第2版

发布部门:实业技术部

修改说明

第1版：

2009年11月20日发布，2009年12月1日开始实施。第2版：2011年12月29发布

1、增加1.3：单面纸板变形的设计考虑

2、增加6.3.4：单面板焊盘的设计要求

3、增加10.11：DIP元件与板边的要求

4、增加10.12: 底面元件高度要求

5、修改5.1/10.3/10.5/10.13项红色部分内容

6、增加6.4.5：双面板元件孔pad的要求

7、增加7.8：地铜要距走线，焊盘的要求

8、增加7.9：阻焊要求

PCB 设计规范

一、目的和作用：

规范PCB 设计作业，提高生产效率和改善产品的质量

二、适用范围：

适合E-TEK 公司DVD 、STB 、GPS 、LCD-TV 等所有产品

三、职责：

所有电子工程师所设计的PCB 必须符合此规范

四、规范内容

1、板材：

1．1 板材的生产厂家较多，目前常用的有KB （建滔）、ZD （金宝）、L

（长春）等。不同的板材厂的阻抗等参数差别较大，对于电源板、高频板等有特殊要求的线路板必须指定板材的厂家与型号。对于

多层板有阻抗要求的必须在设计文件中明确注明，以便厂家在生

产过程中测试。如采用BGA 封装的物料时PCB 的TG 值一定要大

于150度。普通的板TG 值一定要大于130度。（TG 值会影响到

PCB 的变形度。如PCB 板变形会造成元器件不能平贴焊盘，而形

成虚假焊不良）

1．2 当单面板采用贴片料需过回流焊时，普通的94HB 板材会造成铜皮鼓包，需采用波纤板。

1．3 采用

1.2MM 以下(含)单面纸板时需考虑过波峰焊后变形对产品

的影响。

2、外形尺寸：

2.1 PCB 外形尽量设计为四方形。有特殊需要设计其它形状时有较大空

位时需考虑利用拼板相互补空来减少成本，但拼板后的外形需为四方形，达不到时需加板边。

2.2拼板后的PCB 需有明确的SMT 方向与DIP 过炉方向。SMT 流水两固定

端的贴片元件焊盘与板边的间距需≥3mm ；DIP 插件两固定端的元件焊盘离板边需≥2mm

2.3一般情况下SMT 方向与DIP 过炉方向如下:

SMT 方向 輸送帶

3、线径线距：

3.1单面板

最小线径≥0.25mm ；最小线距≥0.25mm ；特殊情况下必须≥0.2mm 。

3.2双面板

最小线径≥0.15mm ；最小线距≥0.15mm ；

4、MARK 点：

4.1每块贴片的PCB 都需有MARK 点，位于PCB 的两对角。MARK 不能对称,

且距离轨道边必须≥5mm ,MARK 必须按零件设计，位号MARK 1、MARK2或H1、H2。位号不需丝印(含正、反面)

MARK 点距板边必须大于以下尺寸：

4.2一般MARK 点的形状有以下几种，推存使用圆形。要求A=1MM ，同时，

圆形MARK 点周围1mm 内应无任何铜箔及绿油丝印,MARK 点表面洁净,平整,边缘光滑,齐整,颜色与周围的背景色有明显区别！

4.3 BGA 封装的IC 其对角需增加MARK 点。

5、过孔：

5．1 双面板最小孔径ø0.25mm ，（定位公差±0.10mm ，孔径公差:±0.05mm ）pad 要比孔单边大0.25mm 以上。一般过孔要绿油覆盖。若需绿油堵孔，需特别注明，成本会上升。

5．2 过孔不能设计在元件的焊盘上

5．3 单面板元件孔孔径≥ø0.8mm （孔径公差:±0.2mm ，孔位公差:±0.2mm ），啤孔到板边距离不小于板材

6、焊盘：

6.1 元件的间距：

PCB 长边 PCB 短边

SMT 进板方向

6.1.1贴片IC焊盘与周边的贴片元件的焊盘间距需≥1.5mm，特殊情

况下≥1mm,以方便IC拖锡！若在工艺上已确认需手焊的IC，其

间距需≥3mm

6.1.2双面贴片的PCB，其底部的贴片元件与插件元件的焊盘间距

需≥3mm，同时，贴片元件与插件元件需尽量排列整齐。考虑

过炉夹具的制作可行性，在大面积的贴片元件中放几个插件元

件或大面积的的插件元件中放几个贴片元件均影响过炉夹具

的使用效果。过炉夹具效果图如下：

注:夹具中间部分封住的是贴片元件及定位孔等

6.1.3光线的机加工长度为5mm—25mm，不要采用机加工之外的长

度

6.1.4机器贴片之间器件距离要求：

同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm

6.2 焊盘大小：

0603元件：长：0.83mm、宽：0.81mm、间隔：0.55mm；外框2.65mm*1.25mm

0402元件：长0.54mm、宽0.52mm、间隔：0.45mm；外框0.96mm*1.77mm

贴片三极管：长：1.15MM、宽：0.85MM、间距：0.8MM；外框3.34MM*2.94MM;

以上所有外框均包含白丝印线宽;

两个元件焊盘在一起时共用一条白油边

6.3 单面板焊盘的特殊要求：

6.3.1发光二极管、电源插座、排插座、VFD/LED等运输生产过程中易受力的元件焊盘需尽量加大，同时加泪滴。如下图:

不合格的LED灯焊盘合格的LED灯焊盘

6.3.2 (单面板)需要过波峰焊后再焊接的元件,其焊盘要开走锡位,方

向与过炉方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM---1MM.如下图:

6.3.3若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴

6.3.4 一般元件焊盘大小尽量做到元件孔径的2倍,至少一个方向做

到2倍,另一个方向在1倍以上。

6.4 其他项目

6.4.1 SMT元件焊盘与大面积铜箔连接时，需时行隔热处理（如下图）：

对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。隔热焊盘需

人工检查保证二条以上的线路连接。

6.4.2 IC 焊盘长度不能太短，以防漏锡膏，出现假焊，少锡。在焊

盘宽度与IC 1：1大小的基础上，每只IC 脚外部加长0.3mm,IC

内部也不能超过0.3mm ；

6.4.3工形贴片电感因其与焊盘接触面呈孤形凹面,过回流焊时容

易造成少锡虚焊,设计时焊盘比实际物料的外径长1mm 。

6.4.5 双面板插件孔pad 要比孔单边大0.3mm 以上

7、线路：

7．1 单面板线路到板边最小距离为0.5mm ，双面板线路到板边最小距离为0.3mm

7．2露铜需要上锡的线路到板边的最小距离为2 mm

7．3不允许有无作用的线路露铜。

7．

4 大面积的散热需线路露铜采用斜线方式（如下图）

全部露铜 斜线露铜

7．5 IC 脚相连的线路采用U 形线路连通；排阻/卡座等元件同样式有此要求。

7．6 有弹片的卡座下大部分禁止布线，请特别注意材料规格书！

7．7不允许存在孤铜。

7．8 地铜一定要距走线，焊盘0.25mm以上，才能达到PCB实际生产的需要

7．9 阻焊要求请参考下图，不然实际生产时会造成地铜露铜

8、丝印：

8．1 最小字符线宽0.15mm，线距：0.15mm.

8．2 所有元件都需要丝印外框，其外框边缘可共用一条边。BGA元件在PCB上的位臵也需有元件外形丝印框，方便SMT目视。

8．3 PCB上有极性元件时,需标示极性。

8．4 插件元件焊盘间距≤1.5MM时用白油隔开，推荐采用白油框。特殊情况下只能用白油线时，线的宽度需≥0.8MM

8．5 晶振等五金外壳器件需用白油将器件与PCB隔开，同时，焊盘不能开窗。

8．6 模块/卡座等有线路或弹片的材料与PCB之间需用白油隔开！

9、定位孔：

9．1 钻孔最大孔径ø5.2mm,孔径超过ø5.2mm考虑锣板或钻圆。

9．2 定位孔至少有3个可用于测试定位,孔径要求: 2mm＜孔径＜5mm

10、元件摆放位臵：

10．1 能卧插的元件尽量采用卧插

10．2电解电容在设计上尽量少用，必须使用电解电容时其极性方向尽量一致，孔间距要设计与BOM要求使用的电解电容引脚间距一致10．3需进行双面贴片的PCB,其底面贴片小元件不允许少于15颗.尽量将所有元器件放在一面。

10．4变压器附件的电容/电容/二极管等元件用2N的力去推时,离变压器磁芯最小空气间隙需≥2MM.

10．5 长度超过70MM LED/VFD必须用三个海棉垫定位，呈三角形排列，海棉粘贴面不小于7MM*7MM。小型的LED至少用两个海棉垫定位。

所有用到海棉定位的情况下，PCB需留对应的位臵粘贴海棉并给

出丝印，丝印内不能有元件或光线。

10. 6 需露铜加锡的线路上需设计元件时,应采用插件元件，不允许设计

贴片元件！

10. 7 FPC排插座插口处两边15MM内不能分布有高度高于或等于FPC排

插座的插机元件，FPC排插座插口前后两边20MM内不能分布有高

度高于或等于FPC排插座的插机元件。

10. 8 需接地的元器件(如晶振)，其接地点2MM范围内不应有元件,接地

露铜的大小需考虑操作。

10. 9 DIP封装的IC摆放位臵必须与过锡炉的方向成垂直,不要平行:

特殊情况下只能与过锡炉方向平行时,需增加偷锡焊盘:

10.10 元件距离PCB螺丝定位孔边缘间距最少1mm以上

10.11 DIP元件脚与插件流水线边距离需≥3mm, 元件外围与插件流水

线边距离需≥2mm,另一方向则以元件外围不超出板边为原则.

10.12有DIP元件需剪脚的PCB,底面的贴片元件高度需低于1.5mm.

若高出会影响剪脚。对于不影响装配、性能、安规的情况下可将

剪脚要求放宽到2 mm。

10.13三极管排列应考虑方向一致，能用贴片三极管的位臵一定不

允许用插机三极管。插机三极管封装设计必须与来料保持一致.

10.14自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大

于或等于4.0mm，达不到此要求时，需考虑提高器件的耐温参数。

10.15BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。BGA

焊盘必须为圆形,焊盘上不可有过孔或盲孔.焊盘阵列必须与BGA

球阵列完全一致。

11、测试点：

11．1 测试点最小直径ø1mm，最小间距2.2MM

11．2 所有贴片插座必须设计测试点（机芯排线不设计测试点），对于直插的插座且间距≥2.2MM可不设测试点。

11．3 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间

12、拼板：

12．1 拼板外围规定:50×50mm＜尺寸＜350×250mm

12．2 有贴片端子（如HDMI端子）露出板边时，要端子对端子进行拼板；而另一边则不能有贴片端子露出板边，否则必须加板边。

12

122拼板；采用EI28以下变压器的电源板，拼板推存3拼板。

12．5 分板用V-CUT，板与板之间不要留有间隙；对于不规则板的拼板，采用邮票孔方式拼板，但邮票孔的位臵要考虑生产的稳定性与分板时的可操作性。

12．6 所有PCB厂家的拼板方式必须一致。

注：该规范未列入多层板及高频板的设计要求。下载本文