13.超过规定时间未贴装完A,B面的PCBA,必须进行烘烤,烘烤条件参考PCBA上所用等级最低的MSD元件要求执行。 （ X ）
14.对MSD元件不必采取静电防护措施。(X )
15.所有开封后的MSD元件需在要求时间（Floor Life）内用完，否则报废处理。 (X )下载本文
