（1）Protel DXP是 Altim 公司生产的电路板设计系统的最新版本。
（2）Protel DXP主要有4大部分组成 原理图设计系统 、印刷板设计系统、 FPGA系统 、VHDL系统 。
（3）Protel DXP主窗口即Design Explorer DXP窗口，该窗口主要由 菜单栏 、 工具栏 、 工作区面板 、 工作区 、 状态栏 等组成。
（4）工作区面板可以通过 锁定 、 隐藏 或 移动 显示方式适应桌面工作环境。
（5）原理图设计系统主要用于 电路原理图 的设计，印制电路板设计系统主要用于 印刷电路板的设计。
一．填空题
（1）原理图就是元件的连接图，其本质内容有两个： 元件 和 导线 。
（2）连线工具栏（Wiring）主要用于放置原理图器件和连线等 符号，是原理图绘制过程中最重要的工具栏。执行菜单命令 View/Toolbars/ Wiring 可以打开或关闭该工具栏。
（3）捕获栅格是移动光标和放置原理图元素的 最小距离 。
（4）光标的显示类型有 大十字 、 小十字 、 斜45度小十字 三种。
（5）Protel DXP自带元件库中的元件数量庞大，但分类很明确。一级分类主要是以元件的 生产厂家分类，在 生产厂家 分类下面又以元件的种类 进行二级分类。
（6）旋转元件时，用鼠标 左 键点住要旋转的元件不放，按空格 键，每按一次，元件逆时针旋转 90度 ；按 X 键可以进行水平方向翻转，按 Y 键可以进行垂直方向翻转。
（7）使用总线代替一组导线，需要与总线分支和 网络标号 相配合。
（8）网络标号和标注文字不同，前者具有电气连接 功能，后者只是 说明文字 。
(9) 修改对象属性的操作方法除了按下 TAB键调出对象的属性设置窗外，还可直接将鼠标移动到操作对象上，双击鼠标左键 ，可即刻调出操作对象的属性设置窗。
(10)对元件进行自动编号时，可执行“Tools”菜单下的“ Annotate... ”命令。1．填空题
（1）新建原理图元件必须在 元件库 编辑器中进行。
（2）启动元件库编辑器有两种方法，一种方法是 打开已有的元件库 ，另一种方法是 创建一个新的元件库 。
（3）原理图元件库编辑器工作区的中心有一个十字坐标轴，将工作区划分为4个象限，一般在第 4 象限绘制原理图元件。
（4）原理图元件由两部分组成： 外形 和 引脚 。
（5）管脚只有一端具有电气特性，与光标相连的一端 不具 电气特性，将其与元件外形相连，使 具有 电气特性的一端离开元件外形。
1．填空题
（1）设计层次原理图时，既可以 自上而下 进行设计，也可以 自下而上 进行设计。
（2）所谓自上而下的设计方法，就是由 电路方块图 产生 原理图 。
（3）在设计层次原理图时，如果不清楚每个模块到底有哪些端口，就可以采用 自下而上 的设计方法。
（4）编辑方块电路属性时，可以通过 双 击该方块电路，或通过用鼠标 左 键按住方块电路的同时按 Tab 键进行编辑。
1．填空题
（1）对于层次原理图来说，编译的过程也是将若干 子原理图 联系起来的过程。
（2）在编译项目之前，可以根据实际情况对项目选项进行设置，以便按照我们的要求进行电气检查和生成报告。设置项目选项时，主要设置 错误报告类型 、 电气连接矩阵 、差别比较器等选项。
（3）错误的报告类型共有4种：严重错误、 错误 、 警告 和 不报告错误 。
（4）电气连接的检查报告类型共有4种，其中红色代表严重错误 ，橙色代表错误 ，黄色代表 警告 ，绿色代表 不报告 。
（5）我们可以通过Navigator面板快速定位元件，浏览 违反设计规则信息 和网络分布。
（6）网络表文件是一张电路原理图中全部元件和电气连接关系的列表，它包含电路中的元件信息和 连接信息 。
( 7 )元件采购报表主要包括元件的 名称 、 序号 、 封装 、 注释 、描述等信息，又叫元件报表或元件清单。
( 8 )网络表文件 是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。
1．填空题
（1）印制电路板英文全称是 Printed Circuit Board ，缩写为 PCB 。
（2）印制电路板根据导电板层划分有 单面 印制电路板， 双面 印制电路板以及 多层 印制电路板。
（3）高频布线，走线方式应按照 45度斜角 角拐弯或圆弧拐角，这样可以减小高频信号的辐射和相互间的耦合。
（4）创建PCB文件有 2 种方式。
（5）放置焊盘可执行Place/ Pad 命令。
（6）放置元器件封装可执行Place/ Component 命令。
（7）在PCB编辑器中，在 Design/Board Options 对话框内，设置可视栅格间距。
(8)构成PCB图的基本元素有：元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
(9)Protel Dxp2004有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。
（10）工作层的类型包括信号板层（Signal Layers）、内部板层（Internal Plane）、机械板层（Mechanical Layers）、保护层、丝印层、其它工作层（Other）。
（11）手动规划电路板就是在禁止布线层（Keep Out Layer）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的内部即为布局的区域。
（12）为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置自动布局设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（Cluster Placer）和统计布局方式（ Statical Placer ）
（13）手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删除及属性修改等操作。手工布线的缺点是布线速度慢。
（14）自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置布线设计规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线效率高，速度快。
（15）焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。
（16）过孔主要有穿透式过孔 和盲过孔两种形式。
（17）为使电路系统可靠，应在每一数字集成电路芯片及运算放大器、各类传感器、A/D及D/A转换器芯片等的电源和地之间放置 退耦电容 。
1．填空题
（1）创建元件封装有两种方式，分别是 手工创建 、 利用向导生成 。
（2）利用封装向导可以创建 12 种样式的元件封装。
（3）手工创建元件封装：利用绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。
（4）向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会自动生成相应的新的元件封装。
（5）制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为 Multi-layer 。
(6)元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。
1．填空题
（1）设计规则检查的英文全称是 Design Rule check，缩写是 DRC 。
（2）进行电路板设计规则检查，应执行的命令为 Tools / Design Rule Check。
（3）执行［Reports］/ Board Information 命令，生成电路板信息表。下载本文
