1、按用途分：

（1）内墙砖：吸水率＞10%、＜21%的施釉精陶质制品，用于内墙装饰

（2）外墙砖：吸水率＜10%，用于外墙装饰的炻质砖以上砖类，包括彩釉马赛克、彩釉外墙砖、瓷质外墙砖、抛光外墙砖、外墙干挂砖等；

（3）地砖：彩釉砖、瓷质砖、抛光砖、仿古砖、广场砖、水晶砖等。

2、按成型方法分：

（1）挤压砖：麦当劳砖（劈开砖）、西瓦、琉璃瓦；

（2）干压砖：现今的墙地砖；

（3）湿压砖、辊压砖、浇注砖。

3、按材质分：

（1）玻化砖（瓷质砖）：用于建筑物墙面、地面起装饰作用的吸水率≤0.5%的无釉砖适用标准：GB/T4100.1-1999 

（2）炻瓷砖：0.5%-3%     适用标准：GB/T4100.2-1999

（3) 细炻砖：3%-6%        适用标准： GB/T4100.3-1999

（4）炻质砖：6%-10%      适用标准：GB/T4100.4-1999

（5）陶瓷砖：＞10%       适用标准： GB/T4100.5-1999

二、GB/T4100.1-1999的关键要求：

1、外观尺寸：包括名义尺寸、工作尺寸、实际尺寸、厚度尺寸；

2、尺寸偏差：边直度、直角度、平整度

   尺寸偏差：工作尺寸实际尺寸的差值

表面平整度（包括弯曲度、中心弯曲度、对角线翘        曲度 ）（除了不同规格产品有各自要求之外，针对边直度、直角度和表面平整度三项指标， 国标原则≤0.2%，且最大偏差绝对值≤2.0mm

3、外观标准：缺陷标准（视觉标准）

也称表面质量缺陷标准，国标表述为“至少有95%的砖在距0.8米远处垂直观察表面无明显缺陷”。

4、物理性能：

吸水率、破坏强度、断裂模数、抗热振性、抗釉裂性（釉）、

抗冻性、光泽度（抛）、耐磨性（坯）（釉）、抗冲击性、

热膨胀性、小色差、防滑性、放射性

5、化学性能：

低浓度酸碱腐蚀、高浓度极碱腐蚀、家庭试剂及泳池腐蚀、

防污性（坯）（釉）、铅镉溶出量

6、物理、化学性能：总结项的内质性能指标，是除外观标准之外，判断产品是否合格的另一主要依据。

 在所有1的物理、化学性能指标当中，根据GB/T4100.1—1999标准要求，又分强制检验、例行检验两类

1) 强制检验：产品出厂的检验指标【项目包括吸水率、破坏强度、断裂模数、抗釉裂性（内墙砖）、放射性指标镭：226、钍：232、钾：40外照射系数，内照射系数】，是必检指标，是技监局执法抽检的主要指标。

 2）例行检验：

 a. 必须进行曲的例行检验：抗热振性、抗釉裂性（釉）、抗冻性、光泽度（光）、耐磨性、防污性（釉）。

 b. 报数据例行检验即国标规定要求，但客户要求时必须提供的指标：耐磨性、防滑性、低浓度酸碱腐蚀。

 c. 选择检验；由企业选择进行，作为参照依据；包括抗冲击性，热膨胀性、小色差（只针对纯白砖）、高浓度酸碱腐蚀、家庭试剂及泳池盐腐蚀、铅镉溶量。

三、在GB/T4100.1—1999标准中有关抛光砖的几个主要指标的具体要求

1、吸水率   

2、破坏强度

3、断裂模数  

4、光泽度

主要标准分析

1）产品变形度：要求较为严格，以600砖为例，简一内控标准是-0.3~+0.5，而且需要拱凹分开开色，变形指标实际上是0.3~0和0~+0.5两种。检验方法，分选线上每块砖四边量，以变形尺、塞尺为测量工具。

2）对角线偏差：600、800砖均为≤1㎜，每块砖量两次，完全避免大小头现象。

3）产品尺码：只要规格相同，只有一个尺码。

4）吸水率：内控要求＜0.1%，单个值＞0.15%。

5）光泽度：最低点≥600，是一个强制性的指标。

6）磨边、倒角：某些顶尖牌砖仍呈锯齿形，而简一产品完全消除了这种现象。简一倒0.5㎜小角，很多为1.0 ㎜角，体现无缝铺贴原则。

问题：

1、简一的400、600、800砖边变形度内控标准是多少？

2、简一产品400、600、800砖对角线偏差是多少？

3、吸水率要求？

4、光泽度要求？

四、压制：

自动压机的模具有插模和盖模两种。插模的特点是下模框固定不动，上模芯直接进入模腔，下模完成装料、出模等动作。盖模的特点是下模模框可以上下移动，且上模芯尺寸大于下模腔，压制过程中，上模芯下降压制粉料成型。使用这种产品，适用于面朝上的产品，如大颗粒等。插模的制品质量好，但模具的寿命相对要短。由于插模的精度高，大多数厂家还是选择此种方式。

成型时，粉料由压机顶的中转料斗落下，经喂料车布入模腔。上模芯下降进入模腔冲压粉料。随后上模芯稍微提升进行排气，接着上模再向下渐进压制，使得生坯达到足够的抗折强度和良好的致密度。压制过程的最后阶段，包括上模芯的提升动作和相连的脱模出坯动作，将压制好的生坯送出模具，同时再次填料，完成一个压制循环过程

•a、布料需均匀，以免由于压力不均匀而导致坯体分层；

•b、对于常见的色差缺陷，可以通过降低布料速度，降低下模芯第一次下降取料速度，减少因速度过快及取料震动带来颗粒间分离，目前也通常采用菱形格来解决；

•c、喂料车系统的工作状态对产品的大小头有直接的影响。需经常检查其水平和速度及角度参数的设置；

五、常见问题及分析： 

1)色差：

a、压机成型压力，特别是最大压力的变化，会影响到生坯致密度变化。压力大，致密度高，生坯光洁度好，烧后呈色均匀；否则会出现色差。

b、生坯厚度发生变化亦将造成色差。厚度偏大，难于烧成，砖瓷化程度降低；厚度偏小，烧成容易，瓷化程度好，两者呈色不一样。

2)底料冒底：为了提高微粉产品产量，通常会提高压机速度，当冲压次数过高时，产生底料冒底现象。

3)心裂:由于砖表面步的是一层微粉，不利于水分的排放，干燥器和预热带的参数设置不合理出现该问题。

4)坯体的变形：表面料和底料组成不同，两者的膨胀系数不相同，导致坯体在烧成过程中出现变形现象，甚至产品抛光后还产生后期变形。

5)凹凸边缺陷：引起该现象的最主要是粉料流动性差，在布料过程中导致模腔边缘部分料少而导致。

6)几个压强值：

•300砖　350kg/cm2

•600砖　400kg/cm2

•800砖　450kg/cm2

六、干燥

•坯体烧成前需制定合理的干燥曲线与烧成工艺要求相吻合，同时，通过干燥，让产品在所能承受的温度范围内达到最有效的排除多余水份的作用，可大幅度减低烧成热耗和烧成缺陷发生。

•一般要求干燥后的坯体水分小于1%，这里需要注意的是制定合理的干燥制度，以免产生裂纹。对于渗花砖，要求干燥后的水分控制在0.2%以下，以免入窑水分过高造成坯裂或炸坯。

•干燥时间需依照坯体的含水率及干燥后的含水率来确定，通常在保证干燥后坯体合理的水分情况下较快，对于渗花砖而言应稍慢些以保证较少水分和坯体强度。

干燥常见问题

•通常卧式干燥器可以通过调节燃烧器、热空气喷射管的循环风机、热空气接入口和窑炉控制板上用于调节燃烧器的远程热力调节器进行控制。目前大多的卧式干燥器都采用多层辊道窑的形式，利用燃料产生的热烟气作为干燥介质，受到上、下方热空气的正面垂直喷射，呈微正压操作。

•干燥不当最主要出现的问题往往是各种明暗裂纹，如果内部温度分布不均匀的话，还可能产生大小头等问题，上下温差可能会导致砖形的变化，影响抛光效果，需依照工艺要求制定合理的干燥制度。

渗透原理

•渗花技术是利用呈色较强的可溶性无机化工原料，经过适当的工艺处理，采用丝网印刷方式将预先设计好的图案印刷到瓷质砖坯体上，依靠坯体对渗花釉的吸附和助渗剂对坯体的润湿作用，渗入坯体内部，经过高温烧成后，这些可溶性无机盐与坯体发生化学反应而着色，再抛光后可呈现彩色图案。

•常用的发色化工原料有醋酸镍、重铬酸钾、醋酸钴、硫酸铜、氯化亚铁

渗花砖施釉工艺

•砖坯压制——干燥——砖坯表面清扫——吹风降温——施助渗剂——印渗花釉——助渗剂——烧成

七、几项名词解释：

1.平整度是中心弯曲度和翘曲度的总称。中心弯曲度：当陶瓷砖四个角中的三个角在一个平面上时，其中心点偏离此平面的距离。翘曲度：当陶瓷砖的三个角在一个平面上时，其第四个角偏离此平面的距离。国家标准GB/T4100.1-1999中对平整度的要求为正负0.2%。

2.边直度主要是测定陶瓷砖棱边的中心部位偏离规定直线(距棱边两端适当距离的两点连线)的距离。 直角度是表示陶瓷砖角与标准直角相比的变形度，用％表示。国家标准GB/T4100.1-1999中对边直度和直角度的要求为正负0.2%，且最大不超过2mm。

3.外观质量检查：各级陶瓷地砖都不得有结构分层缺陷存在，并通过观察砖体侧面是否一致进行检验。国家标准GB/T4100.1-1999中对外观质量的要求为优等品：至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷；一等品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表无缺陷。

4.吸水率用来测定陶瓷砖的吸水程度，一般来讲吸水率越高，其抗热震性能就越差，吸污也就越强，所以通常吸水率都控制较小程度。国家标准GB/T4100.1-1999中对吸水率的要求为陶瓷砖的吸水率平均值不大于0.5%，单个值不大于0.6%。

5.抗折强度等物理参数是砖能否承重的校验方式。国家标准GB/T4100.1-1999中对其要求为

6.破坏强度：

a)厚度=7.5mm，破坏强度平均值不小于1300N；

b)厚度＜7.5mm，破坏强度平均值不小于700N。

7． 断裂模数（不适用于破坏强度=1300N的砖）：

陶瓷砖断裂模数平均值不小于35MPa，单个值不小于32MP。

8． 防污性能

利用试验溶液和试验材料与砖正面接触在一定时间内的反应，然后规定的清洗方法清洗砖面，以砖面的明显变化来确定砖的耐污染性。砖坯烧结程度好、吸水率低是抛光砖具有良好表面抗吸污能力的基本条件。通常在抛光砖表面进行防污处理的方法有防污剂和防污薄膜两种，其中在 抛光砖上使用防污剂是使用最为广泛的一种防污措施。

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