夹具变
更OK NG 生产班
长
3确认内容
现场温湿度管制及ESD对应是否依标准作业。
对应机种设备/治工具是否点检确认。
人员对所工作内容（SOP/WI）是否理解及技能认定是否符合所需。
机种名：□新产品□ 合格 □ 不合格
生产工程师签名 生产主管2生产条件焊接状态彩盒外观（丝印、划伤、清洁度）等是否符合要求
本体保护膜是否符合包装要求（包装方向/包装封口等）
产品本体LABEL贴标位置及丝印是否正确
附件是否漏失/错料等
5PCB板丝印是否清楚/正确、有无划伤、PAD氧化及表面是否清洁等。
元件面元件是否有欠品/偏移/多件/错件/反向等状态
备注：1.NA代表此项不需要检查。
2.新产品若无样机，请工程师提供首件。
3.量产时首件只需生产部和 生产主管签名确认即可。
4.试产时需三方签字确认。
确认状态6包装状态备注
订单数： 第一次检查：□ 第二次检查 ：□
检查情况生产工位是否对应作业者所作业的SOP/WI。（含临时性SOP）
机种所对应的BOM/ECN/样机等。
检验标准类文件是否有发行最新版。（测试规范）
焊点是否桥接、漏焊、虚焊、偏移等。
产品软件是否符合客户所要求标准。（芯片）
1 广州博冠光电技术有限公司 FM-D039 V1.0
首件确认表 Page 1 of 首 件 类 型
□ 测试程序变更
生产首件确认表
制作时间: 制作部门： 包装方式:
生产任务单号：
□ 物料变更所有物料是否与SOP/WI对应标示及合理摆放
测试状态测试软件是否为最新版本
产品测试数值是否可量化及方便判定（OK/NG）
产品功能/性能状态
文件准备现场6S管理是否符合标准。
4组装状态机构件表面丝印、清洁度及划伤、磨痕等是否符合标准
组装间隙段差是否在标准内
点胶状态等是否符合
组装件螺丝是否歪斜/滑牙/泛白/错料等下载本文
